粘片机装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种即使产生粘着剂的拉丝或过量涂布也不使半导体元件的可靠性降低，而且可以使半导体元件的粘片步骤高速化的粘片机装置。环座(2)、浆料涂布装置(5)及基板搬送装置(3)配置在拾取装置(4)的周围。拾取装置(4)是将可以装卸半导体元件的保持部(41)配置成辐射状而构成。该拾取装置(4)是通过旋转，在同一时间，使保持部(41)中的一架与环座(2)的贴片环相对，使保持部(41)中的另一架与浆料涂布装置(5)相对，且使保持部(41)中的又一架与基板搬送装置(3)相对。浆料涂布装置(5)对保持在保持部(41)的半导体元件的安装面涂布粘着剂。

Sticking device

The invention provides a drawing or even produce adhesive coating is not excessive. The reliability of semiconductor devices is reduced, but also can make the bonder device bonding step speed of a semiconductor element. The ring seat (2), the slurry coating device (5) and the substrate conveying device (3) are arranged around the picking device (4). A pickup device (4) is configured to form a holding portion (41) of a semiconductor element that can be loaded and discharged in a radial manner. The pickup device (4) is through the rotation at the same time, the holding part (41) in a frame and a seat ring (2) of the patch ring relative, keep part (41) in another plane with the slurry coating device (5), and keep the Department (41) in another frame and a substrate conveying device (3) relative. Slurry coating device (5) holding part (41) to remain in the mounting surface coating adhesive for semiconductor devices.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘片机装置
本专利技术涉及一种从贴附着包含多个半导体元件的晶片(wafer)的贴片环取出半导体元件(waferring)并涂布粘着剂，将涂布了粘着剂的半导体元件安装在基板的粘片机装置。
技术介绍
在半导体的制造步骤中，经过贴装(mounting)步骤、切割(dicing)步骤之后，实施粘片(diebonding)步骤。贴装步骤是将晶片贴附在环的步骤。切割步骤是将晶片分割而单片化为半导体元件的步骤。粘片步骤是将从晶片单片化的半导体元件依次取出而粘片在导线架(1eadframe)或基板(以下，将这些总称为基板)的步骤，使用粘片机装置而实施。将半导体元件安装在基板时，利用浆料涂布装置，预先将粘着剂涂布在安装半导体元件的基板上的相应部位。粘片机装置是包含使吸嘴升降以及在二维方向上水平移动的焊头(bondinghead)，且在其下方配置着基板保持部与环座(ringholder)(例如参照专利文献1)。基板保持部保持基板，环座保持贴片环。基板保持部与环座具有与吸嘴水平移动的平面平行的基板的保持平面与贴片环的保持平面。浆料涂布装置包含贮存着粘着剂的接盘、及可以朝向基板上的各处水平移动及升降的冲压销本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘片机装置，从贴附着包括多个半导体元件的晶片的贴片环取出半导体元件并涂布粘着剂，将涂布了粘着剂的半导体元件安装在基板上，所述粘片机装置的特征在于包括：环座，保持所述贴片环；浆料涂布装置，涂布所述粘着剂；基板搬送部，保持及搬送所述基板；及旋转方式的拾取器件，将可以装卸所述半导体元件的保持部配置成辐射状而构成，且使该保持部绕着辐射中心每次旋转规定角度；且所述环座、所述浆料涂布装置及所述基板搬送部配置在所述拾取器件的周围，所述拾取器件是通过旋转，在同一时间，使多个所述保持部中的一架与所述环座的所述贴片环相对，使多个所述保持部中的另一架与所述浆料涂布装置相对，且使多个所述保持部中的又一架与所述基板...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘片机装置，从贴附着包括多个半导体元件的晶片的贴片环取出半导体元件并涂布粘着剂，将涂布了粘着剂的半导体元件安装在基板上，所述粘片机装置的特征在于包括：环座，保持所述贴片环；浆料涂布装置，涂布所述粘着剂；基板搬送部，保持及搬送所述基板；及旋转方式的拾取器件，将可以装卸所述半导体元件的保持部配置成辐射状而构成，且使该保持部绕着辐射中心每次旋转规定角度；且所述环座、所述浆料涂布装置及所述基板搬送部配置在所述拾取器件的周围，所述拾取器件是通过旋转，在同一时间，使多个所述保持部中的一架与所述环座的所述贴片环相对，使多个所述保持部中的另一架与所述浆料涂布装置相对，且使多个所述保持部中的又一架与所述基板搬送部相对，所述浆料涂布装置是对从所述贴片环取出并保持在所述保持部的所述半导体元件的安装面涂布所述粘着剂。2.据权利要求1所述的粘片机装置，其特征在于：所述拾取器件是以使所述保持部的辐射面相对于所述环座及所述基板搬送部垂直的方式设置，所述浆料涂布装置是配置在所述拾取器件的正上方，并且对使安装面朝上的所述半导体元件从上方涂布所述粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：原佳明，永里正一，
申请(专利权)人：上野精机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP