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本发明提供一种即使产生粘着剂的拉丝或过量涂布也不使半导体元件的可靠性降低，而且可以使半导体元件的粘片步骤高速化的粘片机装置。环座(2)、浆料涂布装置(5)及基板搬送装置(3)配置在拾取装置(4)的周围。拾取装置(4)是将可以装卸半导体元件的...
该专利属于上野精机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过上野精机株式会社授权不得商用。

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