多层柔性电路板制作方法技术

一种多层柔性电路板的制作方法，多层柔性电路板包括多个导电线路层及多个绝缘层，相邻的导电线路层之间均设置有绝缘层，多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，一阶盲孔内填充有一阶导电柱，二阶盲孔内填充有二阶导电柱，一阶导电柱与二阶导电柱配合将多个导电线路层电性连接，多个导电线路层包括第一外导电线路层、第二外导电线路层及多个内导电线路层，多个二阶盲孔包括第一二阶盲孔，第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱，多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层，第一二阶导电柱将第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接。

Multilayer flexible circuit board and manufacturing method thereof

A multi-layer flexible circuit board comprises a plurality of conductive circuit layer and a plurality of insulating layer, an insulating layer is arranged between the adjacent conductive circuit layer, multi-layer flexible circuit board is provided with a plurality of holes and a plurality of first order two holes, a blind hole in order is filled with a conductive column order, two order blind the two order is filled with a conductive column, a conductive column order and two order conductive columns with a plurality of conductive circuit layer is electrically connected with a plurality of conductive circuit layer includes a first conductive layer, the second line outside the conductive circuit layer and a plurality of conductive circuit layer, a plurality of first two order two order including the blind blind hole. The first two order two order in the blind hole filled with a first conductive column, a plurality of conductive lines disposed adjacent the first inner layer includes a conductive circuit layer, second layer and the three conductive line within the conductive circuit layer, the first conductive column will be the first two order within the conductive line Electrical connection of layer, second inner conductive line layer and three inner conductive circuit layer. In addition, the invention also provides a manufacturing method of the multilayer flexible circuit board.

【技术实现步骤摘要】
多层柔性电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种多层柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPC)因具有可弯折、重量轻、占用空间小、可立体配线等优点，在笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、移动电话、数码相机、智能手表等消费性电子产品方面具有十分广泛的应用。而随着人们对消费性电子产品处理信息要求的提高，由于多层电路板具有多层线路层，从而具有更多布线面积，因此柔性多层电路板逐渐取代了柔性单面电路板和柔性双面电路板，在消费性电子产品中获得越来越多地应用。可穿戴产品中的多层柔性电路板日益朝着多层任意互连的叠构发展。现有的多层柔性电路板多采用逐渐增层且单层成孔的方法，以形成镀孔使两层相邻的导电层电性连接，然而，这种方法不仅层间对位困难，且制作流程较长，生产时较长。现有的多层柔性电路板也有通过直接在基板上设置贯穿绝缘基板上下的通孔，在该通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述绝缘基板之上下的所述导电层电连接，然而，这种方法制得的多层柔性电路板亦不能实现任意两层导电层之间的电性连接。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种新的多层柔性电路板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性电路板，其包括多个导电线路层及多个绝缘层，每相邻的两个该导电线路层之间均设置有至少一该绝缘层，该多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，每一一阶盲孔内填充有一阶导电柱，每一二阶盲孔内填充有二阶导电柱，该多个一阶导电柱与多个二阶导电柱配合将该多个导电线路层电性连接在一起，该多个导电线路层包括一第一外导电线路层、一第二外导电线路层、及位于该第一外导电线路层与第二外导电线路层之间的多个内导电线路层，其特征在于：所述多个二阶盲孔包括一个第一二阶盲孔，该第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱，所述多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层，该第一...

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性电路板，其包括多个导电线路层及多个绝缘层，每相邻的两个该导电线路层之间均设置有至少一该绝缘层，该多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，每一一阶盲孔内填充有一阶导电柱，每一二阶盲孔内填充有二阶导电柱，该多个一阶导电柱与多个二阶导电柱配合将该多个导电线路层电性连接在一起，该多个导电线路层包括一第一外导电线路层、一第二外导电线路层、及位于该第一外导电线路层与第二外导电线路层之间的多个内导电线路层，其特征在于：所述多个二阶盲孔包括一个第一二阶盲孔，该第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱，所述多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层，该第一二阶导电柱将该第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接在一起。2.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述多个内导电线路层还包括与所述第一内导电线路层相邻的第四内导电线路层，所述多个二阶盲孔还包括一第二二阶盲孔，该第二二阶盲孔内填充有第二二阶导电柱，该第二二阶导电柱将该第四内导电线路层、第一内导电线路层及第二内导电线路层电性连接在一起。3.如权利要求2所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述多个一阶盲孔包括一第一一阶盲孔，该第一一阶盲孔内填充有第一一阶导电柱，该第一一阶导电柱将所述第一内导电线路层及第四内导电线路层电性连接在一起。4.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述多层柔性电路板还包括至少一用于提高结合力及绝缘性的胶粘层，该胶粘层设置在相邻的导电线路层与绝缘层之间，该胶粘层的材料为环氧树脂、亚克力树脂或液晶聚合物。5.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述绝缘层的材料为柔性材料，该柔性材料为聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或环氧树脂。6.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述一阶导电柱及二阶导电柱的材质为铜、铝、金、银或铁。7.一种多层柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：步骤S1：提供一第一双面覆铜板，该第一双面覆铜板包括一第一绝缘层、结合于该第一绝缘层一表面的第一铜层、及结合于该第一绝缘层的远离该第一铜层的表面的第一内导电线路层，该第一双面覆铜板上开设有第一一阶盲孔，该第一一阶盲孔的开口开设于该第一铜层上，且该第一一阶盲孔的底面为该第一内导电线路层的靠近第一绝缘层的一侧的表面，该第一一阶盲孔内填充有第一一阶导电柱；步骤S2：提供一第二双面覆铜板，该第二双面覆铜板包括一第二绝缘层、结合于该第二绝缘层一表面的第二铜层、及结合于该第二绝缘层的远离该第二铜层的表面的第二内导电线路层；步骤S3：提供胶粘材料，将所述第二双面覆铜板及第一双面覆铜板粘结并压合在一起，所述胶粘材料形成第三绝缘层，得到一第一中间体，该第一中间体包括依次层叠在一起的第一铜层、第一绝缘层、第一内导电线路层、第三绝缘层、第二内导电线路层、第二绝缘层及第二铜层；步骤S4：在该第一中间体的第一铜层所在的一侧形成一第二二阶盲孔，在该第一中间体的第二铜层所在的一侧形成一第一二阶盲孔，第二二阶盲孔的开口开设于第一铜层上，且该第二二阶盲孔的底面为第二内导电线路层的远离第二绝缘层表面，第一二阶盲孔的开口开设于第二铜层上，且该第一二阶盲孔的中心轴与所述第一一阶盲孔的中心轴在一条直线上；步骤S5：向所述第二二阶盲孔及第一二阶盲孔内填充导电金属，以在该第二二阶盲孔内形成第二二阶导电柱，在该第一二阶盲孔内形成第一二阶导电柱；步骤S6：将所述第一铜层制作成第四内导电线路层，将所述第二铜层制作成第三内导电线路层，得到一第二中间体；步骤S7：提供一第三双面覆铜板及一第四双面覆铜板，该第三双面覆铜板包括第四绝缘层、结合于该第四绝缘层一表面的第三铜层、及结合于该第四绝缘层的远离第三铜层的表面的第五内导电线路层，该第四双面覆铜板包括第五绝缘层、结合于该第五绝缘层一表面的第四铜层、及结合于该第五绝缘层的远离第四铜层的表面的第六内导电线路层；步骤S8：提供胶粘材料，将所述第三双面覆铜板、第二中间体及第四双面覆铜板依次层叠粘结并压合在一起，所述第三双面覆铜板与第二中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳禄，姚青春，何明展，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44