一种散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热结构，包括电机、电子器件壳体，所述电子器件壳体固定于电机上，所述电子器件壳体包括接线盒、转接板、散热器、导流板、挡风板、电路板，所述电路板、散热器、转接板、接线盒从上到下依次分布，所述电路板通过散热器与转接板连接，所述转接板与接线盒相连接，所述散热器上设有若干个第一散热筋，所述相邻两个第一散热筋之间设有凹槽C，所述电机上设有若干个第二散热筋，所述相邻两个第二散热筋之间设有凹槽D，所述导流板的顶端固定于凹槽C内，所述导流板的底端插入到凹槽D内。本实用新型专利技术结构组装方便充分利用散热器来散热，不会对电机本体散热造成影响，易于批量生产。

A heat dissipation structure

The utility model discloses a radiating structure, which comprises a motor, electronic device shell, the electronic device is fixed on the motor shell, the electronic device shell comprises a connection box, adapter plate, a radiator, a guide plate, windshield plate, circuit board, the circuit board, a radiator, a transfer board, from the junction box in order to distribution, the circuit board through the radiator is connected with the adapter plate, the adapter plate and the junction box is connected with the radiator is provided with a plurality of first radiating ribs, a groove C is arranged between the two adjacent a first radiating rib, wherein the motor is provided with a plurality of grooves with second ribs, D between the two adjacent second ribs, the top of the guide plate is fixed in the groove of C, the guide plate is inserted into the groove in the bottom of D. The utility model has the advantages of convenient assembly, sufficient heat dissipation by the radiator, no influence on the heat dissipation of the motor body, and easy batch production.

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构
本技术涉及一种散热结构。
技术介绍
近年来，随着IC技术及功率半导体技术的不断发展和成本逐步下降，MCU及功率半导体的集成化程度越来越高，使得智能控制变频技术的应用越来越广泛应用于电机，不仅体积尺寸，并且成本价格逐步被用户所接受，通过变频调速等方式的节能效果逐步大于成本价格。并且随着环境污染及全球节能环保的要求，节能控制技术及节能产品越来越被人们所接受并使用。目前市场上，由于电机、控制器和系统一般分别由不同的厂家进行生产，各个厂家为了，降低成本，实现不同行业领域的通用化，使得电机、驱动控制器以及主控制器各自是分离的，不仅连接麻烦，并且占地面积也较大。部分厂家通过一个转接板等方式把驱动控制器和电机连接起来，由于散热器结构和控制器本身的结构没有进行修改，重新设计，仍然难以实现一体化效果，并且驱动控制器的散热仍然通过散热风扇进行散热，并没有太大的改进。如果真正实现散热结构的一体化设计，需要对电机的结构能够进行兼容，需要对散热风道进行改善，并且不会影响电机本体本身的结构并且能够很好的利用电机本体自带的通风装置，可以实现驱动控制器与电机的一体化整合，不仅可以减小整体系统的体积尺寸，并且可以减少控制器附加风扇所带来的噪音及风扇散热所消耗的能量，不会因为风扇损坏所引起的可靠性降低，所以对一体化的散热结构进行研究，具有相当的研究价值和意义。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有产品中的不足，提供一种散热结构。为了达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：一种散热结构，包括电机、电子器件壳体，所述电子器件壳体固定于电机上，所述电子器件壳体包括接线盒、转接板、散热器、导流板、挡风板、电路板，所述电路板、散热器、转接板、接线盒从上到下依次分布，所述电路板通过散热器与转接板连接，所述转接板与接线盒相连接，所述散热器上设有若干个第一散热筋，所述相邻两个第一散热筋之间设有凹槽C，所述电机上设有若干个第二散热筋，所述相邻两个第二散热筋之间设有凹槽D，所述导流板的顶端固定于凹槽C内，所述导流板的底端插入到凹槽D内。本技术散热器设有挡风板，所述挡风板位于散热器的底部。本技术所述挡风板位于导流板的内侧。本技术所述电路板的下侧设有功率模块、整流桥，所述散热器上设有凸台a、凸台b，所述凸台a的顶端、凸台b的顶端都设有导热介质层，所述功率模块与位于凸台b的顶端的导热介质层相接触，所述整流桥与位于凸台a的顶端的导热介质层相接触。本技术还包括电机风罩，所述电机风罩套在电机上。本技术所述若干个第一散热筋呈圆弧形分布。本技术所述若干个第一散热筋为肋片的形状或销钉的形状。本技术的有益效果如下：本技术结构组装方便，兼容性较强，易于与不同类型电机进行一体化结构匹配，不仅可以减小整体的体积尺寸，并且可以减少控制器上自带的风扇所带来的噪音，以及减少因风扇散热所消耗的能量，不仅可以实现连接方便、结构美观、紧凑，并且可以实现噪音降低和节能效果，进一步提高了系统运行的可靠性，不会因为控制器上自带的风扇损坏所引起的可靠性降低，充分利用散热器来散热，不会对电机本体散热造成影响，易于批量生产。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的装配分解图；图3为电路板的结构示意图；图4为散热器、转接板与电机的装配分解图；图5为导流板与散热器的装配分解图；图6为导流板与散热器的装配关系示意图；图7为电机内气流到散热器运行方向的示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术的技术方案作进一步说明：如图1到图6所示，一种散热结构，包括电机14、电子器件壳体，所述电子器件壳体固定于电机14上，所述电子器件壳体包括接线盒15、转接板11、散热器4、导流板13、挡风板10、电路板1，所述电路板1、散热器4、转接板11、接线盒15从上到下依次分布，所述电路板1通过散热器4与转接板11连接，所述转接板11与接线盒15相连接，所述散热器4上设有若干个第一散热筋9，所述相邻两个第一散热筋9之间设有凹槽C91，所述电机14上设有若干个第二散热筋141，所述相邻两个第二散热筋141之间设有凹槽D142，所述导流板13的顶端固定于凹槽C91内，所述导流板13的底端插入到凹槽D142内。导流板13的高度为间隙C91到间隙D142的垂直直线距离。散热器4设有挡风板10，所述挡风板10位于散热器4的底部。所述挡风板10位于导流板13和第一散热筋9的内侧。所述电路板1的下侧设有功率模块17、整流桥16，所述散热器4上设有凸台a7、凸台b8，所述凸台a7的顶端、凸台b8的顶端都设有导热介质层，所述功率模块17与位于凸台b8的顶端的导热介质层相接触，所述整流桥16与位于凸台a7的顶端的导热介质层相接触。本技术还包括电机风罩18，所述电机风罩18套在电机14上。所述若干个第一散热筋9呈圆弧形分布。所述若干个第一散热筋9为肋片的形状或销钉的形状。如图4所示根据所匹配相应型号的电机，按照电机上接线盒15上的螺丝孔22的尺寸位置在转接板11上加工出螺丝沉孔。用沉头螺钉对转接板11与接线盒15进行连接固定。转接板作为电子元件壳体固定的支架，通过转接板侧面的螺丝孔21与散热器侧面的螺丝孔20对接进行安装，方便散热器4的安装和固定。如图4所示，用螺丝钉对转接板与散热器进行连接固定。四个螺丝钉从两侧穿过转接板四周的四个螺丝孔21进入散热器上对应的螺丝孔20进行连接固定。转接板侧面的螺丝孔21与散热器侧面的螺丝孔20的匹配位置，也需要根据电子元件壳体的具体结构进行调整，以实现最方便的安装。如图6所示，所述散热器上设有若干个第一散热筋，所述相邻两个第一散热筋之间设有凹槽C，所述电机上设有若干个第二散热筋，所述相邻两个第二散热筋之间设有凹槽D。所述导流板的顶端用螺钉穿过两侧的螺孔固定于凹槽C内，所述导流板的底端插入到凹槽D内，保证电机与散热器的导流以及固定，在散热器装配到转接板上以后，导流板的高度正好是散热器底面到电机散热筋底部的尺寸，这样保证最好的气流导流效果。此外导流板的数量不限于四个，可根据所匹配电机的型号尺寸以及散热要求进行增加，其在散热器齿间固定位置也可以根据情况向两侧或中间进行调整。如图3所示，把功率模块17以及整流桥16按要求焊接在电路板1的下侧正确位置，散热器4上设有凸台a7、凸台b8，所述凸台a7的顶端、凸台b8的顶端都设有导热介质层，所述功率模块17与位于凸台b8的顶端的导热介质层相接触。整流桥16与位于凸台a7的顶端的导热介质层相接触，通过导热介质确保发热元件与散热器的界面良好接触，实现最优的导热效果。如图7所示，热气流流过电机的散热筋，当遇到散热器挡风板后,气流改变流向，沿散热器的散热筋径向流出，形成对散热元件的冷却。该气流的相应的转向可以通过肋片的形状或销钉的形状第一散热筋9来实现，散热效果好。技术结构组装方便，兼容性较强，易于与不同类型电机进行一体化结构匹配，不仅可以减小整体的体积尺寸，并且可以减少控制器上自带的风扇所带来的噪音，以及减少因风扇散热所消耗的能量，不仅可以实现连接方便、结构美观、紧凑，并且可以实现噪音降低和节能效果，进一步提高了系统运行的可靠性，不会因为控制器上自带的风扇损坏所引起的可靠性降低，充分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，其特征在于，包括电机(14)、电子器件壳体，所述电子器件壳体固定于电机(14)上，所述电子器件壳体包括接线盒(15)、转接板(11)、散热器(4)、电路板(1)、导流板(13)，所述电路板(1)、散热器(4)、转接板(11)、接线盒(15)从上到下依次分布，所述电路板(1)通过散热器(4)与转接板(11)连接，所述转接板(11)与接线盒(15)相连接，所述散热器(4)上设有若干个第一散热筋(9)，所述相邻两个第一散热筋(9)之间设有凹槽C(91)，所述电机(14)上设有若干个第二散热筋(141)，所述相邻两个第二散热筋(141)之间设有凹槽D(142)，所述导流板(13)的顶端固定于凹槽C(91)内，所述导流板(13)的底端插入到凹槽D(142)内。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括电机(14)、电子器件壳体，所述电子器件壳体固定于电机(14)上，所述电子器件壳体包括接线盒(15)、转接板(11)、散热器(4)、电路板(1)、导流板(13)，所述电路板(1)、散热器(4)、转接板(11)、接线盒(15)从上到下依次分布，所述电路板(1)通过散热器(4)与转接板(11)连接，所述转接板(11)与接线盒(15)相连接，所述散热器(4)上设有若干个第一散热筋(9)，所述相邻两个第一散热筋(9)之间设有凹槽C(91)，所述电机(14)上设有若干个第二散热筋(141)，所述相邻两个第二散热筋(141)之间设有凹槽D(142)，所述导流板(13)的顶端固定于凹槽C(91)内，所述导流板(13)的底端插入到凹槽D(142)内。2.根据权利要求1所述一种散热结构，其特征在于，所述散热器(4)设有挡风板(10)，所述挡风...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎子仪，程文杰，
申请(专利权)人：杭州志驱传动技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33