用于处理基板的装置和方法制造方法及图纸

提供了一种基板处理装置，包括：支撑单元，用于支撑基板；喷射单元，用于将有机溶剂喷射到支撑在所述支撑单元上的基板上；和溶剂供应单元，用于将有机溶剂以液体状态供应至所述喷射单元，该有机溶剂的温度高于有机溶剂在大气压下的沸点。

Device and method for processing substrates

Provides a substrate processing device includes a supporting unit for supporting a substrate; injection unit for organic solvent injection to support the support unit on the substrate; and the solvent supply unit for the organic solvent in the liquid state is supplied to the injection unit, the temperature higher than the boiling point of organic solvent organic solvents under atmospheric pressure.

【技术实现步骤摘要】
用于处理基板的装置和方法
本公开涉及一种用于处理基板的装置和方法。
技术介绍
通常，在半导体器件的制造方法中，在诸如硅晶片的基板上执行诸如光刻工艺、蚀刻工艺、离子注入工艺和沉积工艺等各种工艺。并且，当执行每种工艺时，均产生像粒子、有机污染物、金属杂质等的各种物质。这些物质导致基板中出现缺陷，并影响半导体器件的性能和良品率，因而需要清洗工艺来去除这些物质。清洗工艺包括去除基板中污染物的化学处理工艺、使用纯水去除残留在基板上的化学物质的湿法清洗工艺，以及通过提供干燥流体来干燥残留在基板上的纯水的干燥工艺。以前，通过将氮气供应至残留有纯水的基板上来执行干燥工艺。然而，随着形成在基板上的图案的线宽变窄以及纵横比变大，图案之间的纯水不能很好地去除。为此，利用诸如异丙醇的有机溶剂替换基板上的纯水，该异丙醇具有比纯水更高的挥发性和相对较低的表面张力；然后通过提供热氮气来干燥基板。然而，即使使用有机溶剂，这种干燥方法也会导致具有精细电路图案的半导体器件中出现诸如倾斜现象的图案塌陷，该精细电路图案具有30nm或更细的线宽。这归因于有机溶剂的表面张力。表面张力越大，越倾斜。因此，近年来，随着基板上的图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，包括：支撑单元，用于支撑基板；喷射单元，用于将有机溶剂喷射到支撑在所述支撑单元上的基板上；和溶剂供应单元，用于将有机溶剂以液体状态供应至所述喷射单元，所述有机溶剂的温度高于所述有机溶剂在大气压下的沸点。

【技术特征摘要】
2016.04.29 KR 10-2016-00529941.一种基板处理装置，其特征在于，包括：支撑单元，用于支撑基板；喷射单元，用于将有机溶剂喷射到支撑在所述支撑单元上的基板上；和溶剂供应单元，用于将有机溶剂以液体状态供应至所述喷射单元，所述有机溶剂的温度高于所述有机溶剂在大气压下的沸点。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述溶剂供应单元包括：包括内部空间的箱，所述内部空间中填充有所述有机溶剂；加热构件，用于加热所述箱中的有机溶剂；加压构件，用于控制所述内部空间的压强；和连接管，用于连接所述箱和所述喷射单元。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述溶剂供应单元还包括控制器，其中，所述控制器控制所述加热构件以使所述有机溶剂的温度被加热到目标温度，所述目标温度高于所述有机溶剂在大气压下的沸点，且所述控制器控制所述加压构件以使所述有机溶剂在所述目标温度时保持液态。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述加压构件包括气体供应管，所述气体供应管用于将气体供应到所述内部空间。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述箱包括循环管线，所述循环管线用于使容纳在其内的液体循环，其中所述加热构件设置在所述循环管线中。6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述有机溶剂是异丙醇。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，气体是惰性气体。8.一种用于处理基板的方法，其特征在于，包括：通过将有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴贞英，李康奭，金俙焕，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR