用于处理基板的装置和方法制造方法及图纸

提供了一种基板处理装置，包括：支撑单元，用于支撑基板；喷射单元，用于将有机溶剂喷射到支撑在所述支撑单元上的基板上；和溶剂供应单元，用于将有机溶剂以液体状态供应至所述喷射单元，该有机溶剂的温度高于有机溶剂在大气压下的沸点。

Device and method for processing substrates

Provides a substrate processing device includes a supporting unit for supporting a substrate; injection unit for organic solvent injection to support the support unit on the substrate; and the solvent supply unit for the organic solvent in the liquid state is supplied to the injection unit, the temperature higher than the boiling point of organic solvent organic solvents under atmospheric pressure.

【技术实现步骤摘要】
用于处理基板的装置和方法
本公开涉及一种用于处理基板的装置和方法。
技术介绍
通常，在半导体器件的制造方法中，在诸如硅晶片的基板上执行诸如光刻工艺、蚀刻工艺、离子注入工艺和沉积工艺等各种工艺。并且，当执行每种工艺时，均产生像粒子、有机污染物、金属杂质等的各种物质。这些物质导致基板中出现缺陷，并影响半导体器件的性能和良品率，因而需要清洗工艺来去除这些物质。清洗工艺包括去除基板中污染物的化学处理工艺、使用纯水去除残留在基板上的化学物质的湿法清洗工艺，以及通过提供干燥流体来干燥残留在基板上的纯水的干燥工艺。以前，通过将氮气供应至残留有纯水的基板上来执行干燥工艺。然而，随着形成在基板上的图案的线宽变窄以及纵横比变大，图案之间的纯水不能很好地去除。为此，利用诸如异丙醇的有机溶剂替换基板上的纯水，该异丙醇具有比纯水更高的挥发性和相对较低的表面张力；然后通过提供热氮气来干燥基板。然而，即使使用有机溶剂，这种干燥方法也会导致具有精细电路图案的半导体器件中出现诸如倾斜现象的图案塌陷，该精细电路图案具有30nm或更细的线宽。这归因于有机溶剂的表面张力。表面张力越大，越倾斜。因此，近年来，随着基板上的图案变得更加精细，降低工艺流体的表面张力更加重要。图1是示出了异丙醇的表面张力根据温度的曲线图。参见图1，随着液态异丙醇温度升高，表面张力减小。因此，优选在将异丙醇加热到尽可能高的温度的状态下，将异丙醇供应至基板。另一方面，通常在大气压下将异丙醇供应到基板上。而且，被供应以替换残留在基板上纯水的异丙醇应处于液态。因此，以液相供应到基板的异丙醇的温度低于异丙醇在大气压下的沸点。也就是说，当异丙醇被加热以降低异丙醇的表面张力时，异丙醇在大气压下的沸点在约80℃时获得，由此当将异丙醇加热到更高的温度时，异丙醇被汽化。因此，这不可能以液态供应异丙醇，这样，异丙醇在大气压下不能被加热至沸点(约80℃)。如上所述，对于降低供应到基板上的液态异丙醇的表面张力存在限制。其结果是，基板图案上的倾斜现象难以避免。
技术实现思路
实施例提供了一种基板处理装置和方法，其中该基板处理装置和方法可使用具有表面张力比常规有机溶剂的表面张力低的有机溶剂来处理基板，该常规有机溶剂的表面张力是以大气压下的沸点加热该有机溶剂而具有的表面张力。实施例提供了一种基板处理装置和方法，其中该基板处理装置和方法可避免损伤基板图案。本专利技术构思的目的不限于以上所述。本领域技术人员可从下面的描述中了解本专利技术构思的其它目的。本专利技术构思的实施例提供一种基板处理装置。基板处理装置包括：支撑单元，用于支撑基板；喷射单元，用于将有机溶剂喷射到支撑在支撑单元上的基板上；和溶剂供应单元，用于将有机溶剂以液体状态供应至所述喷射单元，所述有机溶剂的温度高于所述有机溶剂在大气压下的沸点。在示例性实施例中，溶剂供应单元包括：包括内部空间的箱，所述内部空间中填充有所述有机溶剂；加热构件，用于加热所述箱中的有机溶剂；加压构件，用于控制所述内部空间的压强；和连接管，用于连接所述箱和所述喷射单元。在示例性实施例中，所述溶剂供应单元还包括控制器。所述控制器控制所述加热构件以使所述有机溶剂的温度被加热到目标温度，所述目标温度高于有机溶剂在大气压下的沸点，且所述控制器控制所述加压构件以使所述有机溶剂在所述目标温度时保持在液态。在示例性实施例中，所述加压构件包括气体供应管，所述气体供应管用于将气体供应到所述内部空间。在示例性实施例中，所述箱包括循环管线，所述循环管线用于使容纳在其内的液体循环，其中所述加热构件设置在所述循环管线中。在示例性实施例中，所述有机溶剂是异丙醇。在示例性实施例中，所述气体是惰性气体。本专利技术构思的实施例提供了一种用于处理基板的方法。在示例性实施例中，所述方法包括通过将有机溶剂以液体状态供应至所述基板来处理所述基板，其中，所述有机溶剂以比所述有机溶剂在大气压下的沸点高的温度被供应。在示例性实施例中，该方法包括：有机溶剂供应步骤，用于将所述有机溶剂供应到箱的内部空间；加压步骤，用于提高所述内部空间的压强；和加热步骤，用于将容纳在所述内部空间中的有机溶剂加热到目标温度，所述目标温度高于所述有机溶剂在大气压下的沸点；其中，在所述加热步骤中，容纳在所述内部空间中的所述有机溶剂在目标温度下被加热以保持液相。在示例性实施例中，在所述有机溶剂供应步骤中，所述有机溶剂被供应到所述内部空间的一部分中，且在所述加压步骤中，气体被供应到所述内部空间的剩余空间以使所述内部空间的压强高于所述大气压。在示例性实施例中，在所述加压步骤中，所述有机溶剂被供应到所述内部空间，且所述内部空间的压强被维持为高于所述大气压。在示例性实施例中，所述气体是惰性气体。在示例性实施例中，所述有机溶剂是异丙醇。在示例性实施例中，所述用于处理基板的方法是使用所述有机溶剂替换所述基板上液体的工艺。在示例性实施例中，所述基板上的液体是纯水。根据实施例，可使用具有表面张力比常规有机溶剂的表面张力低的有机溶剂来处理基板，该常规有机溶剂的表面张力是以大气压下的沸点加热该有机溶剂而具有的表面张力。根据实施例，可避免损伤基板图案。本专利技术构思的目的不限于以上所述的优点。本领域技术人员将从下面的描述以及本申请中了解本专利技术构思的其它目的。附图说明图1是示出了异丙醇的表面张力根据温度的曲线图。图2是示意性地示出了基板处理装置的俯视图。图3是示意性地示出了根据一实施例的基板处理装置的视图。图4是图3的基板处理装置的溶剂供应单元的视图。图5至图8是依次示出了根据一实施例的基板处理工艺的视图。图9是示出了根据一实施例的基板处理工艺的步骤的流程图。图10是示出了箱内部被加压的变形示例的视图。具体实施方式下文中，将参照附图更全面地描述各示例性实施例，附图中示出了一些示例性实施例。然而，本专利技术可以以不同的形式体现且不应被解释为限于本文所陈述的实施例。当然，这些实施例被提供以便该公开将是彻底且完整的，并向本领域技术人员充分地传达本专利技术的范围。因此，附图中的特征被放大以突出明确的解释。下文中，将参照图2至图9对本专利技术的示例进行详细描述。图2是示意性地示出了基板处理装置1的俯视图。参见图2，基板处理装置1包括索引模块100和工艺处理模块200。索引模块100包括装载端口120和传输框架140。装载端口120、传输框架140和工艺处理模块200顺序地排成一排。下文中，装载端口120、传输框架140以及工艺处理模块200排列的方向称为第一方向12。此外，从正面看时与第一方向12垂直的方向称为第二方向14，且与包括第一方向12和第二方向14的平面垂直的方向称为第三方向16。载体130位于装载端口120上，该载体存储基板W。提供有多个装载端口120，且该些装载端口120沿第二方向14排成一列。图1中，描述的是提供了四个装载端口120。然而，装载端口120的数量可根据需求增加或减少，该需求诸如为工艺处理模块200的工艺效率和占地面积(footprint)。在载体130中，设置有多个插槽(未描述)以支撑基板W的边缘。多个插槽沿第三方向16设置，且多个基板W沿第三方向16彼此竖直地堆叠放置在载体内。前开式晶圆盒(FOUP)可用作载体130。工艺处理模块200包括缓冲单元220、传输腔室240本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，包括：支撑单元，用于支撑基板；喷射单元，用于将有机溶剂喷射到支撑在所述支撑单元上的基板上；和溶剂供应单元，用于将有机溶剂以液体状态供应至所述喷射单元，所述有机溶剂的温度高于所述有机溶剂在大气压下的沸点。

【技术特征摘要】
2016.04.29 KR 10-2016-00529941.一种基板处理装置，其特征在于，包括：支撑单元，用于支撑基板；喷射单元，用于将有机溶剂喷射到支撑在所述支撑单元上的基板上；和溶剂供应单元，用于将有机溶剂以液体状态供应至所述喷射单元，所述有机溶剂的温度高于所述有机溶剂在大气压下的沸点。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述溶剂供应单元包括：包括内部空间的箱，所述内部空间中填充有所述有机溶剂；加热构件，用于加热所述箱中的有机溶剂；加压构件，用于控制所述内部空间的压强；和连接管，用于连接所述箱和所述喷射单元。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述溶剂供应单元还包括控制器，其中，所述控制器控制所述加热构件以使所述有机溶剂的温度被加热到目标温度，所述目标温度高于所述有机溶剂在大气压下的沸点，且所述控制器控制所述加压构件以使所述有机溶剂在所述目标温度时保持液态。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述加压构件包括气体供应管，所述气体供应管用于将气体供应到所述内部空间。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述箱包括循环管线，所述循环管线用于使容纳在其内的液体循环，其中所述加热构件设置在所述循环管线中。6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述有机溶剂是异丙醇。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，气体是惰性气体。8.一种用于处理基板的方法，其特征在于，包括：通过将有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴贞英，李康奭，金俙焕，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR