粘合剂和密封剂体系制造技术

技术编号:1654398 阅读:349 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及粘合剂和密封剂体系,所述体系基于环氧树脂、聚氨酯、硅烷-封端的聚合物、聚硅氧烷、不饱和聚酯类树脂、乙烯基酯树脂、丙烯酸酯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醚、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、聚硫化物、聚乙烯、聚丙烯、氟化烃、聚酰胺、饱和聚酯和共聚多酯、酚醛树脂、甲酚-/间苯二酚-甲醛树脂、脲甲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、聚酰亚胺、聚苯并咪唑或聚砜,其特征在于含有1重量%-15重量%的压实的疏水的热解法二氧化硅。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合剂和密封剂体系
技术介绍
粘合剂和密封剂体系已知于Ullmanns Enzyklopadie dertechnischen Chemie,4thEdition,Volume 14,page 227(1997)。粘合剂和密封剂体系由具有尽可能高的强度的高聚物组成。多数的粘合剂和密封剂含有作为基本原料的高分子量有机物或反应性有机物,所述有机物是聚合物的前驱体并且在粘合和密封过程期间反应以形成聚合物。已知有多种粘合剂和密封剂体系,例如,它们基于环氧树脂、聚氨酯树脂或乙烯基酯树脂,与亲水的热解法二氧化硅相比,疏水的热解法二氧化硅是非常有效的触变剂。而且,用疏水的热解法二氧化硅比用亲水的热解法二氧化硅可以制得储存稳定性更好的所述粘合剂和密封剂体系(Degussa Schriftenreihe Pigmente(2001)No.27and No.54)。归因于热解法二氧化硅的细颗粒特性,已知的热解法二氧化硅导致了增加的粉末形成和在液态体系中较长的混合或润湿时间。还已知的是由于被压实,亲水的热解法二氧化硅可以在较短的混合时间内通过使用例如高速混合器或高速行星式混合器加入至粘合剂中(Degussa Schriftenreihe Pigmente No.63,2001,page 25)。混合时间被理解为在加入过程中细颗粒的二氧化硅从粘合剂表面完全消失并且与粘合剂一起被润湿的时间。取决于批料的尺寸、分散装置和配方,所述混合时间可以长达数小时,因此在许多应用中,它成为制备产品的控制步骤。压实二氧化硅可以减少由二氧化硅导致的粉末的形成。较小体积的压实的二氧化硅在对分散装置的设计方面也是有利的。不利的是,在许多应用中,含有热解法二氧化硅的粘合剂的粘度在压实过程中,随着热解法二氧化硅的压实堆密度的增加而显著降低。同样,在压实过程中,随着压实堆密度的增加,二氧化硅的分散性变差。这例如从形成斑点和较大的表面粗糙度可以看出。这两种影响都是极大的缺点。为此,压实的亲水的热解法二氧化硅在粘合剂和密封剂中的使用相对受限。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的是制备不具有如上缺点的粘合剂和密封剂体系。本专利技术提供粘合剂和密封剂体系,其基于环氧树脂、聚氨酯、硅烷-封端的聚合物、聚硅氧烷、不饱和聚酯类树脂、乙烯基酯树脂、丙烯酸酯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醚、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、聚硫化物、聚乙烯、聚丙烯、氟化烃、聚酰胺、饱和聚酯和共聚多酯、酚醛树脂、甲酚-/间苯二酚-甲醛树脂、脲甲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、聚酰亚胺、聚苯并咪唑或聚砜,特征在于所述体系含有1重量%-15重量%的压实的疏水的热解法二氧化硅。本专利技术优选提供双组分混合体系或单组分体系。具体实施例方式密封剂可以是既具有塑性又具有弹性的非金属材料,具有填充接头和材料接界间的空洞的粘合性质,在凝固后,粘合至材料的边缘,密封接头以与环境介质隔离。作为与粘合剂一起,密封剂分为物理凝固(physicallysetting)体系和化学固化(chemically curing)(交联)体系。除了基础聚合物之外,密封剂包括另外的组分,例如增塑剂、溶剂(如酮类)、水、填料(如白垩)、触变剂(如热解法二氧化硅)、粘结剂(如硅烷)、颜料膏(如碳黑)和其它的添加剂(如催化剂、抗氧化剂)。粘合剂可以是非金属物质,其能通过表面粘结和内部强度(粘合和粘结)连接被粘物。因此粘合剂可以被理解为是如下的产品,根据它们的化学组成和在施加于待连接的被粘物上时的主要物理条件,使得表面被润湿并且在它们的胶层中形成粘合膜,需要该粘合膜以在被粘物之间传递力。除了基础聚合物之外,粘合剂包括类似于密封剂中的另外的组分,例如溶剂(如酮类)、水、填料(如白垩)、触变剂(如热解法二氧化硅)、粘结剂(如硅烷)、颜料膏(如碳黑)和其它的添加剂(如催化剂、抗氧化剂)。与密封剂相比,粘合剂具有更高的拉伸剪切强度值和更低的延伸值,换句话说,粘合剂难于成为弹性的,而密封剂既具有弹性又具有塑性。环氧树脂可以是环氧树脂例如通过在碱性环境中缩合2,2-二-(4-羟基苯基)丙烷,也已知为双酚A和表氯醇而制得。取决于所用两种离析物(educts)的当量,可制得具有不同摩尔质量的缩水甘油醚。近年来,基于双酚F的环氧树脂、线型酚醛清漆环氧树脂和脂环烃的以及杂环的环氧树脂已越来越受到重视。由于单独的环氧树脂较差地能形成膜,因此需要通过合适的交联剂扩大分子。用于环氧树脂的交联剂例如可以是聚胺、聚氨基酰胺、羧酸酐和双氰胺。在胺硬化剂中,脂族、环脂族、芳族和芳脂族聚胺之间存在差异。固化不会消除反应产物。在该过程中,通常向环氧基团加入活性氢原子以形成羟基。聚氨酯树脂可以是聚氨酯,也被称为聚异氰酸酯树脂,得自于异氰酸。作为活性极高的化合物,它易于加入至具有活性(流动的)氢原子的化合物。在该反应中,氮和碳之间的双键打开,活性氢键合至氮上,并且R2-O基团键合至碳上以形成氨基甲酸乙酯基团。为了获得更高分子量的交联的聚氨酯,对于粘合剂和密封剂膜,起始物具有至少两个官能团,如二异氰酸酯或三异氰酸酯,例如二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯(MDI);起始物具有聚合组分或甲苯二异氰酸酯(TDI)和多元醇的反应产物,可以以反应物的形式提供多元醇(二醇或多元醇,在分子中具有多个羟基官能团的化合物)。所述醇也可以以饱和聚酯的形式,例如由过量的多元醇制备的酯。双组分反应粘合剂包括低分子量的聚异氰酸酯和同样相对低分子量的聚酯型多元醇,例如聚己二酸亚烷基酯。当结合所述两种组分时,在粘合剂或粘合剂膜中形成氨基甲酸乙酯基团。单组分反应粘合剂包括更高分子量的聚异氰酸酯聚氨酯,其与空气中的水分反应并因此而凝固。在此也是基本上有两种相互的反应化学组分,但是仅加入一种物理组分以处理粘合剂。由于当与水分反应时,简单的低分子量的聚异氰酸酯形成具有低强度值的相对硬和脆的粘合剂膜,因此将已知为预聚物的预交联的聚合物用于单组分体系。这些化合物由具有化学计量过量的异氰酸酯的较高分子量的多元醇制得。从而生成已具有氨基甲酸乙酯键的同时还具有能与水分反应的可利用的反应性的异氰酸酯基团的化合物。与水的反应形成脲键。在分解反应中形成的伯胺立即与其它的异氰酸酯基团反应而形成聚脲。在单组分体系的情形中,固化的聚合物包括氨基甲酸乙酯和脲化合物。含有溶剂的聚氨酯粘合剂可以作为物理凝固体系和化学反应体系。在物理凝固体系中,聚合物以高分子量的羟基聚氨酯的形式,而例如甲基乙基酮作为溶剂使用。除了羟基聚氨酯,化学反应体系也包括聚异氰酸酯作为交联剂及作为第二组分。分散粘合剂包括分散在水中的高分子量的聚氨酯。在热活化的聚氨酯粘合剂中,异氰酸酯组分在化合物中被“封端”(capped)或被“阻断”(blocked),其仅能在升高的温度下释放异氰酸酯组分。反应性的聚氨酯热融粘合剂通过使用较高分子量的结晶的和可熔化的二醇和异氰酸酯组分制备。它们在约70℃至120℃的温度下作为热融粘合剂施加至被粘物。冷却(物理凝固)后,粘合的接头具有足够的初始强度以进行快速的下一步处理。然后通过在剩余的反应性异氰酸酯基团上的水分的加成作用,发生经由脲键的交联(化学反应)以本文档来自技高网
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【技术保护点】
粘合剂和密封剂体系,所述体系基于环氧树脂、聚氨酯、硅烷-封端的聚合物、聚硅氧烷、不饱和聚酯类树脂、乙烯基酯树脂、丙烯酸酯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醚、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、聚硫化物、聚乙烯、聚丙烯、氟化烃、聚酰胺、饱和聚酯和共聚多酯、酚醛树脂、甲酚-/间苯二酚-甲醛树脂、脲甲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、聚酰亚胺、聚苯并咪唑或聚砜,特征在于所述体系含有1重量%-15重量%的压实的疏水的热解法二氧化硅。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕迪格诺瓦克维尔纳米歇尔皮娅布克尔
申请(专利权)人:德古萨股份公司
类型:发明
国别省市:DE[]

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