热敏粘合剂和热敏粘合材料制造技术

本发明专利技术热敏粘合剂和热敏粘合材料。本发明专利技术提供热敏粘合剂，其至少含有热塑性树脂、固体增塑剂以及粘合赋予剂，其中，所述粘合赋予剂是通过在聚合乳化剂存在下进行乳化而制备的粘合赋予剂乳液。

【技术实现步骤摘要】

001本专利技术涉及水分散性热敏粘合剂和热敏粘合材料，其在正常温度下不具有粘性，但是通过加热展现出粘性，并且在所展现的粘合剂表 现之后可以维持粘性，并且其具有出众的粘着力，特别是对于粗糙表面粘 附体如瓦楞纸板。10
技术介绍
002通常，关于热敏粘合剂，经常使用以本领域已知的延迟粘性 压敏粘合剂为代表的水分散性粘合剂，以便在粘性发挥之后维持它们的粘 性。例如，如在&cc/2ah说'"ra"的"粘合剂手册(adhesive Handbook)" 第12版Kobunshi Kankokai (1980)中的第131至135页所述，热敏粘合剂15 具有热塑性树脂(一种或多种)、粘合赋予剂(一种或多种)和固体增塑 剂(一种或多种)的基本组成。热塑性树脂是展示粘着力和粘合强度的主 要成分。固体增塑剂在正常温度下是固体，因此不向树脂提供塑性，但加 热熔化而膨胀或软化树脂，换句话说，它们发挥的作用是使粘合剂在正常 温度下不具粘性，而通过施加热使其展现出粘性。在这种情况下，当粘合20 赋予剂与热塑性树脂和固体增塑剂混合在一起时，粘性被进一步发挥，从 而改善它的实用性。此类热敏粘合剂通常被应用到纸如涂布纸、艺术纸和 沉积纸上，或应用到塑料基底如PET薄膜上，然后在附着到粘附体如金 属、玻璃或塑料上之后使用。003日本专利特许公开(JP-A)第2003-206455和2002-38123号分25别提出使用二苯酮作为固体增塑剂的延迟粘性粘合剂。这些提出的粘合剂 对聚烯烃和镜状表面如玻璃施加其粘性，但是对于如瓦楞纸板的粗糙表面 粘附体的粘性差，因此当被附着在瓦楞纸板之后，粘合强度随着时间推移 减小，导致在实际使用时在物流如隔夜发送服务中出现问题。004日本专利申请特许公开(JP-A)第2002-105414号提出热敏粘合30材料，其包含受阻酚化合物、苯并三唑化合物和芳香磺酰胺化合物，并进一步在下层中包含空心率为50%的空心颗粒。然而，即使当使用所提议的 热敏粘合剂时，就对粗糙表面粘附体如瓦楞纸板的粘性和抗粘连性而言， 它们与所需相差很多。005此外，日本专利(JP-B)第3556414号提出延迟粘性胶，其包含 5苯并三唑作为固体增塑剂，该延迟粘性胶对粘附体可以长时间维持稳定的 粘着力，所述粘附体包括如纸、玻璃和金属之类的材料，以及聚烯烃树脂 如聚丙烯和聚乙烯。然而，该延迟粘性胶对粗糙表面如瓦楞纸板的粘着力 仍不足。006对瓦楞纸板粘性出色的延迟粘性胶被提出，其每种使用磷化 io 合物作为增塑剂(见日本专利申请特许公开(JP-A)第2006-257163、 2006-257320和2007-77288号)。此外，提出热敏粘合材料，其具有在载 体上或之上的粘合下层、中空的中间层和热敏粘合剂层(见日本专利申请 特许公开(JP-A)第2006-83196号)。然而，当尝试在低温环境下增加热敏 粘合材料对瓦楞纸板的粘性时，在6(TC储存期间发生粘连，而当尝试改 15善在6(TC储存期间的抗粘连性时，在低温环境下其对瓦楞纸板的粘性发 生不利的降低。007粘连是热敏粘合剂样品在储存期间展现出它们的粘性的现象， 当样品暴露在高于正常温度的环境温度下时，该现象可以被引发。当样品 被巻起或被切割成多片然后互相堆叠时，发生粘连。 一旦引起粘连，热敏 20粘合剂层粘附于样品的外表面，换句话说，热敏粘合剂层经过载体粘合在 样品的相反表面上，这不仅导致送纸困难，而且对在外表面上的打印造成 不利影响。008作为防止发生此类粘连的方法，提出以下方法在热敏粘合 齐忡加入防粘连剂和具有润滑性的蜡的方法(见日本专利申请公开(JP-B)25第62-21835号)；通过用无机化合物和胶粒保护固体增塑剂的表面，以防 止固体增塑剂软化，从而防止粘连发生的方法(见日本专利申请特许公开 (JP-A)第6-57223、 6-100847和6-100848号)。然而，在这些提议中，例如 根据JP-B第62-21835号的热敏粘合剂，其中防粘连剂与蜡混合，防粘连 效果不足，且反而导致其粘性或粘合性能降低。此外，当固体增塑剂的表30 面用无机化合物和胶粒保护时，其用很长时间熔化或扩散固体增塑剂，因 此热敏粘合剂粘性的出现有可能被最小化，从而导致粘性的降低，这导致实用性不足。009日本专利申请特许公开(JP-A)第2000-96021号提出使用石油 基树脂，其作为粘合赋予剂具有IIO'C至低于15(TC的软化点。此提议在 6(TC储存期间抗粘连性不足，以及对粗糙表面粘附体如瓦楞纸板的粘着力 5仍是不足的。010此外，在日本专利(JP-B)第3350910号和日本专利申请特 许公开(JP-A)第2005-200440号和第2007-2106号等中公开了生产粘合赋 予剂乳液的方法，该粘合赋予剂乳液是通过在聚合乳化剂的存在下进行乳 化而制备的，然而，这些提议意图增加粘合赋予剂乳液的稳定性，并且其io效果和目标与本专利技术所提供技术的效果和目标是不同的，本专利技术所提供的 技术能改善包含固体增塑剂的热敏粘合剂的粘着力和抗粘连性。011因此，甚至在低温环境下能够长期维持其对粗糙表面粘附体 如瓦楞纸板的粘着力，并且抗粘连性也优良的热敏粘合剂和热敏粘合材 料，到目前为止还未被提供，因此期望及时提供这样的热敏粘合剂和这样15的热敏粘合材料。
技术实现思路
012本专利技术的目的是提供水分散性热敏粘合剂和热敏粘合材料，该 热敏粘合剂和热敏粘合材料甚至在低温环境下能够长时间维持对粗糙表面 20粘附体如瓦楞纸板的粘着力，并且抗粘连性也是优良的。013解决上述问题的方法如下 <1>热敏粘合剂，其至少包含热塑性树脂、固体增塑剂和粘合赋予剂，其中粘合赋予剂是通过在聚合 乳化剂存在下进行乳化而制备的粘合赋予剂乳液。 25 <2〉根据<1>的热敏粘合剂，其中粘合赋予剂乳液包含聚合松香和萜酚树脂中的一种。<3>根据<2>的热敏粘合剂，其中在粘合赋予剂乳液中的萜酚树脂具有15(TC或更高的软化点。<4>根据<1〉至<3>中任何一项的热敏粘合剂，其中聚合乳化剂具有的 30质均分子量(mass average molecular weight)为5,000至40,000。<5>根据<1>至<4>中任何一项的热敏粘合剂，其中固体增塑剂是由下面式(1)至(3)中的至少任意一个表示的化合物，<formula>formula see original document page 8</formula> 结构式(1)其中R1和R2可以是彼此相同的或彼此不同的，并且每一个表示氢原 子、烷基和a, a-二甲基节基中的任何一个；以及X表示氢原子和卤原子中的一个。<formula>formula see original document page 8</formula> 结构式(2)<formula>formula see original document page 8</formula> 结构式(3)<6>根据<1>至本文档来自技高网...

【技术保护点】
热敏粘合剂，包括：　热塑性树脂，　固体增塑剂，以及　粘合赋予剂，　其中，所述粘合赋予剂是通过在聚合乳化剂存在下进行乳化而制备的粘合赋予剂乳液。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久我丰，山口岳人，新保齐，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：发明
国别省市：JP[日本]