一种PCB软板漏电流测试方法和装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
一种PCB软板漏电流测试方法和装置
本专利技术涉及漏电检测
，具体而言，涉及一种PCB软板漏电流测试方法和装置。
技术介绍
因PC、手机或者同类通信产品内部PCB软板需要进行漏电流测试，然而现有的测试仪器为手动测试仪器，在测试的时候只能通过手动逐个测试，从而，现有技术中存在测试的精度低且效率低的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种PCB软板漏电流测试方法和装置，旨在改善上述技术问题。本专利技术提供的一种PCB软板漏电流测试方法，应用于MCU，所述方法包括：以全片测试方式，对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试；在为否时，以多片测试方式，对由所述M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，N为大于等于1的整数，每组PCB软板中包括至少两片PCB软板；在为否时，从所述N组PCB软板中确定出未通过测试的P组PCB软板，以单片测试方式，对所述P组PCB软板中的每片PCB软板进行漏电流测试，确定所述P组PCB软板是否通过漏电流测试，P为小于N且大于0的整数。优选地，所述...
【技术保护点】
一种PCB软板漏电流测试方法，应用于MCU，其特征在于，包括：以全片测试方式，对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试；在为否时，以多片测试方式，对由所述M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，N为大于等于1的整数，每组PCB软板中包括至少两片PCB软板；在为否时，从所述N组PCB软板中确定出未通过测试的P组PCB软板，以单片测试方式，对所述P组PCB软板中的每片PCB软板进行漏电流测试，确定所述P组PCB软板是否通过漏电流测试，P为小于N且大于0的整数。
【技术特征摘要】
1.一种PCB软板漏电流测试方法，应用于MCU，其特征在于，包括：以全片测试方式，对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试；在为否时，以多片测试方式，对由所述M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，N为大于等于1的整数，每组PCB软板中包括至少两片PCB软板；在为否时，从所述N组PCB软板中确定出未通过测试的P组PCB软板，以单片测试方式，对所述P组PCB软板中的每片PCB软板进行漏电流测试，确定所述P组PCB软板是否通过漏电流测试，P为小于N且大于0的整数。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述以全片测试方式，对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，包括：以全片测试方式，获取全部M片PCB软板的第一漏电流值，M为大于等于2的整数；确定所述第一漏电流值是否小于第一允许值，以确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在为否时，以多片测试方式，对由所述M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，确定所述M片PCB软板是否通过漏电流测试，包括：获取由所述M片PCB软板分成的所述N组PCB软板中的每组PCB软板的漏电流值，N为大于等于1的整数，每组PCB软板中包括至少两片PCB软板；判断所述每组PCB软板的漏电流值是否小于第二允许值；若是，则确定所述每组PCB软板通过漏电流测试，并将所述每组PCB软板进行标记，并记录通过漏电流测试的组数。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述判断所述每组PCB软板的漏电流值是否小于第二允许值之后，所述方法还包括：若否，则确定所述每组PCB软板未通过漏电流测试，并将所述每组PCB软板进行标记，并记录未通过漏电流测试的组数，以从所述N组PCB软板中确定出未通过测试的P组PCB软板，P为小于N且大于0的整数。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述以单片测试方式，对所述P组PCB软板中的每片PCB软板进行漏电流测试，确定所述P组PCB软板是否通过漏电流测试，P为小于N且大于0的整数，包括：以单片测试方式，获取所述P组PCB软板中的每片P...
【专利技术属性】
技术研发人员：周亚军，王林，侯晓华，郭维，
申请(专利权)人：苏州易美新思新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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