一种过孔及其制造方法和印制电路板技术

本发明专利技术提供了一种过孔及其制造方法和印制电路板，该过孔包括：孔洞、第一地连接层和至少一个传输线连接层；所述孔洞设置于印刷电路板PCB本体上；所述孔洞的内壁上设置有呈管状的所述第一地连接层，所述至少一个传输线连接层呈管状依次设置于所述第一地连接层的空腔内；所述第一地连接层，用于连接所述PCB本体中的地层；每一个所述传输线连接层，用于分别与所述PCB本体上的两条信号线相连，其中，所述两条信号线位于所述PCB本体的不同层布线板上。本方案能够提高信号线路所传输信号的完整性。

Through hole and its manufacturing method and printed circuit board

The invention provides a through hole and its manufacturing method and printed circuit board, the via holes, including: first connection connection layer and at least one transmission line; the hole is arranged on the printed circuit board PCB on the main body; the inner wall of the holes are arranged on the first floor of the tubular the connection layer, wherein at least one layer of a transmission line connecting tubular are disposed on the first layer connected in the cavity; the first connecting layer for connecting the PCB ontology in the formation; each of the transmission line for connecting layer is respectively connected with the two signal line the PCB body in which different layer wiring board is positioned on the PCB body of the two signal lines. This scheme can improve the integrity of the signal transmitted by the signal line.

【技术实现步骤摘要】
一种过孔及其制造方法和印制电路板
本专利技术涉及电子工程
，特别涉及一种过孔及其制造方法和印制电路板。
技术介绍
随着电子信息技术和计算机技术的不断发展与进步，印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上的信号线路不断增加，为了能够在有限尺寸的印制电路板上部署更多的信号线路，印制电路板通常包括有多层布线板。在双面板或多层板中，为了连通各层布线板之间的印制导线，在各层布线板需要连通的导线交汇处设置一个公共孔，即为过孔。目前，过孔通常由焊盘、镀铜区域和孔心等部分组成，信号线连接过孔的焊盘，焊盘连接镀铜区域。针对目前的过孔，在焊盘的作用下过孔的寄生电容较大，导致过孔的阻抗较小，过孔处的信号线路阻抗不连续性较强，使得信号线路所传输信号的完整性较差。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种过孔及其制造方法和印制电路板，能够提高信号线路所传输信号的完整性。第一方面，本专利技术实施例提供了一种过孔，包括：孔洞、第一地连接层和至少一个传输线连接层；所述孔洞设置于印刷电路板PCB本体上；所述孔洞的内壁上设置有呈管状的所述第一地连接层，所述至少一个传输线连接层呈管状依次设置于所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过孔，其特征在于，包括：孔洞、第一地连接层和至少一个传输线连接层；所述孔洞设置于印刷电路板PCB本体上；所述孔洞的内壁上设置有呈管状的所述第一地连接层，所述至少一个传输线连接层呈管状依次设置于所述第一地连接层的空腔内；所述第一地连接层，用于连接所述PCB本体中的地层；每一个所述传输线连接层，用于分别与所述PCB本体上的两条信号线相连，其中，所述两条信号线位于所述PCB本体的不同层布线板上。

【技术特征摘要】
1.一种过孔，其特征在于，包括：孔洞、第一地连接层和至少一个传输线连接层；所述孔洞设置于印刷电路板PCB本体上；所述孔洞的内壁上设置有呈管状的所述第一地连接层，所述至少一个传输线连接层呈管状依次设置于所述第一地连接层的空腔内；所述第一地连接层，用于连接所述PCB本体中的地层；每一个所述传输线连接层，用于分别与所述PCB本体上的两条信号线相连，其中，所述两条信号线位于所述PCB本体的不同层布线板上。2.根据权利要求1所述的过孔，其特征在于，进一步包括：至少一个呈管状的绝缘介质层；所述至少一个绝缘介质层分别设置于所述第一地连接层与相邻的所述传输线连接层之间，以及相邻的两个所述传输线连接层之间；所述绝缘介质层，用于将相邻的所述第一地连接层和所述传输线连接层隔离，或者将相邻的两个所述传输线连接层隔离。3.根据权利要求1所述的过孔，其特征在于，当所述至少一个传输线连接层的数量为两个时，所述至少一个传输线连接层中的第一传输线连接层，用于与所述PCB本体上的第一差分信号线相连；所述至少一个传输线连接层中的第二传输线连接层，用于与是PCB本体上的第二差分信号线相连；所述第一地连接层，进一步用于与所述PCB本体上的两条地线相连，所述两条地线分别位于所述第一差分信号线与所述第二差分信号线的两侧。4.根据权利要求1所述的过孔，其特征在于，当所述传输线连接层的数量为至少两个，且各个所述传输线连接层用于连接非差分信号线时，进一步包括：至少一个呈管状的第二地连接层；每一对相邻所述传输线连接层之间设置有一个所述第二地连接层；每一个所述第二地连接层，用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王林，李德恒，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41