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本发明提供了一种过孔及其制造方法和印制电路板，该过孔包括：孔洞、第一地连接层和至少一个传输线连接层；所述孔洞设置于印刷电路板PCB本体上；所述孔洞的内壁上设置有呈管状的所述第一地连接层，所述至少一个传输线连接层呈管状依次设置于所述第一地连接...
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