一种安全印制线路板制造技术
A secure printed circuit board
The invention discloses a safety of printed circuit board, which comprises a substrate layer and a circuit layer attached on the substrate layer; the wiring layer includes a line area with conductive lines and exposing the substrate layer of non line area, the surface of the substrate layer with non line area having receiving groove sag, the opening is provided with a holding tank the cover plate, the cover sheet is provided with an air hole array with methods; the receiving groove is filled with sodium bicarbonate powder. The invention provided a special holding tank filling oil in non sodium bicarbonate powder line area of circuit board, once the non line circuit board high temperature, sodium bicarbonate will be decomposed to carbon dioxide gas wrapped in the circuit board surface and the surrounding structures, to prevent the generation of Mars combustion.
【技术实现步骤摘要】
一种安全印制线路板
本专利技术涉及一种印制线路板，具体涉及一种安全印制线路板。
技术介绍
印制线路板是常见的电子元器件，伴随着各类电子产品功率的提高，印刷线路板的负载也不断增加。尤其是强电线路板，由于电流过大，在工作时温度过高，往往会发生短路。虽然线路板本身具有一定的阻燃性能，但线路板周围的结构仍容易被点燃。一旦线路板上发生打火（出现火星），容易点燃电子产品，甚至引起火灾。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种防引燃的印制线路板。本专利技术的目的通过以下技术实现：一种安全印制线路板，包括基材层以及附着在基材层一面的线路层；所述线路层包括具有导电线路的线路区和露出基材层的非线路区，非线路区露出的基材层表面开有凹陷的容纳槽，容纳槽开口处设有一盖片，盖片上开有阵列装排布的气孔；所述容纳槽内填充有碳酸氢钠粉末。所述基材层可以选用任意一种现有技术实现，如半固化片、环氧树脂、陶瓷等。所述线路层可以选用现有技术附着在基材层上。本专利技术特别在线路板的非线路区内设置填充油碳酸氢钠粉末的容纳槽，一旦线路板非线路区的温度过高，碳酸氢钠将被分解出二氧化碳气体包裹于线路板表面及周围的结...
【技术保护点】
一种安全印制线路板，包括基材层以及附着在基材层一面的线路层；所述线路层包括具有导电线路的线路区和露出基材层的非线路区，其特征在于：非线路区露出的基材层表面开有凹陷的容纳槽，容纳槽开口处设有一盖片，盖片上开有阵列装排布的气孔；所述容纳槽内填充有碳酸氢钠粉末。
【技术特征摘要】
1.一种安全印制线路板，包括基材层以及附着在基材层一面的线路层；所述线路层包括具有导电线路的线路区和露出基材层的非线路区，其特征在于：非线路区露出的基材层表面开有凹陷的容纳槽，容纳槽开口处设有一盖片，盖片上开有阵列装排布的气孔；所述容纳槽内填充有碳酸氢钠粉末。2.根据权利要求1所述的安全印制线路板，其特征在于：所述容纳槽边缘环绕有安装区，所述安装区上设有多个盲孔；所述盖片对应盲孔的位置设有凸台，盖片通过凸台嵌入盲孔内固定；所述凸台与盲孔过盈配合。3.根据权利要求1或2所述的安全印制...
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