一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法技术

本发明专利技术提供了微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，上述焊接方法包括如下步骤：测量微波组件与印制板焊盘间的距离，依据如下原则选取镀银导线:使得缠绕上镀银导线后的微波组件引脚与焊盘之间的距离在微波组件引脚直径的四分之一以内；对选取的镀银导线执行绕制处理形成镀银导线线圈，将镀银导线线圈套设在微波组件引脚上并执行调整达到如下状态：镀银导线线圈距离微波组件引脚根部保留一段距离；执行镀银导线线圈及微波组件引脚的焊锡处理，之后执行微波组件引脚与印制板的焊接；按照本发明专利技术实现的焊接方法，通过圆铜线的媒介，IMC结合层面积相应增大，焊点强度相应增强。

Welding method of microwave assembly pin bonding plate

The invention provides a welding method of microwave printed circuit board assembly pin lap welding, the welding method comprises the following steps: measuring the microwave components and the distance between the pad printed board, on the basis of the following principles: the selection of silver wire winding between silver wires after microwave components and pin pad distance within the microwave component of pin diameter 1/4 of the selected silver wire; implementation of the winding process forming plated silver wire coils, silver plated wire coil will set in and execute the adjustment pin on the microwave module to achieve the following state: silver wire coil from the microwave components keep a root pin distance; soldering wire coils and microwave components execute silver pin, welding after microwave assembly pin with the printed circuit board; according to the welding method of the invention is to achieve, through the round copper wire medium, IMC binding layer area Correspondingly, the strength of the solder joint increases accordingly.

【技术实现步骤摘要】
一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法
本专利技术属于手工锡铅焊接领域，特别是涉及一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法。
技术介绍
微波组件引脚搭焊印制板的形式是一种常见的装焊形式，这种“搭焊”在结构设计时，考虑到微波组件引脚与印制板上的焊盘之间的平行装配关系，会在两者之间预留适当的间隙，然后通过焊接，用焊料将这个间隙填充起来，焊接后的应力全部集中在引线与焊料、印制板焊盘与焊料这两者结合面的IMC(金属间化合物)结合层上，形成“应力线”，根据经验及相关资料(参考《整机装联工艺与技术》)微波组件引脚与印制板之间的间距应控制在引脚直径D的1/4以下最好，这个间距越小，焊点强度就越高，反之若间距大于1mm，焊点可靠性则变差。在实际生产中，由于零部件的加工误差、装配误差、引脚变形等原因，这个间隙的大小存在离散性，而手工锡焊后焊点形态的饱满度也因操作者个人而异，焊点可靠性仅靠铅锡焊料的填充难以保证。理论上可以采取“冗余措施”，即使焊点开裂也可保证电气连接，实际焊接时发现由于焊盘形状各异，这种焊接方式很难操作实现，并且焊后焊点形状不规则，对焊点可靠性反而造成一定影响。也可以考虑在间隙内填厚度恰当的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，上述焊接方法包括如下步骤：测量所述微波组件与所述印制板焊盘间的距离，依据如下原则选取镀银导线:使得缠绕上所述镀银导线后的所述微波组件引脚与所述焊盘之间的距离在所述微波组件引脚直径的四分之一以内；对选取的所述镀银导线执行绕制处理形成镀银导线线圈，将所述镀银导线线圈套设在所述微波组件引脚上并执行调整达到如下状态：所述镀银导线线圈距离所述微波组件引脚根部保留一段距离；执行所述镀银导线线圈及所述微波组件引脚的焊锡处理，之后执行所述微波组件引脚与所述印制板的焊接。

【技术特征摘要】
1.一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，上述焊接方法包括如下步骤：测量所述微波组件与所述印制板焊盘间的距离，依据如下原则选取镀银导线:使得缠绕上所述镀银导线后的所述微波组件引脚与所述焊盘之间的距离在所述微波组件引脚直径的四分之一以内；对选取的所述镀银导线执行绕制处理形成镀银导线线圈，将所述镀银导线线圈套设在所述微波组件引脚上并执行调整达到如下状态：所述镀银导线线圈距离所述微波组件引脚根部保留一段距离；执行所述镀银导线线圈及所述微波组件引脚的焊锡处理，之后执行所述微波组件引脚与所述印制板的焊接。2.如权利要求1所述的微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，对选取的所述镀银导线执行绕制处理形成镀银导线线圈的步骤如下：对选取的所述镀银导线执行绕制处理之前先进行搪锡处理，清除多余物，之后在与所述微波组件引脚直径类似的非导体金属丝上执行绕制。3.如权利要求2所述的微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，其特征在于，对绕制后的所述镀银导线两端头进行修剪，每个所述镀银导线线圈的匝数依据所述微波组件引脚的长度确定。4.如权利要求1-3中任意一项所述的微波组件引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：琚俊延，刘随，董雪辉，刘冬洋，
申请(专利权)人：湖北三江航天险峰电子信息有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42