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本发明提供了微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法,上述焊接方法包括如下步骤:测量微波组件与印制板焊盘间的距离,依据如下原则选取镀银导线:使得缠绕上镀银导线后的微波组件引脚与焊盘之间的距离在微波组件引脚直径的四分之一以内;对选取的镀银导线执行绕制...该专利属于湖北三江航天险峰电子信息有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖北三江航天险峰电子信息有限公司授权不得商用。
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本发明提供了微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法,上述焊接方法包括如下步骤:测量微波组件与印制板焊盘间的距离,依据如下原则选取镀银导线:使得缠绕上镀银导线后的微波组件引脚与焊盘之间的距离在微波组件引脚直径的四分之一以内;对选取的镀银导线执行绕制...