LCD立面邦定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LCD立面邦定装置，所述上料清洁工位内上方设LCD平直度检测装置、等离子清洗装置及用于读取LCD银浆线路MARK点的CCD取像装置。所述预压工位上方设置ACF贴附及预压装置。所述本压工位内上部设有本压装置。所述安全围护框架下方设置移动校正平台。所述移动校正平台后侧为移动校正平台移动机构。所述移动校正平台可在上料清洁工位、预压工位及本压工位之间自由移动。所本实用新型专利技术提供的一种LCD立面邦定装置对动作顺序控制，温度、气压和操作时间等操作形式采用智能化程序控制。结构紧凑，自动化程度高，运行可靠安全，操作方便，生产率高等优点。

LCD facade bonding device

The utility model discloses a LCD vertical bonding device, which is equipped with a LCD flatness detector, a plasma cleaning device and a CCD image pick-up device for reading the MARK point of the LCD silver slurry line. A ACF attachment and prepressing device is installed above the prepressing station. The inner part of the pressure working station is provided with a pressure device. A mobile correction platform is arranged below the safety enclosure frame. The rear side of the mobile correction platform is a mobile correcting platform moving mechanism. The mobile correction platform can move freely between the feeding cleaning station, the prepressing station and the pressure station. The LCD vertical bonding device provided by the utility model adopts the intelligent program control for the operation sequence control, the temperature, the air pressure and the operation time, etc.. It has the advantages of compact structure, high automation, reliable operation, safety, easy operation and high productivity.

【技术实现步骤摘要】
LCD立面邦定装置
本技术涉及一种表面加工装置，更确切地说，是一种LCD立面邦定装置。
技术介绍
以往LCD显示屏邦定位置多在TFT玻璃ITO线路平面上，这样LCD显示屏在制作时TFT玻璃较LCD显示屏的上层玻璃大一些，以便留出邦定位置，这种做法很难适应超窄显示对边框减小的要求，为了减小显示边框，将LCD显示屏的上下两层玻璃做成一样大，通过银浆将TFT上的ITO电路转到其侧面棱边上，由于侧面棱面通常比较窄小，即为单片玻璃厚度，所以需要特殊的侧向邦定设备来实现FPC的邦定。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种LCD立面邦定装置。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种LCD立面邦定装置，包括安全围护框架，LCD平直度检测装置、等离子清洗装置、CCD取像装置、ACF贴附及预压装置、本压装置、移动校正平台、移动校正平台移动机构及机台底座。所述机台底座下方还设有用于调节高度的可调脚杯。所述安全围护框架内部区域依次为上料清洁工位、预压工位和本压工位。所述预压工位在上料清洁工位与本压工位之间。所述上料清洁工位内上方靠近所述安全围护框架一侧设LCD平直度本文档来自技高网...

【技术保护点】
LCD立面邦定装置，其结构特征在于，包括安全围护框架，LCD平直度检测装置、等离子清洗装置、CCD取像装置、移动校正平台、移动校正平台移动机构、ACF贴附及预压装置、本压装置及机台底座；所述安全围护框架内部区域依次为上料清洁工位、预压工位和本压工位；所述上料清洁工位内上方靠近所述安全围护框架一侧设LCD平直度检测装置、所述等离子清洗装置与所述平直度检测装置相邻，用于读取LCD银浆线路MARK点的CCD取像装置与等离子清洗装置相邻且靠近预压工位，所述预压工位上方设置ACF贴附及预压装置，所述ACF贴附及预压装置下方为FPC对位上料平台，所述本压工位内上部设有本压装置，所述安全围护框架内下方设置移...

【技术特征摘要】
1.LCD立面邦定装置，其结构特征在于，包括安全围护框架，LCD平直度检测装置、等离子清洗装置、CCD取像装置、移动校正平台、移动校正平台移动机构、ACF贴附及预压装置、本压装置及机台底座；所述安全围护框架内部区域依次为上料清洁工位、预压工位和本压工位；所述上料清洁工位内上方靠近所述安全围护框架一侧设LCD平直度检测装置、所述等离子清洗装置与所述平直度检测装置相邻，用于读取LCD银浆线路MARK点的CCD取像装置与等离子清洗装置相邻且靠近预压工位，所述预压工位上方设置ACF贴附及预压装置，所述ACF贴附及预压装置下方为FPC对位上料平台，所述本压工位内上部设有本压装置，所述安全围护框架内下方设置移动校正平台，所述移动校正平台后侧为移动校正平台移动机构，所述移动校正平台可在上料清洁工位、预压工位及本压工位之间自由移动，所述安全围护框架、ACF贴附及预压装置、本压装置及移动校正平台移动机构底部安装机台底座。2.根据权利要求1所述的LCD立面邦定装置，其特征在于，所述ACF贴附及预压装置上还设有ACF贴附机构、FPC上料对位台、CCD对位相机及预压机构；所述ACF贴附及预压装置上端设有一操作平台，操作平台下方中间为用于对FPC上的MARK点进行拍照取像的CCD对位相机,所述CCD对位相机正下方为预压机构，所述预压机构两侧均为ACF贴附机构，且所述预压机构正下方为FPC上料对位台。3.根据权利要求2所述的LCD立面邦定装置，其特征在于，所述FPC上料对位台包含一小型UVW平台及UVW前后移动机构。4.根据权利要求1所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑春晓，吴永正，
申请(专利权)人：深圳市极而峰工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44