部件压接装置以及部件压接方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于，提供能够防止在将部件按压于基板时部件急剧地热膨胀而过大地延伸、从而提高部件向基板安装的安装精度的部件压接装置以及部件压接方法。利用支承部对由基板保持台保持的基板的基板侧端子部的下表面侧进行支承，利用压接头一边对载置于载置台的部件进行加热一边拾起该部件后，将部件推压于推压台而进行拉伸，然后将该部件按压于基板侧端子部。

Component crimping device and component crimping method

The aim of the invention is to provide the installation accuracy can be prevented in part on substrate components and sharp thermal expansion, thereby improving the component to the earth extends the substrate mounting component crimping apparatus and component crimping method. Support by the substrate holder under the surface side substrate substrate side terminal by a supporting part, the pressure side of the connector mounted on the mounting table and the components of the heating side picked up the parts, components will be pushed to push the pressure and tension, and then the parts are pressed on the substrate side terminal.

【技术实现步骤摘要】
部件压接装置以及部件压接方法
本公开涉及一边对部件进行加热一边将部件拾起并将该拾起的部件按压于基板的端子部进行压接的部件压接装置以及部件压接方法。
技术介绍
液晶面板的制造等所使用的部件压接装置以往为如下结构：利用支承部对由基板保持台保持的基板的端子部的下表面侧进行支承，将由压接头拾起的部件按压于基板的端子部并进行压接。在基板的端子部粘贴有被称作异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm(ACF))的热固化性的树脂带，在将部件按压于端子部时，对该树脂带进行加热并使之热固化。因此，在压接头设置有加热器，压接头通过被加热器加热而经由部件对树脂带进行加热(下述的专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-347359号公报然而，在压接于基板的对象为热膨胀系数大的膜状的部件(例如柔性基板)等的情况下，在利用加热后的压接头将该部件按压于基板时产生急剧的热膨胀而产生了延伸。这样的延伸在部件的尺寸小时没有什么问题，但在部件的尺寸大的情况下，存在有可能延伸量变得过大而使向基板安装的安装精度降低这样的问题点。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题于是，本公开的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件压接装置，其特征在于，具备：基板保持台，其保持基板；支承部，其对由所述基板保持台保持的所述基板的端子部的下表面侧进行支承；部件载置部，其载置向所述端子部压接的部件；压接头，其一边对载置于所述部件载置部的所述部件进行加热一边拾起所述部件；部件推压部，所述部件在该部件推压部上被推压；以及控制单元，其控制压接头的动作，以便所述压接头在拾起所述部件之后，将所述部件推压于所述部件推压部而进行拉伸，然后将所述部件按压于所述端子部。

【技术特征摘要】
2016.04.21 JP 2016-0848711.一种部件压接装置，其特征在于，具备：基板保持台，其保持基板；支承部，其对由所述基板保持台保持的所述基板的端子部的下表面侧进行支承；部件载置部，其载置向所述端子部压接的部件；压接头，其一边对载置于所述部件载置部的所述部件进行加热一边拾起所述部件；部件推压部，所述部件在该部件推压部上被推压；以及控制单元，其控制压接头的动作，以便所述压接头在拾起所述部件之后，将所述部件推压于所述部件推压部而进行拉伸，然后将所述部件按压于所述端子部。2.根据权利要求1所述的部件压接装置，其特征在于，所述部件压接装置具备推压时间设定单元，该推压时间设定单元根据所述部件的尺寸来设定使将所述部件推压于所述推压部的状态持续的推压时间，所述控制单元控制所述压接头的动作，以便所述压接头在由所述推压时间设定单元设定的所述推压时间的期间持续地将所述部件推压于所述部件推压部。3.根据权利要求1所述的部件压接装置，其特征在于，所述部件压接装置具备按压力设定单元，该按压力设定单元根据所述部件的尺寸来设定所述压接头将所述部件按压于所述基板的按压力，所述控制单元控制所述压接头的动作，以便所述压接头以由所述按压力设定单元设定的所述按压力将所述部件按压于所述基板。4.根据权利要求1所述的部件压接装置，其特征在于，所述部件推压部设置于所述部件载置部与所述支承部之间。5.根据权利要求1所述的部件压接装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：末野茂，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP