墨盒双工位焊膜机制造技术

技术编号:16482176 阅读:30 留言:0更新日期:2017-10-31 15:02
本实用新型专利技术公开了一种墨盒双工位焊膜机,旨在提供一种设计合理、节省人力和工作效率高的墨盒双工位焊膜机。本实用新型专利技术包括底板,所述底板的两端均设置有焊膜装置,且左端的所述焊膜装置位于右端的所述焊膜装置的侧前方,所述底板上还设置有墨盒载板驱动装置和MCU控制器,所述墨盒载板驱动装置位于两个所述焊膜装置之间,所述焊膜装置和所述墨盒载板驱动装置均与所述MCU控制器电性连接。本实用新型专利技术应用于打印耗材的技术领域。

Double position film welding machine for ink box

The utility model discloses a double position film welding machine for an ink box, which aims to provide an ink box double position welding machine with reasonable design, high labor saving and high work efficiency. The utility model comprises a bottom plate, wherein both ends of the bottom board are provided with welding membrane device, the front side and the left side of the mask device is positioned on the right side of the mask device, the bottom plate is also provided with a cartridge loading plate driving device and MCU controller, between the cartridge board driving device at two the welding film device, the welding device and the film cartridge loading plate driving device are connected with the MCU controller is electrically connected. The utility model is applied to the technical field of printing consumables.

【技术实现步骤摘要】
墨盒双工位焊膜机
本技术涉及打印耗材的
,特别涉及一种墨盒双工位焊膜机。
技术介绍
目前在生产墨盒的过程中,均需对墨盒进行焊膜作业,而墨盒上均有多个位置需要进行焊膜,如970墨盒需要对其进行送导气膜和圆盖膜的焊接,而传统的生产步骤大多为利用人工将970墨盒放入送导气膜焊接器上然后所需的送导气膜进行焊接,完成送导气膜的焊接后再970墨盒放入圆盖膜焊接器上进行圆盖膜的焊接,此操作为两个流程,在970墨盒生产线上一般需要两个人操作,而这样设计不仅造成了人力的浪费,也降低了生产效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种设计合理、节省人力和工作效率高的墨盒双工位焊膜机。本技术所采用的技术方案是:本技术包括底板,所述底板的两端均设置有焊膜装置,且左端的所述焊膜装置位于右端的所述焊膜装置的侧前方,所述底板上还设置有墨盒载板驱动装置和MCU控制器,所述墨盒载板驱动装置位于两个所述焊膜装置之间,所述焊膜装置和所述墨盒载板驱动装置均与所述MCU控制器电性连接。进一步的,所述焊膜装置包括支撑板、膜料载盘、转动导辊、输膜机构、拉膜机构、抬膜机构和焊膜器,所述支撑板设置于所述本文档来自技高网...
墨盒双工位焊膜机

【技术保护点】
一种墨盒双工位焊膜机,其特征在于:它包括底板(1),所述底板(1)的两端均设置有焊膜装置(2),且左端的所述焊膜装置(2)位于右端的所述焊膜装置(2)的侧前方,所述底板(1)上还设置有墨盒载板驱动装置(3)和MCU控制器(4),所述墨盒载板驱动装置(3)位于两个所述焊膜装置(2)之间,所述焊膜装置(2)和所述墨盒载板驱动装置(3)均与所述MCU控制器(4)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种墨盒双工位焊膜机,其特征在于:它包括底板(1),所述底板(1)的两端均设置有焊膜装置(2),且左端的所述焊膜装置(2)位于右端的所述焊膜装置(2)的侧前方,所述底板(1)上还设置有墨盒载板驱动装置(3)和MCU控制器(4),所述墨盒载板驱动装置(3)位于两个所述焊膜装置(2)之间,所述焊膜装置(2)和所述墨盒载板驱动装置(3)均与所述MCU控制器(4)电性连接。2.根据权利要求1所述的墨盒双工位焊膜机,其特征在于:所述焊膜装置(2)包括支撑板(5)、膜料载盘(6)、转动导辊(7)、输膜机构(8)、拉膜机构(9)、抬膜机构(10)和焊膜器(11),所述支撑板(5)设置于所述底板(1)上,所述膜料载盘(6)设置于所述支撑板(5)的上端,所述转动导辊(7)设置于所述支撑板(5)的侧端,所述输膜机构(8)位于所述转动导辊(7)的一端,所述拉膜机构(9)位于所述转动导辊(7)的一端,所述抬膜机构(10)位于所述拉膜机构(9)的一端,所述焊膜器(11)位于所述抬膜机构(10)的一端,所述膜料载盘(6)出膜后依次经过所述转动导辊(7)、所述输膜机构(8)、所述拉膜机构(9)和所述抬膜机构(10)。3.根据权利要求2所述的墨盒双工位焊膜机,其特征在于:所述墨盒载板驱动装置(3)包括驱动装置一(31)、滑动载板(32)、载具(33),所述驱动装置一(31)设置于所述底板(1)上且与所述滑动载板(32)相连接,所述载具(33)设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹魁志虞天烽
申请(专利权)人:珠海市创飞自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1