The present invention relates to an improved electric leakage resistant prepreg mark index and drilling performance and its application, the prepreg production obtained by using the following methods: control on the glue line speed of 6 15m/min, will be recycled to the adhesive glue machine, pre leaching, main leaching, adhesive evenly coated on the glass fiber cloth. The binder coated glass fiber cloth; the drying box 100 C 250 C baking, the solvent, initial reaction curable adhesive prepared, prepreg. Compared with the existing technology, the present invention not only can improve the leakage resistance index of the Tg lead-free copper clad plate, but also can significantly improve the drilling performance of the multilayer plate prepared with the prepreg.
【技术实现步骤摘要】
改善耐漏电起痕指数及钻孔加工性能半固化片及其应用
本专利技术涉及覆铜薄板制作领域，尤其是涉及一种改善耐漏电起痕指数及钻孔加工性能半固化片及其应用。
技术介绍
随着电子电气产品向轻、薄、小以及多功能化和高性能方向发展，需要PCB的层数更多更薄、结构更加多样化，如孔间距越来越小，空密集程度越来越高，传统的半固化片制备的多层板逐渐暴露了诸多加工方面的问题，主要表现在：某些结构多层板密集孔处在经过冷热冲击后容易出现分层爆板、基板产生微裂纹、树脂收缩等不良现象，故需对传统的配方进行优化改良，以提升材料的韧性和钻孔加工性，从而满足PCB特殊结构制作的需要。目前，由于印制电路板布线密度越来越高，超大规模、超高速、超高精细化是新一代集成电路的发展趋势，这就必须要有高可靠性的覆铜箔层压板作为支撑。因此，覆铜板的电气安全性和可靠性就变的尤为重要，特别是高相比漏电起痕指数(ComparativeTrackingIndex)是一个重要的参考指标，CTI值越大，耐漏电起痕指数越高，绝缘性越好。为了提高板材的电气安全性，高CTI成为必然的选择，CTI达到400V、甚至600V的要求越来越普遍...
【技术保护点】
改善耐漏电起痕指数及钻孔加工性能的半固化片，其特征在于，该半固化片采用以下方法制作得到：控制上胶线速度为6‑15m/min，将粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上；涂覆粘合剂的玻璃纤维布经100℃‑250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片。
【技术特征摘要】
1.改善耐漏电起痕指数及钻孔加工性能的半固化片，其特征在于，该半固化片采用以下方法制作得到：控制上胶线速度为6-15m/min，将粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上；涂覆粘合剂的玻璃纤维布经100℃-250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片。2.根据权利要求1所述的改善耐漏电起痕指数及钻孔加工性能的半固化片，其特征在于，所述的粘合剂采用以下方法制备得到：(1)按照以下组分及重量份含量的原料进行备料：酚醛型环氧树脂5～50、异氰酸酯改性的环氧树脂5～50、高溴环氧树脂2～30、双酚A型溴化环氧树脂5～50、酚醛树脂固化剂10～50、咪唑类促进剂0.001～0.100、胺类固化剂0.010～2.000、硅烷0.005～1.000、增韧剂0.1～10.0、硫酸钡10～80、无机填料5～80；(2)按配方量在搅拌糟内依次加入有机溶剂、硅烷，硅烷浓度控制在0.5～5wt‰，开启高速搅拌器，转速1000-1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20-50℃，再加入硫酸钡和无机填料，添加完毕后持续搅拌20-60分钟；(3)在搅拌槽内按配方量依次加入酚醛型环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、高溴环氧树脂、双酚A型溴化环氧树脂、酚醛树脂固化剂、增韧剂，以1000-1500转/分的转速搅拌20-40分钟，并同时开启冷却水循环并以转速1800转/分搅拌1-4小时，控制槽体温度在20-50℃；(4)按配方量称取咪唑类促进剂和胺类固化剂并用有机溶剂完全溶解，确认无结晶后将完全溶解的混合促进剂加入搅拌槽内以1000-1500转/分的转速搅拌1-3小时，调胶完成，即制得粘合剂。3.根据权利要求2所述的改善耐漏电起痕指数及钻孔加工性能的半固化片，其特征在于，所述的异氰酸酯改性的环氧树脂为芳香族二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)改性的环氧树脂或甲苯二异氰酸酯(TDI)改性的环氧树脂中的一种或两种混合物；所述的酚醛型环氧树脂为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂或邻甲酚醛环氧树脂中的一种或两种以上的混合，优选中国台湾长春化工生产的BNE200树脂或韩国可隆化工生产的KEB-3165。4.根据权利要求2所述的改善耐漏电起痕指数及钻孔加工性能的半固化片，其特征在于，所述的双酚A型溴化环氧树脂为广州宏昌电子材料公司生产的GEBR456A80环氧树脂或中国台湾长春化工生产的540A80，所述的高溴环氧树脂选用...
【专利技术属性】
技术研发人员：密亚男，粟俊华，席奎东，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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