一种具有低固化温度的电子材料制造技术

本发明专利技术公开了一种具有低固化温度的电子材料，包括的组分有：镍、氯化聚乙烯、合成基础油、固体石蜡、酸二辛酯、双十四碳醇酯，所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍 18‑24份、氯化聚乙烯 10‑18份、合成基础油 6‑13份、固体石蜡 5‑11份、酸二辛酯 2‑9份、双十四碳醇酯 11‑17份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为10‑30摄氏度。通过上述方式，本发明专利技术的具有低固化温度的电子材料，能够在较低的温度下实现固化，用于热敏材料和不可焊接的材料中，在日益高密度化且微型化的电子组装业有广阔的应用前景。

An electronic material with low curing temperature

The invention discloses an electronic material with low curing temperature, consists of nickel chloride, polyethylene, synthetic base oil, paraffin wax, acid two, fourteen double octyl alcohol ester, the content of the electronic materials group with low curing temperature is divided by weight, nickel 18 24 copies, 18 copies of 10 chlorinated polyethylene, synthetic base oil 6 13 copies, 11 copies of 5 solid paraffin acid two, 9, 2 octyl alcohol ester double fourteen 11 17 copies, the curing temperature of electronic materials, wherein the curing temperature is low 10 30 degrees celsius. By the way, the electronic material of the invention has low curing temperature, curing can be achieved at lower temperatures for heat sensitive materials and welding materials can not be, in the electronic increasingly high density and miniaturized assembly industry has broad application prospects.

【技术实现步骤摘要】
一种具有低固化温度的电子材料
本专利技术涉及电子材料领域，特别是涉及一种具有低固化温度的电子材料。
技术介绍
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料、电子陶瓷、高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料、电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料及其它电子材料。现有的电子材料需要在高温下固化，使用效果不好。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种具有低固化温度的电子材料，使用效果好。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种具有低固化温度的电子材料，包括的组分有：镍、氯化聚乙烯、合成基础油、固体石蜡、酸二辛酯、双十四碳醇酯，所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍18-24份、氯化聚乙烯10-18份、合成基础油6-13份、固体石蜡5-11份、酸二辛酯2-9份、双十四碳醇酯11-17份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为10-30摄氏度。在本专利技术一个较佳实施例中，所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍18份、氯化聚乙烯18份、合成基础油6份、固体石蜡11份、酸二辛酯2份、双十四碳醇酯17份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为10摄氏度。在本专利技术一个较佳实施例中，所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍24份、氯化聚乙烯10份、合成基础油13份、固体石蜡5份、酸二辛酯9份、双十四碳醇酯11份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为30摄氏度。在本专利技术一个较佳实施例中，所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍19份、氯化聚乙烯17份、合成基础油7份、固体石蜡10份、酸二辛酯3份、双十四碳醇酯16份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为15摄氏度。在本专利技术一个较佳实施例中，所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍23份、氯化聚乙烯11份、合成基础油12份、固体石蜡6份、酸二辛酯8份、双十四碳醇酯12份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为25摄氏度。在本专利技术一个较佳实施例中，所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍20份、氯化聚乙烯15份、合成基础油10份、固体石蜡8份、酸二辛酯6份、双十四碳醇酯11-17份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为20摄氏度。本专利技术的有益效果是：本专利技术的具有低固化温度的电子材料，能够在较低的温度下实现固化，用于热敏材料和不可焊接的材料中，在日益高密度化且微型化的电子组装业有广阔的应用前景。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：提供一种具有低固化温度的电子材料，包括的组分有：镍、氯化聚乙烯、合成基础油、固体石蜡、酸二辛酯、双十四碳醇酯。所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍18份、氯化聚乙烯18份、合成基础油6份、固体石蜡11份、酸二辛酯2份、双十四碳醇酯17份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为10摄氏度。实施例二：提供一种具有低固化温度的电子材料，包括的组分有：镍、氯化聚乙烯、合成基础油、固体石蜡、酸二辛酯、双十四碳醇酯。所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍24份、氯化聚乙烯10份、合成基础油13份、固体石蜡5份、酸二辛酯9份、双十四碳醇酯11份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为30摄氏度。实施例三：提供一种具有低固化温度的电子材料，包括的组分有：镍、氯化聚乙烯、合成基础油、固体石蜡、酸二辛酯、双十四碳醇酯。所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍19份、氯化聚乙烯17份、合成基础油7份、固体石蜡10份、酸二辛酯3份、双十四碳醇酯16份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为15摄氏度。实施例四：提供一种具有低固化温度的电子材料，包括的组分有：镍、氯化聚乙烯、合成基础油、固体石蜡、酸二辛酯、双十四碳醇酯。述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍23份、氯化聚乙烯11份、合成基础油12份、固体石蜡6份、酸二辛酯8份、双十四碳醇酯12份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为25摄氏度。实施例五：提供一种具有低固化温度的电子材料，包括的组分有：镍、氯化聚乙烯、合成基础油、固体石蜡、酸二辛酯、双十四碳醇酯。所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍20份、氯化聚乙烯15份、合成基础油10份、固体石蜡8份、酸二辛酯6份、双十四碳醇酯11-17份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为20摄氏度。本专利技术的有益效果是：一、所述具有低固化温度的电子材料能够在较低的温度下实现固化，用于热敏材料和不可焊接的材料中；二、所述具有低固化温度的电子材料在日益高密度化且微型化的电子组装业有广阔的应用前景。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，包括的组分有：镍、氯化聚乙烯、合成基础油、固体石蜡、酸二辛酯、双十四碳醇酯，所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍 18‑24份、氯化聚乙烯 10‑18份、合成基础油 6‑13份、固体石蜡 5‑11份、酸二辛酯 2‑9份、双十四碳醇酯 11‑17份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为10‑30摄氏度。

【技术特征摘要】
1.一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，包括的组分有：镍、氯化聚乙烯、合成基础油、固体石蜡、酸二辛酯、双十四碳醇酯，所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍18-24份、氯化聚乙烯10-18份、合成基础油6-13份、固体石蜡5-11份、酸二辛酯2-9份、双十四碳醇酯11-17份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为10-30摄氏度。2.根据权利要求1所述的具有低固化温度的电子材料，其特征在于，所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍18份、氯化聚乙烯18份、合成基础油6份、固体石蜡11份、酸二辛酯2份、双十四碳醇酯17份，其中所述具有低固化温度的电子材料的固化温度为10摄氏度。3.根据权利要求1所述的具有低固化温度的电子材料，其特征在于，所述具有低固化温度的电子材料各组分的含量为：以重量份计，镍24份、氯化聚乙烯10份、合成基础油13份、固体石蜡5份、酸二辛酯9份、双十四碳醇酯11份，其中所述具...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶彩英，
申请(专利权)人：太仓天润新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32