一种具有高绝缘性的电子材料制造技术

本发明专利技术揭示了一种具有高绝缘性的电子材料，由酚醛树脂、聚乙烯醇缩醛、环氧树脂、改性二苯醚、金刚砂以及三乙基己基磷酸组成，所述具有高绝缘性的电子材料各成分所占重量份数分别为：所述酚醛树脂占15‑21份，所述聚乙烯醇缩醛占12‑18份，所述环氧树脂占10‑16份，所述改性二苯醚占8‑13份，所述金刚砂占17‑22份，所述三乙基己基磷酸占3‑9份。本发明专利技术具有优异的电绝缘效果，电阻率高，避免发生电危险现象。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高绝缘性的电子材料
本专利技术涉及一种具有高绝缘性的电子材料。
技术介绍
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料,电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料，电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料。现有技术中所使用的绝缘电子材料由于本身性能或者加工工艺不同，导致本身绝缘性能一般，导致使用效果欠佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有优异的电绝缘效果，电阻率高，避免发生电危险现象的具有高绝缘性的电子材料。本专利技术的技术方案是，一种具有高绝缘性的电子材料，由酚醛树脂、聚乙烯醇缩醛、环氧树脂、改性二苯醚、金刚砂以及三乙基己基磷酸组成，所述具有高绝缘性的电子材料各成分所占重量份数分别为：所述酚醛树脂占15-21份，所述聚乙烯醇缩醛占12-18份，所述环氧树脂占10-16份，所述改性二苯醚占8-13份，所述金刚砂占17-22份，所述三乙基己基磷酸占3-9份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占15份，所述聚乙烯醇缩醛占12份，所述环氧树脂占10份，所述改性二苯醚占8份，所述金刚砂占17份，所述三乙基己基磷酸占3份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占16份，所述聚乙烯醇缩醛占13份，所述环氧树脂占11份，所述改性二苯醚占9份，所述金刚砂占18份，所述三乙基己基磷酸占4份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占18份，所述聚乙烯醇缩醛占15份，所述环氧树脂占14份，所述改性二苯醚占11份，所述金刚砂占19份，所述三乙基己基磷酸占7份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占20份，所述聚乙烯醇缩醛占17份，所述环氧树脂占15份，所述改性二苯醚占12份，所述金刚砂占21份，所述三乙基己基磷酸占8份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占21份，所述聚乙烯醇缩醛占18份，所述环氧树脂占16份，所述改性二苯醚占13份，所述金刚砂占22份，所述三乙基己基磷酸占9份。本专利技术所述为一种具有高绝缘性的电子材料，具有优异的电绝缘效果，电阻率高，避免发生电危险现象。具体实施方式下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本专利技术所述为一种具有高绝缘性的电子材料，由酚醛树脂、聚乙烯醇缩醛、环氧树脂、改性二苯醚、金刚砂以及三乙基己基磷酸组成，所述具有高绝缘性的电子材料各成分所占重量份数分别为：所述酚醛树脂占15-21份，所述聚乙烯醇缩醛占12-18份，所述环氧树脂占10-16份，所述改性二苯醚占8-13份，所述金刚砂占17-22份，所述三乙基己基磷酸占3-9份。实施例一所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占15份，所述聚乙烯醇缩醛占12份，所述环氧树脂占10份，所述改性二苯醚占8份，所述金刚砂占17份，所述三乙基己基磷酸占3份。实施例二所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占16份，所述聚乙烯醇缩醛占13份，所述环氧树脂占11份，所述改性二苯醚占9份，所述金刚砂占18份，所述三乙基己基磷酸占4份。实施例三所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占18份，所述聚乙烯醇缩醛占15份，所述环氧树脂占14份，所述改性二苯醚占11份，所述金刚砂占19份，所述三乙基己基磷酸占7份。实施例四所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占20份，所述聚乙烯醇缩醛占17份，所述环氧树脂占15份，所述改性二苯醚占12份，所述金刚砂占21份，所述三乙基己基磷酸占8份。实施例五所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占21份，所述聚乙烯醇缩醛占18份，所述环氧树脂占16份，所述改性二苯醚占13份，所述金刚砂占22份，所述三乙基己基磷酸占9份。本专利技术所述为一种具有高绝缘性的电子材料，本专利技术具有优异的电绝缘效果，电阻率高，避免发生电危险现象。以上所述仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高绝缘性的电子材料，其特征在于：所述具有高绝缘性的电子材料由酚醛树脂、聚乙烯醇缩醛、环氧树脂、改性二苯醚、金刚砂以及三乙基己基磷酸组成，所述具有高绝缘性的电子材料各成分所占重量份数分别为：所述酚醛树脂占15‑21份，所述聚乙烯醇缩醛占12‑18份，所述环氧树脂占10‑16份，所述改性二苯醚占8‑13份，所述金刚砂占17‑22份，所述三乙基己基磷酸占3‑9份。

【技术特征摘要】
1.一种具有高绝缘性的电子材料，其特征在于：所述具有高绝缘性的电子材料由酚醛树脂、聚乙烯醇缩醛、环氧树脂、改性二苯醚、金刚砂以及三乙基己基磷酸组成，所述具有高绝缘性的电子材料各成分所占重量份数分别为：所述酚醛树脂占15-21份，所述聚乙烯醇缩醛占12-18份，所述环氧树脂占10-16份，所述改性二苯醚占8-13份，所述金刚砂占17-22份，所述三乙基己基磷酸占3-9份。2.根据权利要求1所述的具有高绝缘性的电子材料，其特征在于：所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占15份，所述聚乙烯醇缩醛占12份，所述环氧树脂占10份，所述改性二苯醚占8份，所述金刚砂占17份，所述三乙基己基磷酸占3份。3.根据权利要求1所述的具有高绝缘性的电子材料，其特征在于：所述的具有高绝缘性的电子材料中各成分所占重量份数具体为：所述酚醛树脂占16份，所述聚乙烯醇缩醛占13份，所述环氧树脂占11份，所述改性二苯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张安琪，
申请(专利权)人：太仓天润新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32