树脂漆的制备方法技术

制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂漆的制备方法本案是申请号为96195165.6的《印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物，及用其制成的印刷线路板用层压板》的分案申请本专利技术涉及用于制造包括多层印刷线路板的印刷线路板的层压材料以及树脂漆的制造方法。本专利技术还涉及用于制造印刷线路板的树脂组合物。本专利技术更涉及利用上述方法制得的层压材料、树脂漆及使用上述树脂组合物制造的印刷线路板用层压板。随着电器产品的小型化、高性能化，用于印刷线路板的层压板也通过高度多层化、薄型化、透孔小径化以及减小孔间距等向高密度的方向发展。为此，对层压板的耐热性、钻孔加工性、绝缘特性等的要求也越来越高。通常，使树脂漆浸入基材中，干燥后按照规定数目将制得的层压材料数层层压，然后在一侧或两侧配上金属箔，再利用平行加热板加热加压就制得了层压板。多层印刷线路板一般是在两侧为金属箔的层压板上进行了电路加工的内层用印刷线路板的两侧再层叠压上层压材料，然后在其外侧配上金属箔，用平行加热板加热加压制成的。作为提高耐热性和绝缘特性的方法，历来都是通过层压板用树脂的高玻璃化温度Tg(玻璃化转移温度)来改良树脂硬化物的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备树脂漆的方法，其特征在于，将无机填充剂浸泡在处理液中进行表面处理，然后直接混合树脂材料和包含经处理的无机填充剂的处理液，所述处理液中含有溶于溶剂的聚硅氧烷低聚物，所述聚硅氧烷低聚物的末端至少含有１个可与羟基发生反应的官能团，且至少包含１种选自三官能性硅氧烷单位ＲＳｉＯ↓［３／２］和四官能性硅氧烷单位ＳｉＯ↓［４／２］的硅氧烷单位，其中的Ｒ是选自碳原子数为１～２的烷基、碳原子数为６～１２的芳基和乙烯基的有机基团，聚硅氧烷低聚物中的Ｒ基可以相同，也可以不相同。

【技术特征摘要】
JP 1995-6-27 160674/95;JP 1995-10-3 255871/95;JP 11.一种制备树脂漆的方法，其特征在于，将无机填充剂浸泡在处理液中进行表面处理，然后直接混合树脂材料和包含经处理的无机填充剂的处理液，所述处理液中含有溶于溶剂的聚硅氧烷低聚物，所述聚硅氧烷低聚物的末端至少含有1个可与羟基发生反应的官能团，且至少包含1种选自三官能性硅氧烷单位RSiO3/2和四官能性硅氧烷单位SiO4/2的硅氧烷单位，其中的R是选自碳原子数为1～2的烷基、碳原子数为6～12的芳基和乙烯基的有机基团，聚硅氧烷低聚物中的R基可以相同，也可以不相同。2.如权利要求1所述的方法，其特征还在于，所述聚硅氧烷低聚物的聚合度为2～70。3.如权利要求1所述的方法，其特征还在于，所述树脂材料包含树脂以及这种树脂的硬化剂，所述树脂选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、三嗪树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、聚酯树脂以及这些树脂的改性树脂。4.如权利要求1所述的方法，其特征还在于，所述聚硅氧烷低聚物包含二官能性硅氧烷单位R2SiO2/2和四官能性硅氧烷单位SiO4/2，其聚合度为6-70。5.如权利要求1所述的方法，其特征还在于，所述聚硅氧烷低聚物包含三官能性硅氧烷单位RSiO3/2和四官能性硅氧烷单位SiO4/2...

【专利技术属性】
技术研发人员：高野希，佐濑茂雄，福田富男，荒田道俊，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]