印刷线路板用预浸坯料、树脂漆以及树脂组合物，及用其制成的印刷线路用层压板制造技术

一种印刷线路板用层压材料的制造方法，其特征在于，基材经末端有１个以上能与羟基发生反应的官能团的聚硅氧烷低聚物处理，再将树脂漆浸渗到经过处理的基材中，然后使其干燥就制成了印刷线路板用层压材料。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,及用其制成的印刷线路板用层压板的制作方法
本专利技术涉及用于制造包括多层印刷线路板的印刷线路板的层压材料以及树脂漆的制造方法。本专利技术还涉及用于制造印刷线路板的树脂组合物。本专利技术更涉及利用上述方法制得的层压材料、树脂漆及使用上述树脂组合物制造的印刷线路板用层压板。
技术介绍
随着电器产品的小型化、高性能化，用于印刷线路板的层压板也通过高度多层化、薄型化、透孔小径化以及减小孔间距等向高密度的方向发展。为此，对层压板的耐热性、钻孔加工性、绝缘特性等的要求也越来越高。通常，使树脂漆浸入基材中，干燥后按照规定数目将制得的层压材料数层层压，然后在一侧或两侧配上金属箔，再利用平行加热板加热加压就制得了层压板。多层印刷线路板一般是在两侧为金属箔的层压板上进行了电路加工的内层用印刷线路板的两侧再层叠压上层压材料，然后在其外侧配上金属箔，用平行加热板加热加压制成的。作为提高耐热性和绝缘特性的方法，历来都是通过层压板用树脂的高玻璃化温度Tg(玻璃化转移温度)来改良树脂硬化物的物性的。但是，要充分满足上述特性，仅仅依靠树脂的改良是不够的。以前，还进行过与树脂改良并用，以提高基材/树脂界面的粘合性为目的的探讨。特别是因为层压板的耐湿耐热性、钻孔加工性、绝缘特性以及耐电蚀性直接影响界面的粘合性，所以控制界面是非常重要的技术。其他的方法还有并用无机填充剂的方法。无机填充剂不仅有增量剂的效果，还具有提高尺寸稳定性、耐湿耐热性等的效果，近年来通过选择特殊的填充剂，探讨了赋予其高电容率化、高散热化、高强度化等优良性能的问题。但是，一般在树脂漆中配合使用了填充剂后，由于填充剂开始慢慢沉降，所以在涂布加工时还需再次搅拌，使填充剂分散。沉降现象显著时，填充剂会滞留在容器的底部，凝集后固化，仅靠搅拌来充分分散是相当困难的。而且，制造层压材料时，填充剂沉降在漆槽、含浸槽等漆滞留的部分，然后进一步慢慢地附着在滚筒等上面。所以，层压材料的外观显著劣化。此外，因为填充剂的分散性不均一，作为层压板使用时基材和树脂的界面、以及填充剂和树脂的界面的粘合性下降，钻孔加工性和绝缘特性也会降低。为了提高基材/树脂界面的粘合性，一般的方法是利用偶合剂等表面处理剂预先处理玻璃织物等基材。将树脂漆浸渗到作为表面处理剂的基材中后，干燥使树脂达到半硬化的状态，就制得了层压材料。在干燥过程中，使基材表面的表面处理剂和树脂的反应进行到一定程度，在层压板和多层印刷线路板成型时的加热时也进行上述的反应，这样就提高了基材/树脂界面的粘合性。为了进一步提高粘合性，还可以使用调整硅烷系偶合剂等一般的表面处理剂所具有的有机官能团的种类和数量来提高与树脂的反应性的方法(日本专利公开公报昭63-230729号、日本专利公报昭62-40368号)，但是，仅仅提高与树脂的反应性，只能在界面形成坚硬的薄层，很难降低在界面生成的残余应力，不能使粘合性显著上升。作为包含降低界面残余应力的改良方法，可以在添加表面处理剂的同时，并用能够降低应力的长链聚硅氧烷(日本专利公开公报平3-62845号、日本专利公开公报平3-287869号)，在通常的处理条件下，表面处理剂和长链聚硅氧烷的反应性非常低，而且，因为一般的长链聚硅氧烷不具有与基材反应的烷氧基，受长链聚硅氧烷所具有的甲基等疏水性基团的影响，对层压材料的含浸性降低，所以很难显示出界面的高粘合性。另外，为了提高填充剂的分散性，可以使用利用偶合剂等表面处理剂预先处理过表面的填充剂的方法。但是，因为经过处理的填充剂成本较高，而且市售的经过处理的填充剂种类也非常有限，所以选择适合各种树脂配合使用的经过处理的填充剂很困难。另一方面，以进一步提高其性能为目的，倾向于增加在树脂材料中配合使用的填充剂的量。随着填充剂的添加量的增加，上述的沉降现象、对滚筒的附着情况都会更为严重，至此，需要具有上述优良的分散性和触变性。要满足这些特性，仅仅利用历来的用偶合剂进行处理的方法是很难达到的。处理填充剂时，通常是将填充剂浸渍在表面处理剂的稀释溶液中，或用喷雾器喷雾稀释溶液后再使其加热干燥。此干燥过程有以下2个问题。第1，偶合剂低聚物化，在经处理的填充剂的表面形成物理吸附层。第2，因为填充剂会发生凝集，所以在和树脂漆配合使用时有略微粉碎的必要，因此在填充剂的表面会残留下不均一的处理层。物理吸附层和不均一的处理层在作为层压板使用时会使界面粘合性降低。配合使用树脂漆时，有直接添加偶合剂的方法(日本专利公开公报昭61-272243号)。但是，市售的一般偶合剂也会留下形成坚硬的薄层，不能充分提高基板/树脂界面的粘合性的问题。另一方面，此方法中由于预先混合了树脂，所以树脂漆的粘度较高，可以从一定程度上避免填充剂的凝集。但是，从填充剂/树脂界面的粘合性的角度看，由于偶合剂不能选择性地在填充剂表面均一地定向，所以有不能显示出充分的填充剂/树脂界面粘合性的缺点。附图说明图1表示的是用一般的硅烷系偶合剂表面处理过的基材或无机填充剂表面的理想模型状态。化学吸附在基材或无机填充剂1表面的聚硅氧烷链2(通过与基材或无机填充剂的化学键吸附的聚硅氧烷链)形成一定程度的层，使其与树脂层4的粘合性提高。3是被物理吸附在化学吸附的聚硅氧烷链2的层的外侧的聚硅氧烷链(与基材或无机填充剂没有化学键的聚硅氧烷链)。但是，因为工业上对基材或无机填充剂进行表面处理都是在极短时间内进行的，所以可以说图2表示的是包含许多缺陷的处理状态。即化学吸附的聚硅氧烷链2不能均匀地覆盖在基材或无机填充剂1的表面，还大量存在易溶出到树脂层4上的物理吸附的聚硅氧烷链3。这种缺陷较多的化学吸附层不能达到原来期望的粘合性。相反的，由于物理吸附层使界面附近的树脂硬化物不均一化、低强度化，所以，引起粘合性降低的可能性就大。为了解决以上的问题，日本专利公开公报平1-204953号记载了利用同时兼有与无机填充剂反应的三烷氧基以及与树脂反应的有机官能团的链状聚硅氧烷进行表面处理的方法。但是，如图3所示，链状聚硅氧烷的链较长时，由于甲基等疏水性基团的取向等，使化学吸附的长链聚硅氧烷链6在无机填充剂表面横向排列的可能性增大，造成聚硅氧烷链难以进入树脂层4。而且，由于在1分子中有数个地方吸附了无机填充剂，所以容易形成坚硬的层。即使进入了树脂内，因为树脂包围链的周围，难以实现与链的长度相称的界面的低应力化。此外，物理吸附的长链聚硅氧烷链7容易形成大的环状联5，易引起树脂硬化物的物理性质降低。专利技术的揭示本专利技术的目的是通过提供使基材、无机填充剂与树脂界面的粘合性提高的新颖的方法，解决上述历来技术中存在的问题，使制造钻孔加工性及绝缘特性良好的层压板以及多层印刷线路板成为可能。本专利技术者们通过利用作为基材和无机填充剂的表面处理剂的具有能与基材和无机填充剂结构中或吸湿表面的羟基反应的官能团的聚硅氧烷低聚物；或通过利用新颖的方法制得包含经上述聚硅氧烷低聚物处理过的无机填充剂的树脂漆，解决了上述历来技术中存在的问题，并以此为基础完成了本专利技术。即本专利技术提供了基材经在末端具有1个以上能与羟基发生反应的官能团的聚硅氧烷低聚物处理后，将树脂漆浸润到所得的经处理的基材中，然后干燥就制得了印刷线路板用层压材料的方法。此外，本专利技术还提供了将利用上述方法得到的层压材料数层层叠，而且至少在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高野希，佐濑茂雄，福田富男，荒田道俊，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：