一种柔性电路板整形吸盘和柔性电路板上料系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种柔性电路板整形吸盘和柔性电路板上料系统，涉及自动化领域。该柔性电路板整形吸盘包括基板和负压机构；基板的工作面上设有多个吸附孔，多个吸附孔用于吸附柔性电路板，以使柔性电路板平整；基板的内部形成负压腔；多个吸附孔与负压腔连通；负压机构的抽气口与负压腔连通。所述柔性电路板上料系统包括柔性电路板整形吸盘和取料装置；取料装置，用于抓取柔性电路板，并将柔性电路板移至柔性电路板整形吸盘的工作面上。本实用新型专利技术通过取料装置将柔性电路板放置在柔性电路板整形吸盘上，柔性电路板整形吸盘通过吸附使柔性电路板平整，解决了柔性电路板不能够实现组装自动化技术问题。

A flexible circuit board shaping sucker and flexible circuit board feeding system

The utility model provides a flexible circuit plate shaping sucking disc and a flexible circuit board feeding system, which relates to the automation field. The flexible circuit board comprises a substrate and a plastic suction negative pressure mechanism; working surface of the substrate is provided with a plurality of suction holes, a plurality of adsorption adsorption holes for flexible circuit board, so that the flat flexible circuit board; substrate formed inside the vacuum cavity; a plurality of adsorption holes communicated with negative pressure suction cavity; connected with the negative pressure cavity negative pressure mechanism the. The feeding system of the flexible circuit board comprises a flexible circuit board, plastic sucker and reclaiming device; reclaiming device for gripping flexible circuit board and flexible circuit board to flexible circuit board on the working surface of plastic sucker. The utility model has the advantages of reclaiming device of the flexible circuit board is placed on the flexible circuit board, plastic sucker, plastic sucker flat flexible circuit board to flexible circuit board by adsorption is proposed to solve the problem of flexible circuit board assembly automation technology can not.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板整形吸盘和柔性电路板上料系统
本技术涉及自动化
，尤其是涉及一种柔性电路板整形吸盘和柔性电路板上料系统。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能够满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。在3C电子行业中，柔性电路板因其形状特异、为柔性材料易变形等原因难以实现组装自动化，需要人工组装，而人工组装具有效率低和作业不方便的问题。基于此，本技术提供了一种柔性电路板整形吸盘和柔性电路板上料系统以解决上述的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种柔性电路板整形吸盘，以解决现有技术中存在的柔性电路板因其形状特异、为柔性材料易变形等原因难以实现组装自动化技术问题。本技术的目的还在于提供一种柔性电路板上料系统,所述柔性电路板上料系统包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板整形吸盘，其特征在于，包括基板和负压机构；所述基板的工作面上设有多个吸附孔，多个所述吸附孔用于吸附柔性电路板，以使所述柔性电路板平整；所述基板的内部形成负压腔；多个所述吸附孔与所述负压腔连通；所述负压机构的抽气口与所述负压腔连通。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板整形吸盘，其特征在于，包括基板和负压机构；所述基板的工作面上设有多个吸附孔，多个所述吸附孔用于吸附柔性电路板，以使所述柔性电路板平整；所述基板的内部形成负压腔；多个所述吸附孔与所述负压腔连通；所述负压机构的抽气口与所述负压腔连通。2.根据权利要求1所述的柔性电路板整形吸盘，其特征在于，多个所述吸附孔阵列设置在所述基板的工作面上；阵列设置的多个所述吸附孔覆盖整个所述基板的工作面。3.一种柔性电路板上料系统，其特征在于，所述柔性电路板上料系统包括取料装置，以及如权利要求1-2任意一项所述的柔性电路板整形吸盘；所述取料装置，用于抓取柔性电路板，并将所述柔性电路板移至所述柔性电路板整形吸盘的工作面上。4.根据权利要求3所述的柔性电路板上料系统，其特征在于，还包括转台；所述柔性电路板整形吸盘设置在所述转台的台面的边沿处。5.根据权利要求4所述的柔性电路板上料系统，其特征在于，所述柔性电路板整形吸盘为两个；两个所述柔性电路板整形吸盘关于所述转台的旋转中心对称。6.根据权利要求3所述的柔性电路板上料系统，其特征在于，所述取料装置包括吸料机构和移载机构；所述吸料机构设置在所述移载机构的输出端，用于吸取所述柔性电路板；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶桥兵，黄望，
申请(专利权)人：蓝思智能机器人长沙有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43