辅助电池保护集成电路的封装装置制造方法及图纸

技术编号:16451681 阅读:39 留言:0更新日期:2017-10-25 15:27
本实用新型专利技术提供一种辅助电池保护集成电路的封装装置,包括基板、控制芯片、电力开关单元与带状导电组件。基板具有多个第一感测接脚与多个电源接脚。控制芯片设置在基板上,且耦接上述多个电源接脚。电力开关单元设置在基板上,且通过打线连接方式耦接控制芯片。带状导电组件耦接上述多个第一感测接脚与电力开关单元。本实用新型专利技术可提供额外的充电保护功能,有效提升安全性并大幅减少电池单元充电异常所导致的意外灾害。

Packaging device for auxiliary battery protection integrated circuit

The utility model provides an encapsulation device for auxiliary battery protection integrated circuit, which comprises a substrate, a control chip, an electric switch unit and a ribbon conducting component. The substrate has a plurality of first sensing pins and a plurality of power supply pins. The control chip is arranged on the substrate and is coupled with the plurality of power supply pins. The power switch unit is arranged on the base plate and is connected with the control chip by the wire connection mode. The ribbon conductive component is coupled to the plurality of first sensing pins and the power switch unit. The utility model can provide the additional charging protection function, effectively improve the safety and greatly reduce the accidental disaster caused by the abnormal charging of the battery unit.

【技术实现步骤摘要】
辅助电池保护集成电路的封装装置
本技术与电池保护有关,特别是关于一种辅助电池保护集成电路的封装装置。
技术介绍
请参照图1,图1为现有技术使用的电池保护集成电路10。电池保护集成电路10包括感测接脚CS与充电开关控制接脚CO,感测接脚CS用以感测回路中的充电电流;充电开关控制接脚CO则作为对电池单元BA充电时的保护。当充电电流异常时,第一保护开关M1断开,此时顺时针方向的充电路径不导通,以达到充电保护的效果。此外,在电池回路中还设置有保护电阻PTC,亦可提供短路保护的功能。在电池BA的充放电过程中,电池回路在电池单元BA进行充电过程中的能量会比电池单元BA进行放电时的能量高出许多,尤其是一般的使用者都习惯在使用电子装置的同时对其电池充电,因此,电池单元BA进行充电时所产生的风险将会比不充电时来得高。当电池单元BA进行充电时,一旦电池保护集成电路10发生异常而无法提供保护功能,如果只依靠保护电阻PTC所提供的短路保护功能实在很有限,这将会导致电池单元BA处在极度危险的状况。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提出一种辅助电池保护集成电路的封装装置,以克服现有技术所遇到的上述问题。根据本技术的一具体本文档来自技高网...
辅助电池保护集成电路的封装装置

【技术保护点】
一种辅助电池保护集成电路的封装装置,其特征在于,上述封装装置包括:一基板,具有多个第一感测接脚与多个电源接脚;一控制芯片,设置在上述基板上,且耦接上述多个电源接脚;一电力开关单元,设置在上述基板上,且通过一打线连接方式耦接上述控制芯片;以及一带状导电组件,耦接上述多个第一感测接脚与上述电力开关单元。

【技术特征摘要】
1.一种辅助电池保护集成电路的封装装置,其特征在于,上述封装装置包括:一基板,具有多个第一感测接脚与多个电源接脚;一控制芯片,设置在上述基板上,且耦接上述多个电源接脚;一电力开关单元,设置在上述基板上,且通过一打线连接方式耦接上述控制芯片;以及一带状导电组件,耦接上述多个第一感测接脚与上述电力开关单元。2.如权利要求1所述的封装装置,其特征在于,上述封装装置设置在一电池模块中,上述电池模块具有一第一端子、一第二端子与一电池,上述第一端子耦接上述电池,上述多个第一感测接脚耦接上述第二端子。3.如权利要求1所述的封装装置,其特征在于,上述控制芯片包括一放电开关,上述放电开关通过上述打线连接方式耦接上述基板。4...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭晋安
申请(专利权)人:力智电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

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