具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构制造技术

技术编号:16451641 阅读:102 留言:0更新日期:2017-10-25 15:25
本实用新型专利技术为一种具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,其是在下电极板结合有图案化冷却盘,并借由图案化冷却盘的图案设计,使下电极板的中央区域及外围区域与图案化冷却盘的接触面积产生差异,形成不同程度的冷却。借由本实用新型专利技术的实施,可以使晶圆托盘结构温度均匀,并进而应用于半导体晶圆等离子体(plasma)制造过程,使整个晶圆托盘结构的温度皆相等,或是近乎相等,大幅提升半导体晶圆等离子体制造过程的可靠度及合格率。

Temperature uniformity wafer tray structure with patterned cooling plate

The utility model relates to a uniform wafer tray structure with patterned cooling plate temperature, which is a cooling plate with patterned lower electrode plate, and by design by the patterned cooling plate pattern, the contact area of the difference lower electrode plate central area and peripheral area and the cooling plate, the formation of different degrees the cooling. By the application of the utility model can make the wafer tray structure temperature uniformity, and then applied to the semiconductor wafer plasma (plasma) manufacturing process, the wafer tray structure temperature was equal or nearly equal, greatly enhance the reliability and the qualified rate of plasma semiconductor wafer manufacturing process.

【技术实现步骤摘要】
具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构
本技术是一种晶圆托盘结构,特别是一种具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构。
技术介绍
近年来由于轻薄短小的可携式电子产品的应用与日俱增,半导体晶圆的需求也跟着大幅的增加,半导体制造过程的发展及其可靠度的改善也就越来越受到重视。然而,现有习知的半导体制造过程中,托盘结构有时因为盖体与托盘结合不够紧密,以致制造过程中使用的蚀刻药剂或其他气体泄漏,而浪费了部份的资源或产生污染的疑虑。但最大、影响合格率最深远的问题,仍是在于整个托盘结构内部的温度均匀性。现有习知的晶圆托盘与盖体皆仅只在以盖体盖住圆盘形拖盘,由于只能从特定位置冷却,无法遍及整个托盘,导致托盘结构内部的温度无法均匀分布,大大影响晶圆生产的合格率。因此,一个创新的具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,便有应运而生的急迫需求,除了设计简单、容易制造,更重要的是必须能避免托盘结构内部的温度无法均匀分布的重大缺点,进而可以促进晶圆制造过程的整体产出,对于半导体产业与使用电子元件的广大制造产业,提供节省成本、改善合格率、以及增加产能的贡献。
技术实现思路
本技术为一种具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,其是在下电极板结合有图案化冷却盘,并借由图案化冷却盘的图案设计,使下电极板的中央区域及外围区域与图案化冷却盘的接触面积产生差异,形成不同程度的冷却。借由本技术的实施,可以达到使晶圆托盘结构温度均匀化的目的,并进而应用于半导体晶圆等离子体制造过程,使整个晶圆托盘结构的温度皆相等,或是近乎相等,大幅提升半导体晶圆等离子体制造过程的可靠度及合格率。本技术是提供一种具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,其包括:托盘,其为盘体,又其内表面并固设有下电极板;以及图案化冷却盘,结合设置于下电极板,其中图案化冷却盘的形状是使该图案化冷却盘的温度分布均匀。借由本技术的实施,可达到下列进步功效:一、冷却盘的温度分布均匀,使晶圆托盘结构温度均匀化,达到整个晶圆托盘结构的温度皆相等,或是近乎相等。二、大幅提升半导体晶圆等离子体制造过程的可靠度及合格率。为了使任何熟习相关技艺者了解本技术的
技术实现思路
并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本技术相关的目的及优点,因此将在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点。附图说明图1是本技术实施例的一种具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构的立体示意图。图2是本技术实施例的一种图案化冷却盘的立体示意图。图3是本技术实施例的一种具有定位柱及定位孔的温度均匀化晶圆托盘结构的立体示意图。图4是本技术实施例的一种图案化冷却盘翻面结合的立体示意图。图5是本技术实施例的一种进一步具有晶圆平台及上盖的温度均匀化晶圆托盘结构的立体示意图。【主要元件符号说明】100:具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构10:托盘11:内表面20:下电极板30:图案化冷却盘31:中央区域32:外围区域40:晶圆平台41:通孔50:上盖61:定位孔62:定位柱80:通气孔具体实施方式为便于审查员能对本专利技术的技术手段及运作过程有更进一步的认识与了解,兹举实施例配合图式,详细说明如下。如图1所示,本实施例为一种具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构100,其包括有:托盘10;以及图案化冷却盘30,其中图案化冷却盘30的形状是使图案化冷却盘30的温度均匀分布。如图1所示,托盘10,其为盘体,又其内表面11并固设有下电极板20。下电极板20是可用以在托盘10内进行冷却,另一方面,下电极板20也可以与托盘10为一体成型或结合设置于托盘10。如图1及图2所示,图案化冷却盘30,结合设置于该下电极板20,其中图案化冷却盘30借由表面图案化结构设计的形状,使得图案化冷却盘30的温度分布均匀,并进而使整个托盘10由内至外的温度产生差异,有效改善温度造成的制造过程均匀性问题。如图2所示,可以使图案化冷却盘30的中央区域31及外围区域32的高度或图案产生差异,使图案化冷却盘30与下电极板20的接触面积是不相同而形成不同程度的冷却,进而使整个图案化冷却盘30的温度均匀。再者,图案化冷却盘30的高度或图案的差异,是可以使外围区域32的高度低于中央区域31的高度。接着,请参考如图3所示,具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构100的图案化冷却盘30,是可以至少一个定位孔61结合设置于相对应的电极板20的至少一个定位柱62。如此,借由定位柱62卡止于定位孔61,即可防止图案化冷却盘30在下电极板20上产生不必要的移动或转动。如图3所示,图案化冷却盘30的定位孔61与相对应的电极板20的定位柱62的数量,可以形成为3个。如图3及图4所示,随不同应用的需求,图案化冷却盘30是可以正面或反面来结合设置于下电极板20。而且随着制造过程的需求,下电极板20及图案化冷却盘30上又可以具有位置相对应的多个通气孔80。接下来,请参考如图5所示,具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构100可以进一步包括有多个晶圆平台40以及上盖50。晶圆平台40是彼此不相接触地凸出形成于图案化冷却盘30上,而上盖50,则为大小与托盘10相当的盘体,且可分离地密封覆盖托盘10,并使所述晶圆平台40及图案化冷却盘30受上盖50及托盘10密封包覆。每个晶圆平台40的表面又可以具有至少一个通孔41,可以做为通过气体冷却晶圆使用。另外,依据应用的不同,上盖50是可以为与托盘10相同的金属材质、合金材质或金属化合物材质所制成,或可以为与托盘10相异的金属材质、合金材质或金属化合物材质所制成。总而言之,如以上各实施例所述,本技术具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构100,借由图案化冷却盘30的设置,使得温度分布均匀,确保晶圆托盘结构温度均匀化,达到整个晶圆托盘结构的温度皆相等,或是近乎相等;可以在半导体制造过程进行中大幅提升半导体晶圆等离子体制造过程的可靠度及合格率。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术做任何形式上的限制,虽然本技术已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本技术,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本技术技术方案范围内,当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本技术技术方案的内容,依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网
...
具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构

【技术保护点】
一种具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,其特征在于其包括:托盘,其为盘体,又其内表面并固设有下电极板;以及图案化冷却盘,结合设置于该下电极板,其中该图案化冷却盘的形状是使该图案化冷却盘的温度分布均匀。

【技术特征摘要】
1.一种具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,其特征在于其包括:托盘,其为盘体,又其内表面并固设有下电极板;以及图案化冷却盘,结合设置于该下电极板,其中该图案化冷却盘的形状是使该图案化冷却盘的温度分布均匀。2.根据权利要求1所述的具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,其特征在于:其中该图案化冷却盘的中央区域及外围区域与该下电极板的接触面积是不相同,并形成不同程度的冷却。3.根据权利要求2所述的具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,其特征在于:其中该图案化冷却盘的该外围区域的高度是低于该中央区域的高度。4.根据权利要求1或2所述的具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,其特征在于:其中该图案化冷却盘是以至少一个定位孔结合设置于相对应的该电极板的至少一个定位柱。5.根据权利要求1或2所述的具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,其特征在于:该图案化冷却盘是以至少一个定位孔结合设置于相对应的该电极板的至少一个定位柱,其中该定位孔及该定位柱的数量是皆为3。6.根据权利要求1或2所述的具有图案化冷却盘的温度均匀化晶圆托盘结构,其特征在于:其中该图案化冷却盘是可以正...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊龙陈宜杰
申请(专利权)人:聚昌科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1