A sealing brazing method for micro connectors relates to the field of electronic packaging, comprising the following steps: cleaning, annealing, assembling, brazing and cooling out. Compared with the traditional brazing technology, the invention uses pure nitrogen instead of mixed gas of nitrogen and hydrogen, which greatly reduces the failure problem caused by hydrogen reduction of brazing micro connector sealing function at the same time, reduce the cost, improve the process of the implementation of safety coefficient.
【技术实现步骤摘要】
一种微型连接器的密封钎焊方法
本专利技术涉及电子封装领域，更具体的涉及一种微型连接器的密封钎焊方法。
技术介绍
微型连接器因具有通过的电流大、接触牢靠、密封性能高、连接性能和屏蔽效果优越等特性，而被广泛应用于高密度、微型化、轻型化、高可靠要求的各种电气电路互联系统中。随着航空航天电子元器件不断朝着小型化、轻型化的方向发展，微型连接器在封装外壳领域中的应用越来越广泛。由于微型连接器结构紧凑，密封可靠性高，其与壳体之间一般采用银铜焊接。然而，传统微型连接器与封装壳体钎焊技术还存在一定的不足，如焊接密封可靠性差、成品率低、成本高等，严重制约了微型连接器的大规模使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微型连接器的密封钎焊方法，该方法大幅提高了微型连接器的密封可靠性及钎焊成品率。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。一种微型连接器的密封钎焊方法，包括以下步骤：1)清洗：清洗待钎焊零件微型连接器和封装外壳，清除其表面的污染物；2)退火：对待钎焊零件微型连接器和封装外壳进行退火处理；3)装配：先用夹子将微型连接器装入封装外壳对应的安装孔中，将焊料放置在微型连...
【技术保护点】
一种微型连接器的密封钎焊方法，其特征在于，包括以下步骤：1) 清洗：清洗待钎焊零件微型连接器和封装外壳，以去除其表面的污染物；2) 退火：对待钎焊零件微型连接器和封装外壳进行退火处理；3) 装配：先用夹子将微型连接器装入封装外壳对应的安装孔中，将焊料放置在微型连接器的凸台外缘上，再通过模具将微型连接器封装外壳和焊料固定成待焊接装配体；4) 钎焊：将固定成一体的待焊接装配体放入钎焊炉中，升高钎焊炉内的温度，使焊料融化，打开设置在钎焊炉进口气幕与主气路之间的文氏管，并持续向钎焊炉的炉膛内中通入纯氮气，保持钎焊高温区焊接气氛为纯氮气气氛，避免杂气混入造成壳体表面氧化；5) 冷却出...
【技术特征摘要】
1.一种微型连接器的密封钎焊方法，其特征在于，包括以下步骤：1)清洗：清洗待钎焊零件微型连接器和封装外壳，以去除其表面的污染物；2)退火：对待钎焊零件微型连接器和封装外壳进行退火处理；3)装配：先用夹子将微型连接器装入封装外壳对应的安装孔中，将焊料放置在微型连接器的凸台外缘上，再通过模具将微型连接器封装外壳和焊料固定成待焊接装配体；4)钎焊：将固定成一体的待焊接装配体放入钎焊炉中，升高钎焊炉内的温度，使焊料融化，打开设置在钎焊炉进口气幕与主气路之间的文氏管，并持续向钎焊炉的炉膛内中通入纯氮气，保持钎焊高温区焊接气氛为纯氮气气...
【专利技术属性】
技术研发人员：张凤伟，林福东，张琦，
申请(专利权)人：合肥圣达电子科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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