一种耐高压超真空馈通连接器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高压超真空馈通连接器及其制造方法，包括同轴设置的导电杆插芯、陶瓷绝缘子和法兰，其中：所述导电杆插芯的一端设有接头端，所述接头端焊接有弹性电极触头；所述陶瓷绝缘子套设于所述导电杆插芯，所述陶瓷绝缘子分别通过缓应力结构组件与所述导电杆插芯和所述法兰焊接以吸收焊接过程中的形变应力，且所述缓应力结构组件的热膨胀系数介于所述陶瓷绝缘子与所述导电杆插芯的热膨胀系数之间，通过热膨胀系数梯度过渡来降低异质材料间的热应力。通过采用缓应力结构组件与陶瓷绝缘子、导电杆插芯及法兰焊接，形成高可靠的焊接缓应力密封结构，解决了异质材料膨胀系数差异导致的焊接开裂，从而造成的气密性泄漏问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装真空密封，尤其涉及一种耐高压超真空馈通连接器及其制造方法。

技术介绍

1、真空馈通连接器可应用于带电粒子加速器、真空炉、真空检漏仪、核反应堆、航天航空、半导体、高端装备制造、新材料制备等诸多设备，是这些设备研发生产过程中不可或缺的关键部件。它主要依靠稳定且可靠的真空传输能力，能够穿过真空腔壁，将大气端的各种电功率、电信号等传输至真空内部装置。

2、通常情况下，真空馈通的构造由馈通体、绝缘体和接头这三个部分组成，一般是通过不锈钢法兰、可伐环、无氧铜接头、陶瓷或玻璃绝缘体等材料组装制造而成。

3、然而，在高压超真空环境下，对馈通连接器提出了更高的要求，传统真空馈通连接器存在以下缺陷：

4、其一、气密性泄漏问题：由于各异质材料之间膨胀系数存在差异，由此产生的应力容易导致瓷件开裂或者焊接界面失效，进而引发气密性泄漏。

5、其二、电信号传递问题：在高压环境下，连接器嵌入到设备内部的无氧铜电极接头部位容易出现膨胀收缩现象，这会造成接触不良，严重影响电信号传递的稳定性和可靠性。p>

6、其三、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐高压超真空馈通连接器，其特征在于，包括同轴设置的导电杆插芯（10）、陶瓷绝缘子（20）和法兰（30），其中：

2.根据权利要求1所述的耐高压超真空馈通连接器，其特征在于，所述缓应力结构组件的材质均为铁镍膨胀合金4J42。

3.根据权利要求1所述的耐高压超真空馈通连接器，其特征在于，所述缓应力结构组件包括过渡环帽（40）和过渡环套筒（50），其中：

4.根据权利要求3所述的耐高压超真空馈通连接器，其特征在于，所述陶瓷绝缘子（20）包括绝缘子第一台阶面（20a）与绝缘子第二台阶面（20b），所述绝缘子第一台阶面（20a）的直径大于所述绝缘子第二台...

【技术特征摘要】

1.一种耐高压超真空馈通连接器，其特征在于，包括同轴设置的导电杆插芯（10）、陶瓷绝缘子（20）和法兰（30），其中：

2.根据权利要求1所述的耐高压超真空馈通连接器，其特征在于，所述缓应力结构组件的材质均为铁镍膨胀合金4j42。

3.根据权利要求1所述的耐高压超真空馈通连接器，其特征在于，所述缓应力结构组件包括过渡环帽（40）和过渡环套筒（50），其中：

4.根据权利要求3所述的耐高压超真空馈通连接器，其特征在于，所述陶瓷绝缘子（20）包括绝缘子第一台阶面（20a）与绝缘子第二台阶面（20b），所述绝缘子第一台阶面（20a）的直径大于所述绝缘子第二台阶面（20b）。

5.根据权利要求4所述的耐高压超真空馈通连接器，其特征在于，所述过渡环套筒（50）与所述绝缘子第一台阶面（20a）接触焊接；所述过渡环套筒（50）与所述绝缘子第二台阶面（20b）留有间隙，形成悬臂梁结构。

6.根据权利要求4所述的耐高压超真空馈通连接器，其特征在于，所述过渡环帽（40）为z型多台阶结构，其中，所述过渡环帽（40）的一端与所述绝缘子第一台阶面（20a）的端部边缘焊接固定，另一端与所述导电杆插芯（10）的台阶面焊接固定，且所述绝缘子第一台阶面（20a）的端部与所述导电杆插芯（10）的台阶面设有间隙。

7.根据权利要求3所述的耐高压超真空馈通连接器，其特征在于，所述陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：张庆，姚成鹏，金鑫，黄平，李凯亮，
申请(专利权)人：合肥圣达电子科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：