一种氮化硅共烧用导电钨浆及氮化硅共烧加热电极的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种氮化硅共烧用导电钨浆及氮化硅共烧加热电极的制备方法，所述氮化硅共烧用导电钨浆包括以下重量份的各组分：a）60%‑80%导电相，所述导电相包括主导电相及辅助导电相，主导电相为类球形或球形钨粉，所述钨粉的粒径范围为1μm‑3μm；b）1%‑7%烧结助剂，所述烧结助剂为氮化硅粉；c）0.1‑3%辅助烧结助剂，所述辅助烧结助剂包括硅粉和/或氮化硼粉；d）15%‑30%有机载体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子浆料，尤其涉及一种氮化硅共烧用导电钨浆及氮化硅共烧加热电极的制备方法。

技术介绍

1、氮化硅（si3n4）陶瓷材料凭借其卓越性能，成为高温工程领域的佼佼者。它极耐高温，在1200℃高温下强度依旧稳定，直至1900℃以上才会分解；耐化学腐蚀能力出众，能抵御几乎所有无机酸、多数有机酸及30% 以下烧碱溶液的侵蚀；同时还具备高性能电绝缘性，综合性能可与高温合金比肩。正是这些独特优势，使得氮化硅陶瓷近年来在热相关等众多领域逐渐取代氧化铝和氮化铝陶瓷，应用前景广阔。

2、然而，氮化硅htcc加热器在制备过程中面临诸多技术挑战。由于其烧结温度达1600℃以上进行，因此，内部电路连通布线和表面金属化只能采用钨、钼等高熔点金属。以丝网印刷钨浆实现发热线路金属化时，钨浆与htcc 陶瓷基板烧结收缩率不一致，易导致基板变形、翘曲；两者结合力不佳会引发分层或开裂，缩短电路寿命甚至使其失效；电阻温度系数也会影响加热速度，进而影响产品性能。此外，htcc（high temperature co-firedceramic，高温共烧陶瓷技术）本身也存在较多本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种氮化硅共烧用导电钨浆，其特征在于，包括以下重量份的各组分：

2.如权利要求1所述的氮化硅共烧用导电钨浆，其特征在于：所述主导电相与辅助导电相的重量比为2.2-37.5。

3.如权利要求1所述的氮化硅共烧用导电钨浆，其特征在于：所述辅助导电相为钼、锰、铌、铼金属粉中的一种，所述辅助导电相的粒径范围为0.3-2μm。

4.如权利要求1所述的氮化硅共烧用导电钨浆，其特征在于：所述烧结助剂与辅助烧结助剂的重量比为2-8。

5.如权利要求1所述的氮化硅共烧用导电钨浆，其特征在于：硅粉的粒径范围为1-5μm，氮化硼粉的粒径范围为1-5μm。...

【技术特征摘要】

1.一种氮化硅共烧用导电钨浆，其特征在于，包括以下重量份的各组分：

2.如权利要求1所述的氮化硅共烧用导电钨浆，其特征在于：所述主导电相与辅助导电相的重量比为2.2-37.5。

3.如权利要求1所述的氮化硅共烧用导电钨浆，其特征在于：所述辅助导电相为钼、锰、铌、铼金属粉中的一种，所述辅助导电相的粒径范围为0.3-2μm。

4.如权利要求1所述的氮化硅共烧用导电钨浆，其特征在于：所述烧结助剂与辅助烧结助剂的重量比为2-8。

5.如权利要求1所述的氮化硅共烧用导电钨浆，其特征在于：硅粉的粒径范围为1-5μm，氮化硼粉的粒径范围为1-5μm。

6.如权利要求1所述的氮化硅共烧用导电钨浆，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立桥，朱孟亚，吴昊，
申请(专利权)人：苏州泓湃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：