一种高导热导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种高导热导电胶及其制备方法，所述高导热导电胶包括以下重量百分比的各组分：高分子树脂10～20％、银粉60～70％、氧化锌1～10％、固化剂1～3％、分散剂0.1～1％、偶联剂0.1～1％、稀释剂10～20％。本发明专利技术通过在酚醛环氧树脂胶黏剂中添加大粒径银粉和氧化锌，使得导电胶具有优异的导电性能、导热性能及耐热性能，另外类球体氧化锌与酚醛环氧树脂配合使用大大提高了导电胶的抗剪切性能；在保证较高的导电率的情况下，本发明专利技术的高导热导电胶的热导率可达4.0W/m<subgt;·</subgt;k，粘接强度达22.5MPa，且具有很好的附着力及硬度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料领域，尤其涉及一种高导热导电胶及其制备方法。

技术介绍

1、近年来随着芯片设计、散热设计等技术的不断发展，导电胶作为一种新型电子环保材料，正逐步取代锡铅焊料而广泛应用于led封装、ic芯片封装及pcb等各种领域。目前广泛使用的均为填充型导电胶，填充型导电胶是指以树脂为基体，依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。其中银粉由于其高导电性和传导性，仍为导电胶的主要填料。传统导电胶目前只能应用在功率密度较低的封装系统中，而不能满足对大功率密度封装系统散热的需求。

2、因此，有必要设计一种高导热导电胶及其制备方法，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种具有导热系数高、强度高、导电性好，而且粘度和触变性适合于芯片封装工艺的高导热导电胶。

2、为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种高导热导电胶，其包括以下重量百分比的各组分：高分子树脂10～20％、银粉60～70％、氧化锌1～10％、固化剂1～3％、分散剂0.1～1％、偶联剂0.1～1本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热导电胶，其特征在于，包括以下重量百分比的各组分：高分子树脂10～20％、银粉60～70％、氧化锌1～10％、固化剂1～3％、分散剂0.1～1％、偶联剂0.1～1％、稀释剂10～20％，所述高导热导电胶的热导率＞2.0W/m·k。

2.如权利要求1所述的高导热导电胶，其特征在于：所述氧化锌为类球体氧化锌、短棒状氧化锌、六角片状氧化锌、球体氧化锌、花瓣状氧化锌或不规则状氧化锌中的一种或多种，所述氧化锌的粒径为100～500nm。

3.如权利要求1所述的高导热导电胶，其特征在于：所述高分子树脂为环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂中的一种或多种混合，所述...

【技术特征摘要】

1.一种高导热导电胶，其特征在于，包括以下重量百分比的各组分：高分子树脂10～20％、银粉60～70％、氧化锌1～10％、固化剂1～3％、分散剂0.1～1％、偶联剂0.1～1％、稀释剂10～20％，所述高导热导电胶的热导率＞2.0w/m·k。

2.如权利要求1所述的高导热导电胶，其特征在于：所述氧化锌为类球体氧化锌、短棒状氧化锌、六角片状氧化锌、球体氧化锌、花瓣状氧化锌或不规则状氧化锌中的一种或多种，所述氧化锌的粒径为100～500nm。

3.如权利要求1所述的高导热导电胶，其特征在于：所述高分子树脂为环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚a环氧树脂中的一种或多种混合，所述固化剂为咪唑类固化剂。

4.如权利要求1所述的高导热导电胶，其特征在于：所述分散剂为高分子超分散剂或聚磷酸盐分散剂，所述高分子超分散剂为聚乙烯醇或...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨健，陈立桥，谢合义，
申请(专利权)人：苏州泓湃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：