粘合带、粘合带的剥离方法和使用粘合带的加工物的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供粘合带及其剥离方法、以及使用该粘合带的加工物的制造方法，所述粘合带具有能够将被粘物充分地固定或临时固定的初始粘接力，并且能够进行伸长剥离，所述伸长剥离是指能够通过以低伸长率拉伸而从被粘物(特别是小型轻量的被粘物)剥离。本发明专利技术的技术方案为一种粘合带，其具有基材和设置于所述基材的至少一个面的粘合层，所述粘合层的100％伸长时强度为0.1N/mm2以上、400％伸长时强度为5.5N/mm2以下，所述粘合带每单位宽度的100％伸长时强度为0.11N/mm以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘合带(“粘合”的日语为“粘着”)。更详细而言，本专利技术涉及能够从加工工序结束后的电子部件简便且高效地剥离的粘合带。本专利技术还涉及所述粘合带的剥离方法和使用了所述粘合带的加工物的制造方法。

技术介绍

1、粘合带是作业性优异、粘接可靠性高的接合手段，通常广泛用于构成电子设备的部件的固定等。例如，在构成薄型电视机、家电产品、oa设备等比较大型的电子设备的板材彼此的固定、外装部件与框体的固定中使用粘合带。粘合带也用于外装部件、电池等刚体部件向便携式电子终端、照相机、个人电脑等较小型的电子设备的固定等部件固定用途、部件的临时固定用途。另外，在显示产品信息的标签用途等中也使用粘合带。

2、进而，在用于制造半导体晶片、层叠陶瓷电容器、电感器等超小型电子部件的各种加工工序中也有效利用粘合带。例如，为了进行作为原料的基板的磨削、基板的切断或分割时的临时固定而使用粘合带。

3、这样的加工工序中使用的粘合带要求用于在加工中不剥离的充分的粘接性，但在加工结束后需要不污染电子部件地剥离。

4、以往，作为上述加工后的剥离手段，有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粘合带，其特征在于，具有基材和设置于所述基材的至少一个面的粘合层，所述粘合层的100％伸长时强度为0.1N/mm2以上、400％伸长时强度为5.5N/mm2以下，

2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带每单位宽度的400％伸长时强度为0.2N/mm以上且1N/mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合带每单位宽度的断裂强度为2.1N/mm以上。

4.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合带每单位宽度的伸长剥离强度为2.5N/mm以下。

5.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合带的180...

【技术特征摘要】

1.一种粘合带，其特征在于，具有基材和设置于所述基材的至少一个面的粘合层，所述粘合层的100％伸长时强度为0.1n/mm2以上、400％伸长时强度为5.5n/mm2以下，

2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带每单位宽度的400％伸长时强度为0.2n/mm以上且1n/mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合带每单位宽度的断裂强度为2.1n/mm以上。

4.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合带每单位宽度的伸长剥离强度为2.5n/mm以下。

5.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合带的180°剥离粘接强度为0.05n/mm以上。

6.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合层包...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边大亮，下冈澄生，谭西亚尔，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：