一种SMP连接器的拆焊夹具及拆焊方法技术

本发明专利技术涉及一种SMP连接器的拆焊夹具及拆焊方法。其包括：拆焊头和加热杆，拆焊头由头部和尾部一体构成，头部的形状与SMP同轴微带转接器的外导体的内腔相配适，头部上加工有裂口槽，头部的端部具有凸起,SMP同轴微带转接器的外导体的内腔具有凹槽，尾部的内腔加工有内螺纹，加热杆主要由第一杆部、第二杆部和第三杆部一体构成，第一杆部与电烙铁相配适，第二杆部的外周面上加工有外螺纹，第三杆部具有供SMP同轴微带转接器的内导体插入的容置腔。它通过电烙铁对微波模块中失效的SMP型同轴微带连接器进行快速的局部加热、拆焊，对其他区域的影响小，并且不受微波模块大小、形状影响，而且该拆焊方法简单，可操作性强，适用范围广。

Welding jig for SMP connector and welding method

The invention relates to a welding jig for a SMP connector and a method for removing welding. It includes: remove the horn and the heating rod, remove the head from the head and tail parts, matching with the inner cavity shape and SMP coaxial microstrip adapter outer conductor of the head, the head is processed with split groove, end head is raised, the inner cavity of the outer conductor of the coaxial SMP microstrip adapter with a groove, the tail cavity machining the internal thread, heating rod mainly comprises a first rod part, second bar and third bar integrally, the first rod part and the electric iron is matched, processing the second rod part on the outer peripheral surface of the outer thread, third rod with inner conductor for SMP coaxial microstrip adapter into the accommodating cavity. The local heating and rapid failure of SMP type coaxial microstrip microwave module in the connector through the electric iron desoldering, impact on other areas, and is not affected by the size and shape of the microwave module, and the removal of welding method is simple, practical, wide application range.

【技术实现步骤摘要】
一种SMP连接器的拆焊夹具及拆焊方法
本专利技术涉及一种SMP连接器的拆焊夹具及拆焊方法。
技术介绍
SMP型同轴微带连接器是一种小型推入式射频连接器，具有体积小、快速插拔、工作频带宽的特点，广泛应用于各种微波模块中，通常采用焊接的形式固定到微波模块的腔体中。在使用过程中，由于各种原因造成某个连接器的失效，其拆卸是一件很困难的事情，并有可能造成其他破坏，进而导致整个微波模块的失效。在微波模块中，SMP型同轴微带连接器是完成射频信号转接、能量传递的重要功能元件，也是微波模块重要的输入、输出接口。SMP根据连接界面不同，分为阴头、阳头两种形式，通常微波模块上的SMP型同轴微带连接器采用的是阳头界面。SMP型同轴微带连接器的外径有螺纹型、光柱型两种，均是采用焊接的形式固定到腔体上。SMP型同轴微带连接器最常见的失效形式有以下几种：1、插拔时，由于径向失配，内导体相互顶压，导致SMP型同轴微带连接器的内导体断裂；2、焊接时，定位不准，导致焊料蔓延，内外导体短路；3、固定内导体的介质支撑失效。当SMP型同轴微带连接器失效后，必须进行更换。目前，拆除SMP型同轴微带连接器的方法有三种：整体加热、局部加热、机械加工。整体加热是利用加热炉或加热台，将微波模块的温度升高至焊料融化的温度以上，再取出SMP型同轴微带连接器。局部加热是利用热风枪吹出的热风加热失效的SMP型同轴微带连接器，至焊料融化的温度。机械加工是利用金属切削的办法，将SMP型同轴微带连接器切削成碎屑去除。整体加热的拆焊方法，操作比较简单，但缺点是：当整体加热温度升高到焊料融化温度以上时，不但失效连接器的焊料融化，其他正常功能的连接器的焊料也同时融化，焊接微带片的焊料也会收到影响，另外，微波模块中不同材料随温度升高的膨胀也不相同，可能带来一些破坏，如陶瓷片开裂等。热风枪虽然能局部加热，但热传导效率比较低，枪嘴必须在很小的距离内才有效果，在焊料融化后，需要移开热风枪，才能将失效的SMP型同轴微带连接器取出来，在这个过程中，热量的散发会导致温度降低，所以通常使用时，会将热风枪的吹风温度调至远高于焊料融化温度以上，这又增加了微波模块其他区域损坏的风险。同时，由于热风枪的风压比较大，融化的焊料很容易被吹进微波模块内部，带来短路等风险。机械加工的拆焊方法，能有效地避免整体加热的弊端，但操作比较复杂：要选择合适的装夹方式固定在机床上；需要对失效连接器进行准确定位；编制加工程序时，要考虑装夹定位带来的误差；对于外径是螺纹的连接器，机床加工后，还要钳工再攻丝。整个过程费工费时，需要富有经验的操作人员来完成。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，提供了一种SMP连接器的拆焊夹具及拆焊方法，它通过电烙铁对微波模块中失效的SMP型同轴微带连接器进行快速的局部加热、拆焊，对其他区域的影响小，并且不受微波模块大小、形状影响，而且该拆焊方法简单，可操作性强，适用范围广，其采用的技术方案如下：一种SMP连接器的拆焊夹具，其特征在于：包括拆焊头和加热杆，所述拆焊头由用于与SMP同轴微带转接器相连接的头部和用于与加热杆相连接的尾部一体构成，所述头部的形状与SMP同轴微带转接器的外导体的内腔相配适，所述头部上加工有裂口槽，所述头部的端部具有凸起,所述SMP同轴微带转接器的外导体的内腔具有供凸起卡入的凹槽，所述尾部的内腔加工有内螺纹，所述加热杆主要由第一杆部、第二杆部和第三杆部一体构成，所述第一杆部与电烙铁相配适，所述第二杆部的外周面上加工有与尾部内腔的内螺纹相配适的外螺纹，所述第三杆部具有供SMP同轴微带转接器的内导体插入的容置腔。在上述技术方案基础上，所述裂口槽为十字形。在上述技术方案基础上，所述头部硬度为HV390～410。在上述技术方案基础上，所述拆焊头和加热杆均由铍青铜制成。一种SMP连接器的拆焊方法，其特征在于：使用上述的拆焊夹具，首先，将拆焊头的头部压进失效的SMP同轴微带连接器的外导体的内腔中，裂口槽结构使拆焊头的头部有一定的收缩、张开能力，当拆焊头完全压入时，头部端口处的凸起张开，卡在SMP同轴微带连接器的外导体的内腔的凹槽内由孔肩进行限位；然后，加热杆通过连接螺纹拧入拆焊头中，转动拆焊头直到加热杆的端面紧压在SMP同轴微带连接器的内端面上，拆焊头的端部被紧紧地夹在加热杆与SMP同轴微带连接器之间，此时三者紧密地连成一体；然后，将加热杆的另一端插入电烙铁并固定，此时，加热杆相当于电烙铁的烙铁头；最后，电烙铁通电加热至焊料融化，在仍保持通电的情况下，旋转或直接拔动加热杆，将失效的SMP同轴微带连接器取出。本专利技术具有如下优点：通过电烙铁对微波模块中失效的SMP型同轴微带连接器进行快速的局部加热、拆焊，对其他区域的影响小，并且不受微波模块大小、形状影响，而且该拆焊方法简单，可操作性强，适用范围广。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一种实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。图1：本专利技术所述拆焊头的剖面结构示意图；图2：图1的A-A向剖面结构示意图；图3：本专利技术所述加热杆带有局部剖面的结构示意图；图4：本专利技术所述SMP同轴微带连接器的剖面结构示意图；图5：本专利技术的一种SMP连接器的拆焊夹具与失效的SMP同轴微带连接器相连接后的结构示意图；图6：本专利技术工作时整个系统的结构示意图；具体实施方式下面结合附图和实例对本专利技术作进一步说明：下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1至图4所示，本实施例的一种SMP连接器的拆焊夹具，其特征在于：包括拆焊头1和加热杆2，所述拆焊头1由用于与SMP同轴微带转接器3相连接的头部10和用于与加热杆2相连接的尾部11一体构成，所述头部10的形状与SMP同轴微带转接器3的外导体的内腔相配适，所述头部10上加工有裂口槽100，所述头部10的端部具有凸起101,所述SMP同轴微带转接器3的外导体的内腔具有供凸起101卡入的凹槽30，所述尾部11的内腔加工有内螺纹，所述加热杆2主要由第一杆部20、第二杆部21和第三杆部22一体构成，所述第一杆部20与电烙铁4相配适，所述第二杆部21的外周面上加工有与尾部11内腔的内螺纹相配适的外螺纹，所述第三杆部22具有供SMP同轴微带转接器3的内导体33插入的容置腔200。优选的，所述裂口槽100为十字形。为增加拆焊头上裂口槽的弹性和耐磨性，该零件进行时效强化处理，硬度达到HV390-410。优选的，所述拆焊头1和加热杆2均由铍青铜制成，这样在温度升高时，加热杆与拆焊头不会因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMP连接器的拆焊夹具，其特征在于：包括拆焊头(1)和加热杆(2)，所述拆焊头(1)由用于与SMP同轴微带转接器(3)相连接的头部(10)和用于与加热杆(2)相连接的尾部(11)一体构成，所述头部(10)的形状与SMP同轴微带转接器(3)的外导体的内腔相配适，所述头部(10)上加工有裂口槽(100)，所述头部(10)的端部具有凸起(101),所述SMP同轴微带转接器(3)的外导体的内腔具有供凸起(101)卡入的凹槽(30)，所述尾部(11)的内腔加工有内螺纹，所述加热杆(2)主要由第一杆部(20)、第二杆部(21)和第三杆部(22)一体构成，所述第一杆部(20)与电烙铁(4)相配适，所述第二杆部(21)的外周面上加工有与尾部(11)内腔的内螺纹相配适的外螺纹，所述第三杆部(22)具有供SMP同轴微带转接器(3)的内导体(33)插入的容置腔(200)。

【技术特征摘要】
1.一种SMP连接器的拆焊夹具，其特征在于：包括拆焊头(1)和加热杆(2)，所述拆焊头(1)由用于与SMP同轴微带转接器(3)相连接的头部(10)和用于与加热杆(2)相连接的尾部(11)一体构成，所述头部(10)的形状与SMP同轴微带转接器(3)的外导体的内腔相配适，所述头部(10)上加工有裂口槽(100)，所述头部(10)的端部具有凸起(101),所述SMP同轴微带转接器(3)的外导体的内腔具有供凸起(101)卡入的凹槽(30)，所述尾部(11)的内腔加工有内螺纹，所述加热杆(2)主要由第一杆部(20)、第二杆部(21)和第三杆部(22)一体构成，所述第一杆部(20)与电烙铁(4)相配适，所述第二杆部(21)的外周面上加工有与尾部(11)内腔的内螺纹相配适的外螺纹，所述第三杆部(22)具有供SMP同轴微带转接器(3)的内导体(33)插入的容置腔(200)。2.如权利要求1所述的一种SMP连接器的拆焊夹具，其特征在于：所述裂口槽(100)为十字形。3.如权利要求1或2所述的一种SMP连接器的拆焊夹具，其特征在于：所述头部(10)硬度为HV390～410。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴强，赵树伟，张文兴，曲志明，王加路，马建壮，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：山东,37