一种USB TYPE-C模组的生产方法技术

本发明专利技术一种USB TYPE‑C模组的生产方法，经过正反两面印刷锡膏和SMT工序，将电子元器件贴于PCB拼板指定位置处,然后将所述PCB拼板切割成若干个条状电路板，从两侧将连接器的两排引脚夹持到所述条状电路板上每个PCB板两面的相应焊盘上，将所述插接有连接器的条状电路板送入回流焊接炉进行焊接，进行一次回流焊，此时，该条状电路板上的各电子元器件和连接器已经与PCB板焊接牢靠，最后，从条状电路板上切割得到若干USB TYPE‑C模组；由于本发明专利技术只有一次回流焊的步骤，因此不存在让已经熔化固化过的焊锡再次熔化、爬锡，虚焊几率大，熔点粗糙的技术问题。本发明专利技术通过上述拼板和分板的方式，达到最省材料，焊接品质优良的效果。

A method for producing USB TYPE C module

The invention relates to a production method of USB TYPE C module, after both sides printing paste and SMT process, the electronic component is affixed to the PCB board at the specified location, then the PCB board is cut into a plurality of strip circuit board, from both sides of the two row pin connector clamped to the strip the circuit board corresponding pads on both sides of each PCB plate, strip the lath is inserted into the connector of the reflow soldering furnace for welding, a reflow, at this point, the strip slab on the electronic components and connectors have been welded firmly, and finally get some PCB board, cutting USB TYPE C a module from strip strip; the present invention only a reflow step, so there is no let the solder has melted cured again, melting rate of weld tin climb, technical problems, rough melting. The invention achieves the most material saving and good welding quality through the way of the jigsaw puzzle and the partition board.

【技术实现步骤摘要】
一种USBTYPE-C模组的生产方法
本专利技术涉及一种USBTYPE-C模组的生产方法。
技术介绍
USB（UniversalSerialBus，通用串行总线）是一种应用在计算机领域的新型接口技术。USB接口具有传输速度更快，支持热插拔以及连接多个设备的特点。目前已经在各类外部设备中广泛的被采用。USB接口有三种：USB1.1，USB2.0和USB3.0。理论上USB1.1的传输速度可以达到12Mbps，而USB2.0则可以达到速度480Mbps，并且可以向下兼容USB1.1。早在1995年，就已经有个人电脑带有USB接口了，但由于缺乏软件及硬件设备的支持，这些个人电脑的USB接口都闲置未用。1998年后，随着微软在Windows98中内置了对USB接口的支持模块，加上USB设备的日渐增多，USB接口才逐步走进了实用阶段。这几年，随着大量支持USB的个人电脑的普及，USB逐步成为个人电脑的标准接口已经是大势所趋。在主机端，最新推出的个人电脑几乎100%支持USB；而在外设端，使用USB接口的设备也与日俱增，例如数码相机、扫描仪、游戏杆、磁带和软驱、图像设备、打印机、键盘、鼠标等等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种USB TYPE‑C模组的生产方法，其中USB TYPE‑C模组包括具双排插脚的连接器、PCB板和设置于PCB板正面和/或背面的电子元器件；所述PCB板通过前段的舌部插入所述连接器相应的定位凹槽内定位，由所述连接器的两排引脚夹持焊接于所述PCB板两面相应焊盘上，其特征在于生产方法包括如下步骤：步骤1、准备PCB拼板该PCB拼板由多个条状电路板依次并列构成，在所述PCB拼板的板工艺边上设有V型槽，通过该V型槽可将PCB拼板分成若干个条状电路板，该条状电路板包括多个PCB板和一工字型支架，所述PCB板两两对称设置于工字型支架主体的两侧，在PCB板的根部设有V型槽，通过该V型槽可将PCB板从该工...

【技术特征摘要】
1.一种USBTYPE-C模组的生产方法，其中USBTYPE-C模组包括具双排插脚的连接器、PCB板和设置于PCB板正面和/或背面的电子元器件；所述PCB板通过前段的舌部插入所述连接器相应的定位凹槽内定位，由所述连接器的两排引脚夹持焊接于所述PCB板两面相应焊盘上，其特征在于生产方法包括如下步骤：步骤1、准备PCB拼板该PCB拼板由多个条状电路板依次并列构成，在所述PCB拼板的板工艺边上设有V型槽，通过该V型槽可将PCB拼板分成若干个条状电路板，该条状电路板包括多个PCB板和一工字型支架，所述PCB板两两对称设置于工字型支架主体的两侧，在PCB板的根部设有V型槽，通过该V型槽可将PCB板从该工字型支架主体上剥离；该工字型支架上设有若干安装孔；步骤2、将PCB拼板放置于托盘夹具中，该托盘夹具的容置腔与PCB拼板的外形适配，由该托盘夹具盛载着PCB拼板送入锡膏印刷机中，印刷锡膏于PCB板背面需要焊接的区域，该区域包括供连接器的两排引脚夹持的焊盘以及表贴电子元器件的位置；步骤3、托盘夹具继续盛载着PCB拼板进入贴片机，在步骤2印刷了锡膏的PCB板上用于表贴的位置贴装背面的电子元器件；步骤4、在所述PCB拼板的板工艺边上的V型槽处将其切割成若干个条状电路板；步骤5、将所述条状电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小波，杨延航，
申请(专利权)人：深圳市宇隆宏天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44