一种USB TYPE-C模组的生产方法技术

本发明专利技术一种USB TYPE‑C模组的生产方法，经过正反两面印刷锡膏和SMT工序，将电子元器件贴于PCB拼板指定位置处,然后将所述PCB拼板切割成若干个条状电路板，从两侧将连接器的两排引脚夹持到所述条状电路板上每个PCB板两面的相应焊盘上，将所述插接有连接器的条状电路板送入回流焊接炉进行焊接，进行一次回流焊，此时，该条状电路板上的各电子元器件和连接器已经与PCB板焊接牢靠，最后，从条状电路板上切割得到若干USB TYPE‑C模组；由于本发明专利技术只有一次回流焊的步骤，因此不存在让已经熔化固化过的焊锡再次熔化、爬锡，虚焊几率大，熔点粗糙的技术问题。本发明专利技术通过上述拼板和分板的方式，达到最省材料，焊接品质优良的效果。

A method for producing USB TYPE C module

The invention relates to a production method of USB TYPE C module, after both sides printing paste and SMT process, the electronic component is affixed to the PCB board at the specified location, then the PCB board is cut into a plurality of strip circuit board, from both sides of the two row pin connector clamped to the strip the circuit board corresponding pads on both sides of each PCB plate, strip the lath is inserted into the connector of the reflow soldering furnace for welding, a reflow, at this point, the strip slab on the electronic components and connectors have been welded firmly, and finally get some PCB board, cutting USB TYPE C a module from strip strip; the present invention only a reflow step, so there is no let the solder has melted cured again, melting rate of weld tin climb, technical problems, rough melting. The invention achieves the most material saving and good welding quality through the way of the jigsaw puzzle and the partition board.

【技术实现步骤摘要】
一种USBTYPE-C模组的生产方法
本专利技术涉及一种USBTYPE-C模组的生产方法。
技术介绍
USB（UniversalSerialBus，通用串行总线）是一种应用在计算机领域的新型接口技术。USB接口具有传输速度更快，支持热插拔以及连接多个设备的特点。目前已经在各类外部设备中广泛的被采用。USB接口有三种：USB1.1，USB2.0和USB3.0。理论上USB1.1的传输速度可以达到12Mbps，而USB2.0则可以达到速度480Mbps，并且可以向下兼容USB1.1。早在1995年，就已经有个人电脑带有USB接口了，但由于缺乏软件及硬件设备的支持，这些个人电脑的USB接口都闲置未用。1998年后，随着微软在Windows98中内置了对USB接口的支持模块，加上USB设备的日渐增多，USB接口才逐步走进了实用阶段。这几年，随着大量支持USB的个人电脑的普及，USB逐步成为个人电脑的标准接口已经是大势所趋。在主机端，最新推出的个人电脑几乎100%支持USB；而在外设端，使用USB接口的设备也与日俱增，例如数码相机、扫描仪、游戏杆、磁带和软驱、图像设备、打印机、键盘、鼠标等等。2013年12月，USBIF协会开始推出下一代USBTYPE-C连接器，随后在2014年8月开始准备好大规模量产。新版接口支持正反插，传输速度更快（最高10Gbps）和更大的电力传输功率（最高100W）。由于TYPE-C连接器是双排侧向插板的，若直接采用现有的焊接方法，需要两次连接器侧向插板后再两次回流焊，意味着让已经熔化固化过的焊锡再次熔化，爬锡。由于熔化过的锡膏中的助焊剂经加热已经挥发，所以再次熔接和爬锡都会很困难，虚焊几率大，熔点粗糙，过高频信号的时候会产生杂波。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种USBTYPE-C模组的生产方法，实现电路板两面分别印刷锡膏，两面分别SMT器件及插连接器，仅一次过回流焊就完成整个生产工艺，解决了让已经熔化固化过的焊锡再次熔化，爬锡，虚焊几率大，熔点粗糙的技术问题。本专利技术一种USBTYPE-C模组的生产方法，其中USBTYPE-C模组包括具双排插脚的连接器、PCB板和设置于PCB板正面和/或背面的电子元器件；所述PCB板通过前段的舌部插入所述连接器相应的定位凹槽内定位，由所述连接器的两排引脚夹持焊接于所述PCB板两面相应焊盘上，其生产方法包括如下步骤：步骤1、准备PCB拼板该PCB拼板由多个条状电路板依次并列构成，在所述PCB拼板的板工艺边上设有V型槽，通过该V型槽可将PCB拼板分成若干个条状电路板，该条状电路板包括多个PCB板和一工字型支架，所述PCB板两两对称设置于工字型支架主体的两侧，在PCB板的根部设有V型槽，通过该V型槽可将PCB板从该工字型支架主体上剥离；该工字型支架上设有若干安装孔；步骤2、将PCB拼板放置于托盘夹具中，该托盘夹具的容置腔与PCB拼板的外形适配，由该托盘夹具盛载着PCB拼板送入锡膏印刷机中，印刷锡膏于PCB板背面需要焊接的区域，该区域包括供连接器的两排引脚夹持的焊盘以及表贴电子元器件的位置；步骤3、托盘夹具继续盛载着PCB拼板进入贴片机，在步骤2印刷了锡膏的PCB板上用于表贴的位置贴装背面的电子元器件；步骤4、在所述PCB拼板的板工艺边上的V型槽处将其切割成若干个条状电路板；步骤5、将所述条状电路板装入夹具，通过工字型支架上的安装孔将条状电路板固定于夹具上，该夹具对应于PCB板贴装了电子元器件的位置设有凸台，该凸台恰好支撑住上述电子元器件；步骤6、从两侧将连接器的两排引脚夹持到所述PCB板两面相应焊盘上；步骤7、将所述条状板条转移至耐高温托具上，送入回流焊接炉，经过回流焊后，条状板条上的各电子元器件和连接器已经与PCB板焊接牢靠；步骤8、从条状板条上的V型槽处切割得到若干USBTYPE-C模组。进一步的，在步骤3后和步骤4之前，将所述PCB拼板翻面后换用另一托盘夹具盛放，该托盘夹具容置腔内设有支撑结构，恰好支撑住PCB板和上述电子元器件，以防其朝下时受震动而掉落；由该托盘夹具盛载着PCB拼板再次送入锡膏印刷机，印刷锡膏于PCB板正面需要焊接的区域，该区域包括供连接器的两排引脚夹持的焊盘以及表贴电子元器件的位置；托盘夹具继续盛载着PCB拼板进入贴片机，在印刷了锡膏的PCB板上用于表贴的位置贴装正面的电子元器件。进一步的，在步骤7中，先将所述插接有连接器的条状板条转移至耐高温小夹具内，再将其一起装入耐高温托具中，待装满后送入回流焊接炉中。本专利技术经过正反两面印刷锡膏和SMT工序，将电子元器件贴于PCB拼板指定位置处,然后将所述PCB拼板切割成若干个条状电路板，从两侧将连接器的两排引脚夹持到所述条状电路板上每个PCB板两面的相应焊盘上，将所述插接有连接器的条状板条送入回流焊接炉进行焊接，进行一次回流焊，此时，该条状板条上的各电子元器件和连接器已经与PCB板焊接牢靠，最后，从条状板条上切割得到若干USBTYPE-C模组；由于本专利技术只有一次回流焊的步骤，因此不存在让已经熔化固化过的焊锡再次熔化、爬锡，虚焊几率大，熔点粗糙的技术问题。本专利技术通过上述拼板和分板的方式，达到最省材料，焊接品质优良的效果。附图说明图1是本专利技术中USBTYPE-C模组的立体图；图2是本专利技术中USBTYPE-C模组的立体分解图；图3是本专利技术中USBTYPE-C模组的PCB拼板示意图；图4是本专利技术中USBTYPE-C模组的PCB拼板置于夹具中印刷背面锡膏示意图；图5是本专利技术中USBTYPE-C模组的PCB拼板置于夹具印刷正面锡膏并SMT贴装正面器件的示意图；图6是本专利技术中印刷正面锡膏和SMT贴装正面器件时夹具支撑背面器件以防止掉落示意图；图7是本专利技术中PCB拼板先后经过两面印刷锡膏贴装器件后分板分成条状板条后放在固定夹具上并从两侧插入连接器的示意图；图8是本专利技术中夹具对电路板背面器件的支撑示意图；图9是本专利技术中将条状板条转移至耐高温小夹具内的示意图；图10是本专利技术中将耐高温小夹具装入耐高温托具的示意图。以下结合附图和实施例对本专利技术作进一步详述。具体实施方式实施例一（PCB板双面贴有电子元器件）本实施例所涉及的USBTYPE-C模组包括具双排插脚的连接器1、PCB板3和设置于PCB板3正面的电子元器件2A和背面的电子元器件2B；所述PCB板3通过前段的舌部插入所述连接器1相应的定位凹槽内定位，由所述连接器1的两排引脚夹持焊接于所述PCB板3两面相应焊盘上。本专利技术一种USBTYPE-C模组的生产方法，具体包括如下步骤：步骤1、准备PCB拼板4如图3所示，该PCB拼板4由多个条状电路板12依次并列构成，在所述PCB拼板4的板工艺边上设有V型槽5，通过该V型槽5可将PCB拼板4分成若干个条状电路板12，该条状电路板12包括多个PCB板3和一工字型支架13，所述PCB板3两两对称设置于工字型支架13主体的两侧，在PCB板3的根部设有V型槽6，通过该V型槽6可将PCB板3从该工字型支架13主体上剥离；该工字型支架13上设有若干安装孔14；步骤2、如图3和4所示，将PCB拼板4放置于托盘夹具9中，该托盘夹具9的容置腔与PCB拼板4的外形适配，由该托盘夹具9盛载着PCB拼板4送入锡膏印刷机中，印刷锡膏7于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种USB TYPE‑C模组的生产方法，其中USB TYPE‑C模组包括具双排插脚的连接器、PCB板和设置于PCB板正面和/或背面的电子元器件；所述PCB板通过前段的舌部插入所述连接器相应的定位凹槽内定位，由所述连接器的两排引脚夹持焊接于所述PCB板两面相应焊盘上，其特征在于生产方法包括如下步骤：步骤1、准备PCB拼板该PCB拼板由多个条状电路板依次并列构成，在所述PCB拼板的板工艺边上设有V型槽，通过该V型槽可将PCB拼板分成若干个条状电路板，该条状电路板包括多个PCB板和一工字型支架，所述PCB板两两对称设置于工字型支架主体的两侧，在PCB板的根部设有V型槽，通过该V型槽可将PCB板从该工字型支架主体上剥离；该工字型支架上设有若干安装孔；步骤2、将PCB拼板放置于托盘夹具中，该托盘夹具的容置腔与PCB拼板的外形适配，由该托盘夹具盛载着PCB拼板送入锡膏印刷机中，印刷锡膏于PCB板背面需要焊接的区域，该区域包括供连接器的两排引脚夹持的焊盘以及表贴电子元器件的位置；步骤3、托盘夹具继续盛载着PCB拼板进入贴片机，在步骤2印刷了锡膏的PCB板上用于表贴的位置贴装背面的电子元器件；步骤4、在所述PCB拼板的板工艺边上的V型槽处将其切割成若干个条状电路板；步骤5、将所述条状电路板装入夹具，通过工字型支架上的安装孔将条状电路板固定于夹具上，该夹具对应于PCB板贴装了电子元器件的位置设有凸台，该凸台恰好支撑住上述电子元器件；步骤6、从两侧将连接器的两排引脚夹持到所述PCB板两面相应焊盘上；步骤7、将所述条状板条转移至耐高温托具上，送入回流焊接炉，经过回流焊后，条状板条上的各电子元器件和连接器已经与PCB板焊接牢靠；步骤8、从条状板条上的V型槽处切割得到若干USB TYPE‑C模组。...

【技术特征摘要】
1.一种USBTYPE-C模组的生产方法，其中USBTYPE-C模组包括具双排插脚的连接器、PCB板和设置于PCB板正面和/或背面的电子元器件；所述PCB板通过前段的舌部插入所述连接器相应的定位凹槽内定位，由所述连接器的两排引脚夹持焊接于所述PCB板两面相应焊盘上，其特征在于生产方法包括如下步骤：步骤1、准备PCB拼板该PCB拼板由多个条状电路板依次并列构成，在所述PCB拼板的板工艺边上设有V型槽，通过该V型槽可将PCB拼板分成若干个条状电路板，该条状电路板包括多个PCB板和一工字型支架，所述PCB板两两对称设置于工字型支架主体的两侧，在PCB板的根部设有V型槽，通过该V型槽可将PCB板从该工字型支架主体上剥离；该工字型支架上设有若干安装孔；步骤2、将PCB拼板放置于托盘夹具中，该托盘夹具的容置腔与PCB拼板的外形适配，由该托盘夹具盛载着PCB拼板送入锡膏印刷机中，印刷锡膏于PCB板背面需要焊接的区域，该区域包括供连接器的两排引脚夹持的焊盘以及表贴电子元器件的位置；步骤3、托盘夹具继续盛载着PCB拼板进入贴片机，在步骤2印刷了锡膏的PCB板上用于表贴的位置贴装背面的电子元器件；步骤4、在所述PCB拼板的板工艺边上的V型槽处将其切割成若干个条状电路板；步骤5、将所述条状电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小波，杨延航，
申请(专利权)人：深圳市宇隆宏天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44