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本发明一种USB TYPE‑C模组的生产方法，经过正反两面印刷锡膏和SMT工序，将电子元器件贴于PCB拼板指定位置处,然后将所述PCB拼板切割成若干个条状电路板，从两侧将连接器的两排引脚夹持到所述条状电路板上每个PCB板两面的相应焊盘上，将...
该专利属于深圳市宇隆宏天科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宇隆宏天科技有限公司授权不得商用。

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