系统级封装模块和智能终端技术方案

本实用新型专利技术提出一种系统级封装模块和智能终端，该系统级封装模块包括：微控制器单元、系统总线和无线处理单元；其中，所述无线处理单元通过所述系统总线与所述微控制器单元连接，用于将数据信号通过所述系统总线发送给所述微控制器单元，并接收所述微控制器单元通过所述系统总线发送的控制信号；所述微控制器单元，用于接收所述无线处理单元发送的所述数据信号，根据所述数据信号生成所述控制信号，向所述无线处理单元发送所述控制信号。本实用新型专利技术实现了通过系统总线传输数据信号和控制信号，提高了信号传输速率，进而提高了用户体验。

System level package module and intelligent terminal

The utility model provides a system level package module and intelligent terminal, the system level packaging module comprises a micro controller unit, system bus and wireless processing unit; wherein, the wireless processing unit through the micro controller unit is connected with the system bus, used for transmitting the data signal through the system bus to send the micro controller unit, and receives the control signal sent by the micro controller unit bus of the system; the micro controller unit, the data used for receiving the wireless signal processing unit transmits, according to the data signal to generate the control signal, the control signal to the wireless processing unit transmits the. The utility model realizes the transmission of data signals and control signals through the system bus, improves the signal transmission rate, and improves the user experience.

【技术实现步骤摘要】
系统级封装模块和智能终端
本技术涉及智能终端
，尤其涉及一种系统级封装模块和智能终端。
技术介绍
随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低功耗的芯片的不断需求，以及芯片和通信技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SysteminaPackage；以下简称：SiP)里面，由于SiP尺寸更小，具有更好的抗机械和化学腐蚀能力，能够显著缩短产品研制和投放市场的周期，并且具有无线射频性能更稳定，可靠性更高等诸多优点。物联网(InternetofThings)是新一代信息技术的重要组成部分，物联网就是物物相连的互联网，利用局部网络或互联网等通信技术将传感器、控制器、机器、人员和物体等通过新的方式联在一起，形成人与物、物与物相联，实现信息化、远程管理控制和智能化的网络。物联网技术的重要基础和核心仍旧是互联网，通过各种有线和无线网络与互联网融合，将物体的信息实时准确地传递出去。在物联网上的传感器定时采集的信息需要通过网络传输，由于其数量极其庞大，形成了海量信息，在传输过程中，为了保障数据的正确性和及时性，必须适应各种异构网络和协议。低功耗无线保真(WirelessFidelity；以下简称：WiFi)技术目前作为物联网互联连接的重要技术，利用WiFi技术组网来传输数据的无线通信技术也已趋成熟。传感单元、家用电器或可穿戴设备可在家庭、办公大楼或商业区的任何地方被联络到，方便性和生产力也因而提高。由于声音传送的特性和数据传送的特性是不相同的，因此无线存取协定必须有效并且能够提供非常有力、非常稳定的数据和声音传送。一般架设无线网络的基本配备就是无线网卡及一台接入点(AccessPoint；以下简称：AP)，如此便能以无线的模式，配合既有的有线架构来分享网络资源，架设费用和复杂程度远远低于传统的有线网络。现有技术中，SiP模块一般通过区域总线(localbus)来传输数据，数据传输速率取决于区域总线、驱动程序的效能和操作系统，数据传输速率较低，用户体验较差。
技术实现思路
本技术的目的旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的第一个目的在于提出一种系统级封装模块。该系统级封装模块中，通过系统总线连接无线处理单元与微控制器单元，实现了通过系统总线传输数据信号和控制信号，提高了信号传输速率，进而提高了用户体验。本技术的第二个目的在于提出一种智能终端。为了实现上述目的，本技术第一方面实施例的系统级封装模块，包括：微控制器单元、系统总线和无线处理单元；其中，所述无线处理单元通过所述系统总线与所述微控制器单元连接，用于将数据信号通过所述系统总线发送给所述微控制器单元，并接收所述微控制器单元通过所述系统总线发送的控制信号；所述微控制器单元，用于接收所述无线处理单元发送的所述数据信号，根据所述数据信号生成所述控制信号，向所述无线处理单元发送所述控制信号。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述系统级封装模块还包括：微机电系统加速度传感器，与所述系统总线连接，用于检测加速度，将检测获得的加速度的数值通过所述系统总线发送给所述微控制器单元。结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述系统级封装模块还包括：模数转换模块、数模转换模块、射频前端和滤波器；所述模数转换模块，连接所述射频前端和所述无线处理单元，用于将所述射频前端传送的模拟信号转换为数据信号发送给所述无线处理单元；所述数模转换模块，连接所述无线处理单元和所述射频前端，用于将所述无线处理单元传送的数据信号转换为模拟信号发送给所述射频前端；所述滤波器，连接所述射频前端和所述外部天线，用于对所述外部天线传送的信号进行滤波后发送给所述射频前端，以及对所述射频前端传送的信号进行滤波后发送给所述外部天线。结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述系统级封装模块还包括：闪存存储器和随机存取存储器；所述随机存取存储器，与所述微控制器单元和所述系统总线连接；所述闪存存储器，与所述微控制器单元和所述系统总线连接，用于存储非易失性数据。结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述系统级封装模块还包括：第一振荡器、第二振荡器和电源管理单元；所述第一振荡器和所述第二振荡器分别与所述电源管理单元连接；所述第一振荡器，用于产生第一振荡频率；所述第二振荡器，用于产生第二振荡频率，所述第二振荡频率小于所述第一振荡频率；所述电源管理单元，通过所述系统总线与所述微控制器单元连接，用于接收所述微控制器单元的控制信号。结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述系统级封装模块还包括：外围接口；所述外围接口包括通用异步收发传输器接口、串行外设接口、通用输入/输出接口和两线式串行总线接口；所述外围接口包括的各个接口分别通过所述系统总线与所述微控制器单元连接，由所述微控制器单元进行控制。本技术实施例的系统级封装模块中，通过系统总线连接无线处理单元与微控制器单元，实现了通过系统总线传输数据信号和控制信号，提高了信号传输速率，进而提高了用户体验。为了实现上述目的，本技术第二方面实施例的智能终端，包括如上所述的系统级封装模块。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术系统级封装模块一个实施例的结构示意图；图2为本技术系统级封装模块另一个实施例的结构示意图。附图标号11MCU12系统总线13无线处理单元14MEMS加速度传感器15模数转换模块16数模转换模块17射频前端18滤波器19闪存存储器20随机存取存储器21第一振荡器22第二振荡器23电源管理单元24外围接口具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。相反，本技术的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。图1为本技术系统级封装模块一个实施例的结构示意图，如图1所示，上述系统级封装模块可以包括：微控制器单元(MicrocontrollerUnit；以下简称：MCU)11、系统总线12和无线处理单元13；其中，无线处理单元13通过系统总线12与MCU11连接，用于将数据信号通过系统总线12发送给MCU11，并接收MCU11通过系统总线12发送的控制信号。MCU11，用于接收无线处理单元13发送的上述数据信号，根据上述数据信号生成上述控制信号，向上述无线处理单元13发送上述控制信号。其中，MCU11可以是智慧家居和物联网应用的单一芯片，无线处理单元13也可以是智慧家居和物联网应用的单一芯片。无线处理单元13可以为集成WiFi功能、基带处理器(Basebandprocessor；以下简称：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装模块，其特征在于，包括：微控制器单元、系统总线和无线处理单元；其中，所述无线处理单元通过所述系统总线与所述微控制器单元连接，用于将数据信号通过所述系统总线发送给所述微控制器单元，并接收所述微控制器单元通过所述系统总线发送的控制信号；所述微控制器单元，用于接收所述无线处理单元发送的所述数据信号，根据所述数据信号生成所述控制信号，向所述无线处理单元发送所述控制信号。

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装模块，其特征在于，包括：微控制器单元、系统总线和无线处理单元；其中，所述无线处理单元通过所述系统总线与所述微控制器单元连接，用于将数据信号通过所述系统总线发送给所述微控制器单元，并接收所述微控制器单元通过所述系统总线发送的控制信号；所述微控制器单元，用于接收所述无线处理单元发送的所述数据信号，根据所述数据信号生成所述控制信号，向所述无线处理单元发送所述控制信号。2.根据权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，还包括：微机电系统加速度传感器，与所述系统总线连接，用于检测加速度，将检测获得的加速度的数值通过所述系统总线发送给所述微控制器单元。3.根据权利要求1或2所述的系统级封装模块，其特征在于，还包括：模数转换模块、数模转换模块、射频前端和滤波器；所述模数转换模块，连接所述射频前端和所述无线处理单元，用于将所述射频前端传送的模拟信号转换为数据信号发送给所述无线处理单元；所述数模转换模块，连接所述无线处理单元和所述射频前端，用于将所述无线处理单元传送的数据信号转换为模拟信号发送给所述射频前端；所述滤波器，连接所述射频前端和外部天线，用于对所述外部天线传送的信号进行滤波后发送给所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海浪，
申请(专利权)人：美的智慧家居科技有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44