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本实用新型提出一种系统级封装模块和智能终端，该系统级封装模块包括：微控制器单元、系统总线和无线处理单元；其中，所述无线处理单元通过所述系统总线与所述微控制器单元连接，用于将数据信号通过所述系统总线发送给所述微控制器单元，并接收所述微控制器单...该专利属于美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司授权不得商用。