基板处理方法技术

技术编号:16398651 阅读:35 留言:0更新日期:2017-10-17 19:17
基板处理装置以使得通过多个描绘单元的各描绘线在基板上描绘出的图案彼此伴随着基板向长度方向的移动而在基板的宽度方向上接合在一起的方式,沿基板的宽度方向配置有多个描绘单元。控制部预先存储有与通过多个描绘单元分别在基板上形成的描绘线的相互的位置关系有关的校准信息,并且基于该校准信息和从移动测量装置输出的移动信息来调整通过多个描绘单元各自的描绘光束在基板上的形成的图案的描绘位置。

Substrate processing method

The substrate processing device so that through a plurality of drawing units each depicting the line depicted on the substrate pattern to each other with the mobile to the length direction of the substrate and bonded together in the width direction of the substrate, has a plurality of drawing units along the width direction of the substrate configuration. Control department stores in advance and described by a plurality of unit formed on the substrate respectively depict line position relationship of the calibration information, and based on the calibration information and mobile information output from the mobile device to adjust the measurement position by depicting a plurality of drawing unit for each of the described beam on the substrate forming pattern.

【技术实现步骤摘要】
基板处理方法本专利技术申请是国际申请日为2015年3月31日、国际申请号为PCT/JP2015/060079、进入中国国家阶段的国家申请号为201580017855.8、专利技术名称为“基板处理装置、器件制造方法及基板处理方法”的专利技术申请的分案申请。
本专利技术涉及用于在基板上形成精细电子器件的构造体的基板处理装置、器件制造方法及基板处理方法。
技术介绍
以往,作为基板处理装置,已知有在片状介质(基板)上的规定位置进行描绘的制造装置(例如,参照专利文献1)。专利文献1中记载的制造装置通过对易在宽度方向上伸缩的挠性的长条片状基板检测对准标记来测量片状基板的伸缩,并根据伸缩来修正描绘位置(加工位置)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-91990号公报
技术实现思路
专利文献1的制造装置中,通过一边沿搬送方向搬送基板一边切换空间调制元件(DMD:DigitalMicromirrorDevice)来进行曝光,利用多个描绘单元在基板上描绘图案。专利文献1的制造装置中,利用多个描绘单元以使在基板的宽度方向上相邻的图案彼此接合的方式进行曝光,但是为了抑制接合曝光的误差,对进行测试曝光和显影而生成的接合部处的图案的位置误差的测量结果进行反馈。然而,这样的包含测试曝光、显影、测量等作业在内的反馈工序虽然也因其频率而异,但是会导致生产线临时停止,有可能降低产品生产率并且造成基板浪费。本专利技术的方案是鉴于上述课题而完成的,其目的在于,提供一种基板处理装置、器件制造方法及基板处理方法,即使使用多个描绘单元在基板的宽度方向上以接合图案的形式进行曝光(描绘)的情况下,也能够降低图案彼此的接合误差,高精度且稳定地在基板上描绘出大面积的图案。根据本专利技术的第1方案,提供一种基板处理装置,具有:搬送装置,其一边通过具有弯曲的支承面的支承部件沿基板的长度方向支承长条片状的所述基板的一部分,一边使所述基板沿所述长度方向移动;和描绘装置,其具有多个描绘单元,该多个描绘单元向由所述支承面支承的所述基板上投射经调制的描绘光束,同时在与所述长度方向交叉的所述基板的宽度方向上以比该基板的宽度小的范围进行扫描,并沿着通过该扫描得到的描绘线描绘出规定的图案,所述描绘装置中的所述多个描绘单元沿所述基板的宽度方向配置,以使得通过该多个描绘单元的各描绘线在所述基板上描绘出的图案彼此伴随着所述基板向长度方向的移动而在所述基板的宽度方向上接合在一起;移动测量装置,其输出与基于所述搬送装置的所述基板的移动量或移动位置相对应的移动信息;以及控制部,其预先存储有与所述描绘线的相互的位置关系有关的校准信息,并且基于该校准信息和从所述移动测量装置输出的移动信息来调整通过所述多个描绘单元各自的所述描绘光束而在所述基板上形成的图案的描绘位置,其中,所述描绘线是由所述多个描绘单元分别形成在所述基板上的。根据本专利技术的第2方案,提供一种器件制造方法,使用本专利技术的第1方案的基板处理装置来在所述基板上形成所述图案。根据本专利技术的第3方案,为一种基板处理方法,在长条的片状基板上描绘出电子器件的图案,包括以下处理:沿所述片状基板的长度方向以规定速度输送所述片状基板;使从脉冲光源装置以频率Fz脉冲振荡出的紫外波段的光束在所述片状基板的表面聚集成点光,并且通过光扫描器使所述光束移动,由此使所述点光沿着在与长度方向交叉的宽度方向上延伸的长度LBL的描绘线进行扫描;以及在所述点光的扫描期间,基于与所述图案对应的描绘数据来对所述点光的强度进行调制,在将所述光束的1脉冲的聚光所形成的点光与下一脉冲的聚光所形成的点光之间沿所述描绘线的间隔设为CXs、将所述点光沿着所述描绘线的实效尺寸设为Xs、将所述点光扫描出所述长度LBL的扫描时间设为Ts时,被设定为满足以下关系:Xs>CXs,并且,Fz>LBL/(Ts·Xs)。根据本专利技术的第4方案,为一种基板处理方法,在长条的片状基板上描绘出电子器件的图案,包括以下工序:沿所述片状基板的长度方向以规定速度输送所述片状基板的工序;使从脉冲光源装置以频率Fz脉冲振荡出的紫外波段的光束在所述片状基板的表面聚集成点光,并且使所述点光沿着在与所述片状基板的长度方向交叉的宽度方向上延伸的描绘线进行扫描的工序;以及在所述点光的扫描期间,基于将所述图案按像素单位分割得到的描绘数据,通过光切换元件对所述光束的强度进行调制的工序,将所述光切换元件的调制时的响应频率Fss和所述光束的脉冲振荡的频率Fz被设定为Fz>Fss的关系。专利技术效果根据本专利技术的方案,能够提供如下的基板处理装置、器件制造方法,能够降低使用多个描绘单元在基板的宽度方向上对图案进行接合曝光时的接合误差,并且能够对基板合适地进行基于多个描绘单元的描绘。而且,还能够提供使1个描绘单元沿着描绘线描绘图案时的描绘精度(曝光量的均匀性等)和保真度得到了提高的基板处理方法。附图说明图1是表示第1实施方式的曝光装置(基板处理装置)的整体结构的图。图2是表示图1的曝光装置的主要部分的配置的立体图。图3是基板上的对准显微镜与描绘线的配置关系的图。图4是表示图1的曝光装置的旋转筒及描绘装置的结构的图。图5是表示图1的曝光装置的主要部分的配置的俯视图。图6是表示图1的曝光装置的分支光学系统的结构的立体图。图7是表示图1的曝光装置的多个扫描器的配置关系的图。图8是说明用于消除因扫描器的反射面的倾斜所引线的描绘线错位的光学结构的图。图9是表示基板上的对准显微镜、描绘线以及编码器读头之间的配置关系的立体图。图10是表示图1的曝光装置的旋转筒的表面构造的立体图。图11是表示基板上的描绘线与描绘图案的位置关系的说明图。图12是表示光束点与描绘线的关系的说明图。图13是对由在基板上得到的2脉冲量的光束点的重叠量所引起的强度分布变化进行模拟得到的图表。图14是关于第1实施方式的曝光装置的调整方法的流程图。图15是示意性地示出旋转筒的基准图案与描绘线的关系的说明图。图16是示意性地示出在明视野接收来自旋转筒的基准图案的反射光的光电传感器输出的信号的说明图。图17是示意性地示出在暗视野接收来自旋转筒的基准图案的反射光的光电传感器的说明图。图18是示意性地示出从在暗视野接收来自旋转筒的基准图案的反射光的光电传感器输出的信号的说明图。图19是示意性地示出旋转筒的基准图案彼此的位置关系的说明图。图20是示意性地示出多条描绘线的相对位置关系的说明图。图21是示意性地示出基板每单位时间的移动距离与移动距离内所含有的描绘线条数之间的关系的说明图。图22是示意性地说明与脉冲光源的系统时钟同步的脉冲光的说明图。图23是说明用于生成脉冲光源的系统时钟的电路结构的一例的框图。图24是表示图23的电路结构中的各部分的信号迁移的时序图。图25是表示各器件制造方法的流程图。具体实施方式关于用于实施本专利技术的方式(实施方式),参照附图详细说明。不通过以下实施方式记载的内容来限定本专利技术。另外,以下记载的结构要素中包含本领域技术人员容易想到、且实质上相同的要素。而且,以下记载的结构要素能够适当组合。另外,在不脱离本专利技术主旨的范围内能够对结构要素进行的各种省略、置换或变更。[第1实施方式]图1是表示第1实施方式的曝光装置(基板处理装置)的整体结构的图。第1实施方式的基板处理装置是对基板P实本文档来自技高网...
基板处理方法

【技术保护点】
一种基板处理方法,在长条的片状基板上描绘出电子器件的图案,其特征在于,包括以下工序:沿所述片状基板的长度方向以规定速度输送所述片状基板的工序;使从脉冲光源装置以频率Fz脉冲振荡出的紫外波段的光束在所述片状基板上聚集成点光,并且使所述点光沿着在与所述片状基板的长度方向交叉的宽度方向上延伸的描绘线进行扫描的工序;以及在所述点光的扫描期间,基于将所述图案按像素单位分割得到的描绘数据,利用光切换元件对所述光束的强度进行调制的工序,所述光切换元件的调制时的响应频率Fss和所述光束的脉冲振荡的频率Fz被设定为Fz>Fss的关系。

【技术特征摘要】
2014.04.01 JP 2014-0758411.一种基板处理方法,在长条的片状基板上描绘出电子器件的图案,其特征在于,包括以下工序:沿所述片状基板的长度方向以规定速度输送所述片状基板的工序;使从脉冲光源装置以频率Fz脉冲振荡出的紫外波段的光束在所述片状基板上聚集成点光,并且使所述点光沿着在与所述片状基板的长度方向交叉的宽度方向上延伸的描绘线进行扫描的工序;以及在所述点光的扫描期间,基于将所述图案按像素单位分割得到的描绘数据,利用光切换元件对所述光束的强度进行调制的工序,所述光切换元件的调制时的响应频率Fss和所述光束的脉冲振荡的频率Fz被设定为Fz>Fss的关系。2.如权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,所述频率Fz和所述响应频率Fss被设定为Fz=h·Fss的关系,其中h为2以上的整数。3.如权利要求2所述的基板处理方法,其特征在于,所述进行扫描的工序通过描绘单元进行,其中,所述描绘单元具有旋转多面镜和f-θ透镜系统,所述旋转多面镜使在所述进行调制的工序中经强度调制的所述光束朝向与所述描绘线的方向对应的一维方向反复偏转,所述f-θ透镜系统射入向所述一维方向偏转的所述光束,并在所述片状基板上聚集为所述点光。4.如权利要求3所述的基板处理方法,其特征在于,所述光切换元件由声光元件构成,所述声光元件切换为使来自所述脉冲光源装置的所述紫外波段的光束的1次衍射光以规定的衍射角产生的状态、和不产生所述1次衍射光的状态。5.如权利要求3所述的基板处理方法,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:加藤正纪奈良圭铃木智也渡边智行鬼头义昭堀正和
申请(专利权)人:株式会社尼康
类型:发明
国别省市:日本,JP

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