一种CPU散热用导热泡棉垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CPU散热用导热泡棉垫片，包括耐热性阻燃泡棉、隔热热溶胶、导热层、导热压敏胶和离型纸，所述耐热性阻燃泡棉通过隔热热熔胶与导热层粘结成型，所述导热层的底部设有导热压敏胶，所述导热压敏胶另一侧附有离型纸，所述导热层从内向外依次包括金属镀层、PET薄膜、石墨烯层、导热石墨纸和导热绝缘硅胶，所述导热绝缘硅胶的两侧边缘位置设有导热胶。本实用新型专利技术的导热泡棉垫片弹性较好，并且在使用过一段时间后，其弹性随时间只会有微小变化，长时间使用后其弹性依然非常好，同时导热泡棉垫片使用过一段时间不会发生弯曲且导热泡棉垫片的导热系数强于同类产品，使得整个散热器的散热效率大大提高。

Heat conductive foam gasket for CPU heat dissipation

The utility model discloses a CPU heat conduction foam gasket, including heat resistant flame retardant foam, thermal insulation, heat conduction, heat sol layer pressure-sensitive adhesive and release paper, the heat resistance of flame retardant foam insulation and heat conduction layer by hot melt adhesive molding, the heat conducting layer is arranged at the bottom of a heat sensitive adhesive, the other one side of the conductive adhesive with release paper, the heat conduction layer from inside to outside including metal plating, PET film, graphene layer, thermal insulation and thermal conductivity of graphite paper, silica gel, the thermal insulation is arranged on both sides of the edge position of silicone adhesive. The utility model has the advantages of good elasticity and thermal conductivity of foam gasket, used in a period of time, the elastic time will only have a small change, after a long time the elasticity is still very good, at the same time, conductive foam gasket used for a period of time will not bend and the thermal conductivity of the foam pad is stronger than similar products. The radiation efficiency of the radiator is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种CPU散热用导热泡棉垫片
本技术涉及CPU散热领域，具体涉及一种CPU散热用导热泡棉垫片。
技术介绍
现今的PC及电子产品，处于超快速的发展模式中。因此，电子原件的发热已经成为了制约微电子技术的瓶颈。随着技术的不断推进，CPU的功率与性能也越来越高，考虑到CPU单位面积上的发热量十分惊人。因此，CPU的散热性能也越来越被人们重视起来。CPU散热器对系统的性能起到十分关键的作用，良好的CPU散热器，可以保证CPU稳定高效的运转，延长CPU的使用寿命。目前CPU散热方式主要分三大类，一类是风冷散热，一类是热管散热，还有一种就是水冷散热。目前比较常用的CPU散热器为风冷散热或热管散热或两者的结合工艺，这两种散热方式，虽然散热效率不及水冷散热，但其价格便宜，运行过程中十分静音。因此，作为一般计算机客户的首选。随着CPU性能的不断提高，这两种散热方式的散热效率都赶不上其发展趋势，其中最主要的限制在于两种散热方式都要用到导热硅胶垫片，这种垫片导热系数只有5W/(m.k)左右，相比之下其铜管和铝片有300W/（m.k）左右的导热系数，因此，导热硅胶垫片严重影响了整个散热器的散热效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种CPU散热用导热泡棉垫片。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种CPU散热用导热泡棉垫片，包括耐热性阻燃泡棉、隔热热溶胶、导热层、导热压敏胶和离型纸，所述耐热性阻燃泡棉通过隔热热熔胶与导热层粘结成型，所述导热层的底部设有导热压敏胶，所述导热压敏胶另一侧附有离型纸，所述导热层从内向外依次包括金属镀层、PET薄膜、石墨烯层、导热石墨纸和导热绝缘硅胶，所述导热绝缘硅胶的两侧边缘位置设有导热胶，两个所述导热胶之间设有导热石墨纸和石墨烯层，所述导热石墨纸与石墨烯层相连，所述导热胶分别与导热绝缘硅胶和PET薄膜相连，所述PET薄膜底部与金属镀层相连。优选的，所述耐热性阻燃泡棉为经过处理的聚氨酯泡棉，厚度为0.5mm-30mm。优选的，所述隔热热熔胶为PA热熔胶，EVA热熔胶，PE热熔胶的一种。优选的，所述导热层的厚度为0.5mm-2.0mm，所述导热石墨纸的厚度为0.05mm-0.5mm，所述石墨烯层的厚度为0.005mm-0.02mm，所述PET薄膜的厚度为0.1mm-0.5mm，所述导热绝缘硅胶的厚度为0.2mm-1.0mm，所述金属镀层的厚度为0.005mm-0.02mm，所述导热绝缘硅胶的宽度要大于导热石墨纸和石墨烯层的宽度，所述PET薄膜的宽度要大于导热绝缘硅胶的宽度。优选的，所述金属镀层为铜、镍、银、金镀层中的一种。优选的，所述导热压敏胶的厚度为0.03mm-0.08mm，具体为一种导热丙烯酸压敏胶。优选的，所述离型纸的厚度为0.05mm-0.1mm，所述离型纸的离型力为15g-20g。本技术所达到的有益效果是：1.导热硅胶垫片的弹性与本技术专利使用的导热泡棉垫片相比差的很远，并且导热硅胶垫片使用过一段时间后，其导热硅胶会变硬，而本技术专利使用的导热泡棉垫片弹性随时间只会有微小变化，长时间使用后其弹性依然非常好。2.导热硅胶垫片使用过一段时间后会发生弯曲，严重影响散热性能，而本技术专利使用的导热泡棉垫片则不会发生弯曲。3.本技术专利使用的导热泡棉垫片导热系数强于同类产品，使得整个散热器的散热效率大大提高。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术一种CPU散热用导热泡棉垫片结构示意图；图2是本技术一种CPU散热用导热泡棉垫片剖面结构示意图；图3是本技术一种CPU散热用导热泡棉垫片中导热层的结构示意图；图4是本技术一种CPU散热用导热泡棉垫片应用于CPU散热器中的结构示意图；图中：1、耐热性阻燃泡棉；2、隔热热溶胶；3、导热层；4、导热压敏胶；5、离型纸；6、导热石墨纸；7、导热绝缘硅胶；8、石墨烯层；9、导热胶；10、PET薄膜；11、金属镀层；12、散热风扇；13、散热片；14、导热泡棉垫片；15、CPU芯片；16、PCB线路板。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1-图3所示，本实施例的一种CPU散热用导热泡棉垫片，包括耐热性阻燃泡棉1、隔热热溶胶2、导热层3、导热压敏胶4和离型纸5，所述耐热性阻燃泡棉1通过隔热热熔胶2与导热层3粘结成型，所述导热层3的底部设有导热压敏胶4，所述导热压敏胶4另一侧附有离型纸5，所述导热层3从内向外依次包括金属镀层11、PET薄膜10、石墨烯层8、导热石墨纸6和导热绝缘硅胶7，所述导热绝缘硅胶7的两侧边缘位置设有导热胶9，两个所述导热胶9之间设有导热石墨纸6和石墨烯层8，所述导热石墨纸6与石墨烯层8相连，所述导热胶9分别与导热绝缘硅胶7和PET薄膜10相连，所述PET薄膜10底部与金属镀层11相连。所述耐热性阻燃泡棉1为经过处理的聚氨酯泡棉，厚度为5mm，所述隔热热熔胶2为PA热熔胶；所述导热层3的厚度为0.765mm，所述导热石墨纸6的厚度为0.2mm，所述石墨烯层8的厚度为0.005mm，所述PET薄膜10的厚度为0.3mm，所述导热绝缘硅胶7的厚度为0.25mm，所述金属镀层11的厚度为0.01mm，所述导热绝缘硅胶7的宽度要大于导热石墨纸6和石墨烯层8的宽度，所述PET薄膜10的宽度要大于导热绝缘硅胶7的宽度；所述金属镀层11为电镀铜层；所述导热压敏胶4的厚度为0.05mm，具体为导热丙烯酸压敏胶；所述离型纸5的厚度为0.05mm，所述离型纸5的离型力为15g。具体实施方式：如图4所示，图4为本技术应用于CPU中的CPU散热器的具体结构示意图，包括散热风扇12、散热片13、导热泡棉垫片14、CPU芯片15和PCB线路板16，所述散热风扇12位于CPU散热器的顶端，所述散热风扇12与散热片13相连，所述散热片13也可以替换为散热管，所述散热片13的底部设有导热泡棉垫片14，所述导热泡棉垫片14底部与CPU芯片15相连，所述CPU芯片15底部与CPU线路板16相连，所述导热泡棉垫片14中使用的导热石墨纸6拥有高达1000W/（m.k）的导热系数，能更好的传导热量，辅助石墨烯层8的超导热功能，导热速度更快，同时使用导热绝缘硅胶层7作为导热绝缘保护层能防止石墨纸6和石墨烯层8掉粉或脱落带来的短路危险。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU散热用导热泡棉垫片，包括耐热性阻燃泡棉（1）、隔热热溶胶（2）、导热层（3）、导热压敏胶（4）和离型纸（5），所述耐热性阻燃泡棉（1）通过隔热热溶胶（2）与导热层（3）粘结成型，所述导热层（3）的底部设有导热压敏胶（4），所述导热压敏胶（4）另一侧附有离型纸（5），所述导热层（3）从内向外依次包括金属镀层（11）、PET薄膜（10）、石墨烯层（8）、导热石墨纸（6）和导热绝缘硅胶（7），所述导热绝缘硅胶（7）的两侧边缘位置设有导热胶（9），两个所述导热胶（9）之间设有导热石墨纸（6）和石墨烯层（8），所述导热石墨纸（6）与石墨烯层（8）相连，所述导热胶（9）分别与导热绝缘硅胶（7）和PET薄膜（10）相连，所述PET薄膜（10）底部与金属镀层（11）相连。

【技术特征摘要】
1.一种CPU散热用导热泡棉垫片，包括耐热性阻燃泡棉（1）、隔热热溶胶（2）、导热层（3）、导热压敏胶（4）和离型纸（5），所述耐热性阻燃泡棉（1）通过隔热热溶胶（2）与导热层（3）粘结成型，所述导热层（3）的底部设有导热压敏胶（4），所述导热压敏胶（4）另一侧附有离型纸（5），所述导热层（3）从内向外依次包括金属镀层（11）、PET薄膜（10）、石墨烯层（8）、导热石墨纸（6）和导热绝缘硅胶（7），所述导热绝缘硅胶（7）的两侧边缘位置设有导热胶（9），两个所述导热胶（9）之间设有导热石墨纸（6）和石墨烯层（8），所述导热石墨纸（6）与石墨烯层（8）相连，所述导热胶（9）分别与导热绝缘硅胶（7）和PET薄膜（10）相连，所述PET薄膜（10）底部与金属镀层（11）相连。2.根据权利要求1所述的一种CPU散热用导热泡棉垫片，其特征在于:所述耐热性阻燃泡棉（1）为经过处理的聚氨酯泡棉，厚度为0.5mm-30mm。3.根据权利要求1所述的一种CPU散热用导热泡棉垫片，其特征在于:所述隔热热溶胶（2）为PA热溶胶，EVA热溶胶，PE热溶胶的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李林军，梁超云，纪双明，李世强，
申请(专利权)人：深圳市金晖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44