【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种余fr,更M讲,涉及一种用于金属底材的烘烤型导电 絲。技术背景导电M"是伴随现代科学技术而^j^^的4W功能^阡,现已广 泛应用在电子、电器、航空、化工、印刷等多种军、民用工业领域中。导电^it常是指涂lt^非金属緒上,使之具有传导电^^排RHH累静电荷能 力的一种功能性M。然而,随着市场的进一步t艮,很多待加工的金属底材也需在涂敷保护 层后,仍保持类似金属的导电性能(用数字欧^f表测试电阻小于10欧姆)。 这 求导电i^不仅拥有优异的导电性能,还应*^比良的积械性能和一 定的耐介质性能。在 ^支术中,导电^f"主要分为两大类添加型导电^和非添加型导电M。非添加型导电涂料是指M中的皿物质导电(如聚 、聚嚷呤等), 不需要添加导电填料,此种'M现正成为研究热点,但其商品化产品很少, 且该种产品功能性强,无法兼顾,性能,一^^应用不多。添加型导电涂料是指M中成膜物质绝缘,靠添加入导电填料达到导电 目的。该种M由于其制备工艺简单、导电效果较好等优点受到M厂家及 市场消费者的欢迎。添加型导电M常用的导电:tM"有金属系4^ (■、铜粉、镍粉、金 属 ...
【技术保护点】
一种金属底材用烘烤型导电涂料,由成膜物质、颜填料、导电粉、助剂和稀释剂组成,各组分的质量百分比为:成膜物质(固体份按100%计):10~70%;颜填料:1~30%;导电粉:10~70%;助剂:1~5%;稀释剂:10~50%;以上各组分质量之和满足100%;其中,所述成膜物质由40~95%的基料树脂和5~60%的固化剂组成,所述基料树脂是环氧树脂、聚酯树脂的一种或环氧树脂和聚酯树脂的混合物,所述固化剂是氨基树脂、封闭聚氨酯树脂的一种或其混合物;所述导电粉是由石墨和经无机物掺杂且硅氧化物包覆的金属导电粉组成的混合物。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:冯春苗,李大鸣,吴奎录,王利群,
申请(专利权)人:中国化工建设总公司常州涂料化工研究院,
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]
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