电路结构体及电气连接箱制造技术

电路结构体(20)具备：电路部(20A)，在导电路安装电子元件(26)而成；散热部件(28)，与电路部(20A)重叠而对电路部(20A)的热量进行散热；及间隔件(40)，配置于电路部(20A)与散热部件(28)之间，间隔件(40)具备：主体部(40A)，配置于电路部(20A)与散热部件(28)之间；及收容部(51～54)，收容电路部(20A)的一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体及电气连接箱
本专利技术涉及电路结构体及电气连接箱。
技术介绍
以往，已知将电路基板与散热部件重叠而成的电路结构体，该散热部件将该电路基板的热量向外部散热。这种电路结构体利用粘接剂将电路基板粘接于散热部件的上方。在专利文献1的电路结构体中，当在涂敷于散热部件的上方的粘接剂的上方重叠片状体时，粘接剂向片状体的整体大致均匀地透过，该片状体是将绝缘纤维编织而形成为片状的部件。在该片状体的上方重叠电路体，并将电路体向散热部件侧按压，从而将电路体固定在散热部件上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-151617号公报专利文献2：日本特开2014-82844号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在专利文献1中，在将电路体固定在散热板上时将电路体向散热部件侧按压，但在该按压时，当电路基板与散热部件之间未被保持成一定的间隔时，担心经由电路体在粘接剂产生的压力变得不均匀而产生粘接剂的粘接不充分的部位等不良情况。另一方面，在利用工具将电路基板与散热部件之间保持成一定的间隔的情况下，存在需要工具的成本的问题。在专利文献2中记载有一种电气连接箱，具备：电路部，安装有电子元件；散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，具备：电路部，在导电路安装电子元件而成；散热部件，与所述电路部重叠而对所述电路部的热量进行散热；及间隔件，配置于所述电路部与所述散热部件之间，所述间隔件具备：主体部，配置于所述电路部与所述散热部件之间；及收容部，收容所述电路部的一部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.22 JP 2014-2589091.一种电路结构体，具备：电路部，在导电路安装电子元件而成；散热部件，与所述电路部重叠而对所述电路部的热量进行散热；及间隔件，配置于所述电路部与所述散热部件之间，所述间隔件具备：主体部，配置于所述电路部与所述散热部件之间；及收容部，收容所述电路部的一部分。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，所述主体部和所述收容部由树脂成形为一体。3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，所述收容部是收容所述电路部中的与外部连接的端子的构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下隆弘，佐佐木庆一，小林健人，北幸功，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP