温敏性粘合剂制造技术

本发明专利技术提供在高温气氛下暴露后的剥离性优异的温敏性粘合剂。本发明专利技术为温敏性粘合剂，其含有第1侧链结晶性聚合物，在不到上述第1侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘附力降低，还含有包含有机硅和丙烯酸系树脂的嵌段共聚物。该温敏性粘合剂的如图1那样测定的在230℃的环境温度下暴露了30分钟后的5℃的环境温度下的玻璃‑玻璃间的剥离强度为10N/400mm

Thermosensitive adhesive

The present invention provides a temperature sensitive adhesive excellent in peeling properties after exposure to a high temperature atmosphere. The invention relates to a temperature sensitive adhesive, comprising first side chain crystalline polymer, in less than first of the adhesion of side chain crystalline polymer melting temperature decreased, also contains a diblock copolymer containing silicone and acrylic resin. The temperature sensitive adhesive as shown in Figure 1 were determined at 230 DEG C exposed peel strength after 30 minutes of 5 DEG C glass glass between 10N/400mm

【技术实现步骤摘要】
温敏性粘合剂
本专利技术涉及温敏性粘合剂。
技术介绍
温敏性粘合剂是含有侧链结晶性聚合物作为主成分，如果冷却至不到侧链结晶性聚合物的熔点的温度，则侧链结晶性聚合物结晶化，从而粘附力下降的粘合剂。将温敏性粘合剂加工为片材、带等，在平板显示器(FPD)领域的触摸传感器、有机EL元件(OLED)等的制造工序中将由玻璃、塑料等构成的基板临时固定时使用(例如参照专利文献1)。就在这样的用途中所使用的温敏性粘合剂而言，希望在高温气氛下暴露后的剥离性优异。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-187238号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的课题在于提供在高温气氛下暴露后的剥离性优异的温敏性粘合剂。用于解决课题的手段本专利技术的温敏性粘合剂是含有第1侧链结晶性聚合物、在不到上述第1侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘附力降低的温敏性粘合剂，还含有包含有机硅和丙烯酸系树脂的嵌段共聚物。专利技术的效果根据本专利技术，具有在高温气氛下暴露后的剥离性优异的效果。附图说明图1为表示实施例中的玻璃-玻璃间的剥离强度的测定方法的示意说明图。具体实施方式＜温敏性粘合剂＞以下对于本专利技术的一实施方式涉及的温敏性粘合剂详细地说明。本实施方式的温敏性粘合剂含有侧链结晶性聚合物。侧链结晶性聚合物为具有熔点的聚合物。熔点为通过某平衡过程、最初整合为有秩序的排列的聚合物的特定部分成为无秩序状态的温度，意味着使用差示热扫描热量计(DSC)、在10℃/分钟的测定条件下测定得到的值。侧链结晶性聚合物在不到上述的熔点的温度下结晶化，并且在熔点以上的温度下相变而显示流动性。即，侧链结晶性聚合物具有与温度变化对应地可逆地引起结晶状态和流动状态的温敏性。(第1侧链结晶性聚合物)本实施方式的温敏性粘合剂含有由上述的侧链结晶性聚合物构成的第1侧链结晶性聚合物，在不到第1侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘附力降低。换言之，本实施方式的温敏性粘合剂以不到熔点的温度下第1侧链结晶性聚合物结晶化时粘附力降低的比例含有第1侧链结晶性聚合物。即，本实施方式的温敏性粘合剂含有第1侧链结晶性聚合物作为主成分。因此，从温敏性粘合剂将被粘附体剥离时，如果将温敏性粘合剂冷却到不到第1侧链结晶性聚合物的熔点的温度，则由于第1侧链结晶性聚合物结晶化而粘附力降低。另外，如果将温敏性粘合剂加热至第1侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度，则由于第1侧链结晶性聚合物显示流动性而粘附力回复，因此能够反复使用。第1侧链结晶性聚合物包含具有碳数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯作为单体成分。就具有碳数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯而言，其碳数16以上的直链状烷基作为侧链结晶性聚合物中的侧链结晶性部位发挥功能。即，侧链结晶性聚合物为在侧链具有碳数16以上的直链状烷基的梳形的聚合物，其侧链通过分子间力等被整合为有秩序的排列而结晶化。应予说明，上述的(甲基)丙烯酸酯意味着丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。作为具有碳数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等具有碳数16～22的线状烷基的(甲基)丙烯酸酯。例示的(甲基)丙烯酸酯可只使用1种，也可将2种以上并用。在单体成分中优选以10～90重量％、更优选以20～80重量％的比例含有具有碳数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯。单体成分中可包含可与具有碳数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚的其他单体。作为其他单体，例如可列举出具有碳数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯、极性单体等。作为具有碳数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等。例示的(甲基)丙烯酸酯可只使用1种，也可将2种以上并用。在单体成分中优选以10～90重量％、更优选以20～80重量％的比例含有具有碳数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯。作为极性单体，例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸等具有羧基的烯属不饱和单体；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯等具有羟基的烯属不饱和单体等。例示的极性单体可只使用1种，也可将2种以上并用。在单体成分中优选以20重量％以下、更优选以1～15重量％的比例含有极性单体。在单体成分中可进一步包含反应性氟化合物。反应性氟化合物意味着具有显示反应性的官能团的氟化合物。作为显示反应性的官能团，例如可列举出环氧基(包含缩水甘油基和环氧环烷基)、巯基、甲醇基(羟甲基)、羧基、硅烷醇基、酚基、氨基、羟基、具有烯属不饱和双键的基团等。作为具有烯属不饱和双键的基团，例如可列举出乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酸基、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基等。作为反应性氟化合物的具体例，可列举出由下述通式(I)表示的化合物等。R1-CF3(I)[式中，R1表示的基团为：CH2＝CHCOOR2-或CH2＝C(CH3)COOR2-(式中，R2表示亚烷基。)。]作为R2表示的亚烷基，例如可列举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、亚丙基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基等碳数1～6的直链或分支的亚烷基等。作为由通式(I)表示的化合物的具体例，可列举出由下述式(Ia)表示的丙烯酸2，2，2-三氟乙酯、由式(Ib)表示的甲基丙烯酸2，2，2-三氟乙酯等。上述的反应性氟化合物能够使用市售品。作为市售的反应性氟化合物，例如可列举出均为大阪有机化学工业株式会社制造的“Viscoat3F”、“Viscoat3FM”、“Viscoat4F”、“Viscoat8F”、“Viscoat8FM”、共荣社化学株式会社制造的“LIGHTESTERM-3F”等。反应性氟化合物可只使用1种，也可将2种以上并用。在单体成分中，优选以10重量％以下、更优选以5重量％以下的比例含有反应性氟化合物。作为第1侧链结晶性聚合物的优选的组成，为丙烯酸二十二烷基酯28～34重量％、丙烯酸甲酯54～64重量％、丙烯酸4～6重量％、和由式(Ia)表示的丙烯酸2，2，2-三氟乙酯4～6重量％。第1侧链结晶性聚合物可在单体成分中使丙烯酸甲酯的比例最多。作为单体成分的聚合方法，例如可列举出溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等。采用溶液聚合法的情况下，可将单体成分和溶剂混合，根据需要添加聚合引发剂、链转移剂等，边搅拌边在40～90℃左右使其反应2～10小时左右。第1侧链结晶性聚合物的重均分子量优选比100000大，更优选为300000～800000，进一步优选为400000～700000。重均分子量为采用凝胶渗透色谱(GPC)测定、对得到的测定值进行了聚苯乙烯换算的值。第1侧链结晶性聚合物的熔点优选为10～60℃，更优选为20～60℃。熔点能够通过改变单体成分的组成等而调节。(嵌段共聚物)本实施方式的温敏性粘合剂还含有包含有机硅和丙烯酸系树脂的嵌段共聚物(以下有时称为“嵌段共聚物”。)。如果采用这样的构成，则获得以下这样的效果。如果将温敏性粘合剂冷却至不到第1侧链结晶性聚合物的熔点的温度，则除了第1侧链结晶性聚合物结晶化所产生的粘附力的降低以外，还会增加起因于嵌段共聚物的有机硅的脱模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温敏性粘合剂，该温敏性粘合剂含有第1侧链结晶性聚合物，在不到所述第1侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘附力降低，所述温敏性粘合剂还含有包含有机硅和丙烯酸系树脂的嵌段共聚物。

【技术特征摘要】
2016.03.28 JP 2016-0642641.一种温敏性粘合剂，该温敏性粘合剂含有第1侧链结晶性聚合物，在不到所述第1侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘附力降低，所述温敏性粘合剂还含有包含有机硅和丙烯酸系树脂的嵌段共聚物。2.根据权利要求1所述的温敏性粘合剂，其中，相对于第1侧链结晶性聚合物100重量份，所述嵌段共聚物的含量为1重量份以上。3.根据权利要求1所述的温敏性粘合剂，其中，还含有具有比所述第1侧链结晶性聚合物小的重均分子量的第2侧链结晶性聚合物。4.根据权利要求3所述的温敏性粘合剂，其中，相对于第1侧链结晶性聚合物100重量份，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠隆史，南地实，河原伸一郎，加藤卓，
申请(专利权)人：霓达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP