玻璃切割用粘着片材及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种切割时不容易发生晶片飞散的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。所述玻璃切割用粘着片材具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。

Adhesive sheet for glass cutting and process for producing the same

The invention provides a wafer cutting is not easy to occur when the flying glass cutting adhesive sheet, and its manufacturing method. The glass cut surface of the adhesive layer with at least one side adhesive sheet laminated on the substrate, and the substrate, the adhesive layer thickness of more than 9 mu m and 40 mu m or less.

【技术实现步骤摘要】
玻璃切割用粘着片材及其制造方法
本专利技术涉及一种用于切割玻璃板得到玻璃晶片(glasschip)的玻璃切割用粘着片材及其制造方法。
技术介绍
在制造装载于移动电话、智能型手机的照相机模块时，需要细微的玻璃片。如此的玻璃片是使用切割用片材将一片玻璃板切割而得。即，将玻璃板贴在切割用片材之后，以切割刀片裁切该玻璃从而得到个片化的玻璃(以下有时称为“玻璃晶片”)。近几年，因智能型手机等的薄型化的推进，所装载的照相机模块亦小型化，其结果，需要制造更薄的细微玻璃晶片。在切割玻璃等脆的材料的情况下，容易发生缺角。在此所谓缺角，是指切割时玻璃晶片的端部或裁切面缺损的意思。玻璃板的厚度越薄，越显著地发生缺角。另外，对于玻璃切割用粘着片材，在进行切割时，要求不会发生形成的玻璃晶片从该片材剥落飞散的现象(以下有时称为“晶片飞散”。)。在专利文献1中公开了一种在基材薄膜上设置有粘着剂层的玻璃基板切割用粘着片材。在该专利文献1中公开了，使用厚度为130μm以上且拉伸弹性模量为1GPa以上的薄膜作为基材薄膜，进一步使粘着剂层的厚度为9μm以下，由此能够减少粘着片材因切割刀片的压力的变形，能够抑制发生缺角及晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃切割用粘着片材，其具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述玻璃切割用粘着片材的特征在于，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。

【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0649261.一种玻璃切割用粘着片材，其具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述玻璃切割用粘着片材的特征在于，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。2.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，所述粘着剂层由能量射线固化性的粘着剂组成。3.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，所述粘着剂层在以JISZ0237：1991所记载的方法将剥离速度变更为1mm/分钟的条件下，使用探头粘性测定的能量为0.01～5mJ/5mmφ。4.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，所述粘着剂层在23℃的储存弹性模量为30～100kPa。5.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃，在静置20分钟之后，所述玻璃切割用粘着片材对所述无碱玻璃的粘着力为5000～25000mN/25mm。6.根据权利要求2所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃，在对该粘着剂层照射能量射线之后，所述玻璃切割用粘着片材对所述无碱玻璃的粘着力为50～250mN/25mm。7.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，所述粘着剂层由粘着剂所组成，所述粘着剂由含有侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的粘着剂组合物所形成。8.根据权利要求7所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，所述粘着剂组合物进一步含有所述(甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：西田卓生，坂本美纱季，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP