The present invention provides a glass cutting adhesive sheet for suppressing crushing and effectively cutting glass plates and a method for manufacturing the same. The present invention provides glass cutting with adhesive sheet: substrate, and stacked on the substrate at least one side of the adhesive layer, the substrate thickness of 30 m or more and less than 130 m, the adhesive layer at 100 DEG C, the storage modulus is 6 ~ 50kPa.
【技术实现步骤摘要】
玻璃切割用粘着片及其制造方法
本专利技术涉及一种用于切割玻璃板、以得到玻璃晶片(glasschip)的玻璃切割用粘着片及其制造方法。
技术介绍
在制造装载于移动电话和智能手机的照相机模组时，需要细微的玻璃片。这样的玻璃片可以通过使用切割用片材，切割一片玻璃板而得到。即，可以通过将玻璃板贴于切割用片材之后，利用切割刀片裁切该玻璃板，得到单片的玻璃(以下有时称为“玻璃晶片”)。近年来，因智能手机等的薄型化的发展，所装载的照相机模组也小型化，其结果，需要制造更薄的微小的玻璃晶片(以下有时称为“小晶片”。)。切割玻璃等脆的材料时，容易产生崩碎(chipping)。在此，所谓“崩碎”，是指切割时玻璃晶片的端部或裁切面缺损的意思。玻璃板的厚度越薄，越显著地产生崩碎。在专利文献1中公开了一种在基材膜上设置有粘着剂层的玻璃基板切割用粘着片。在该专利文献1中公开了，通过使用厚度为130μm以上且拉伸弹性模量为1GPa以上的膜作为基材膜，进一步使粘着剂层的厚度为9μm以下，从而可减少粘着片因切割刀片的压力而变形，可抑制产生崩碎及晶片飞散(专利文献1的0010段)。现有技术文献专利文献...
【技术保护点】
一种玻璃切割用粘着片，其具备：基材、及层叠于所述基材的至少一面的粘着剂层，其特征在于：所述基材的厚度为30μm以上且小于130μm，所述粘着剂层在100℃下的储能模量为6～50kPa。
【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0649281.一种玻璃切割用粘着片，其具备：基材、及层叠于所述基材的至少一面的粘着剂层，其特征在于：所述基材的厚度为30μm以上且小于130μm，所述粘着剂层在100℃下的储能模量为6～50kPa。2.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，所述粘着剂层的厚度为5～25μm。3.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，所述粘着剂层在23℃下的储能模量为30～100kPa。4.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃，在静置20分钟之后，所述玻璃切割用粘着片对所述无碱玻璃的粘着力为8000～25000mN/25mm。5.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，所述粘着剂层的、通过JISZ0237：1991所记载的方法中将剥离速度变更为1mm/分钟的条件、使用探头粘性测定的能量为0.01～5mJ/5mmΦ。6.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，所述粘着剂层由能量线固化性的粘着剂形成。7.根据权利要求6所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，所述粘着剂层由粘着剂组合物所形成的粘着剂而形成，所述粘着剂组合物含有侧链导入有能量线固化性基团...
【专利技术属性】
技术研发人员：西田卓生，坂本美纱季，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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