The present invention provides an adhesive sheet for glass cutting that is not prone to corner and wafer offset even in the case of a thin glass plate being cut into small wafers, and a method of making the same. The glass cut surface of the adhesive layer with at least one side adhesive sheet laminated on the substrate, and the substrate, the adhesive layer is composed of radiation curable adhesives, the radiation curable adhesive containing side chain into energy ray curable radical (methyl) acrylate the copolymer (A) formed by the adhesive composition.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于切割玻璃板得到玻璃晶片(glasschip)的玻璃切割用粘着片材及其制造方法。
技术介绍
在制造装载于移动电话、智能型手机的照相机模块时，需要细微的玻璃片。如此的玻璃片是使用切割用片材将一片玻璃板切割而得。即，将玻璃板贴在切割用片材之后，以切割刀片裁切该玻璃从而得到个片化的玻璃(以下有时称为“玻璃晶片”)。近几年，因智能型手机等的薄型化的推进，所装载的照相机模块亦小型化，其结果需要制造更薄的细微玻璃晶片(以下有时称为“小晶片”)。在切割玻璃等脆的材料的情况下，容易发生缺角。在此所谓缺角，是指切割时玻璃晶片的端部或裁切面缺损的意思。玻璃板的厚度越薄，越显著地发生缺角。在专利文献1中公开了一种在基材薄膜上设置有粘着剂层的玻璃基板切割用粘着片材。在该专利文献1中公开了，使用厚度为130μm以上且拉伸弹性模量为1GPa以上的薄膜作为基材薄膜，进一步使粘着剂层的厚度为9μm以下，由此能够减少粘着片材因切割刀片的压力导致的变形，能够抑制发生缺角(专利文献1的段落0010)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3838637号
技术实现思路
(一)要解...
【技术保护点】
一种玻璃切割用粘着片材，其具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述玻璃切割用粘着片材的特征在于，所述粘着剂层由能量射线固化性的粘着剂形成，所述能量射线固化性的粘着剂由含有侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的粘着剂组合物所形成。
【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0649251.一种玻璃切割用粘着片材，其具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述玻璃切割用粘着片材的特征在于，所述粘着剂层由能量射线固化性的粘着剂形成，所述能量射线固化性的粘着剂由含有侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的粘着剂组合物所形成。2.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，所述粘着剂组合物进一步含有所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量射线固化性化合物(B)。3.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，所述粘着剂组合物进一步含有交联剂(C)。4.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，所述粘着剂层在照射能量射线之前在100℃的储存弹性模量为5～50kPa。5.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃，静置20分钟之后，所述玻璃切割用粘着片材在照射能量射线之前对所述无碱玻璃的粘着力为5000～25000mN/25mm。6.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片材，其特征在于，在将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃，在对该粘着剂层照射能量射线之后，所述玻璃切割用粘着片材对所述无碱玻璃的粘着力为50～250...
【专利技术属性】
技术研发人员：西田卓生，坂本美纱季，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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