The invention provides a wafer cutting is not easy, and can inhibit the occurrence of scattered and broken wafer offset, can be good to pick up, but not easy to produce residue of glass cutting with adhesive sheet, and manufacturing method thereof. Adhesive sheet for cutting, the invention provides a glass substrate, and comprises a laminated on the substrate at least an adhesive layer, wherein the substrate side, the thickness of 30 m or more and less than 130 m, the adhesive layer thickness of more than 9 mu m and 40 mu m or less.
【技术实现步骤摘要】
玻璃切割用粘着片及其制造方法
本专利技术涉及一种用于切割玻璃板、以得到玻璃晶片(glasschip)的玻璃切割用粘着片及其制造方法。
技术介绍
在制造装载于移动电话和智能手机的照相机模组时，需要细微的玻璃片。这样的玻璃片可以通过使用切割用片材，切割一片玻璃板而得到。即，可以通过将玻璃板贴于切割用片材之后，利用切割刀片裁切该玻璃板，得到单片的玻璃(以下有时称为“玻璃晶片”)。近年来，因智能手机等的薄型化的发展，所装载的照相机模组也小型化，其结果，需要制造更薄的微小的玻璃晶片(以下有时称为“小晶片”)。切割玻璃等脆的材料时，容易产生崩碎(chipping)。在此，所谓“崩碎”，是指切割时玻璃晶片的端部或裁切面缺损的意思。玻璃板的厚度越薄，越显著地产生崩碎。此外，对于上述切割用片材，进行切割时，要求不会发生所形成的玻璃晶片从该切割用片材上剥落飞散的现象(以下有时称作“晶片飞散”)。在专利文献1中公开了一种在基材膜上设置有粘着剂层的玻璃基板切割用粘着片。在该专利文献1中公开了，通过使用厚度为130μm以上且拉伸弹性模量为1GPa以上的膜作为基材膜，进一步使粘着剂层的厚度为...
【技术保护点】
一种玻璃切割用粘着片，其具备：基材、及层叠于所述基材的至少一面的粘着剂层，其特征在于：所述基材的厚度为30μm以上且小于130μm，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。
【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0649291.一种玻璃切割用粘着片，其具备：基材、及层叠于所述基材的至少一面的粘着剂层，其特征在于：所述基材的厚度为30μm以上且小于130μm，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。2.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，所述粘着剂层由能量线固化性的粘着剂形成。3.根据权利要求2所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，所述粘着剂层由粘着剂组合物所形成的粘着剂而形成，所述粘着剂组合物含有侧链导入有能量线固化性基团的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。4.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，所述粘着剂层的、通过JISZ0237：1991所记载的方法中将剥离速度变更为1mm/分钟的条件、使用探头粘性测定的能量为0.01～5mJ/5mmΦ。5.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，所述粘着剂层在23℃下的储能模量为30～100kPa。6.根据权利要求1所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃，在静置20分钟之后，所述玻璃切割用粘着片对所述无碱玻璃的粘着力为8000～25000mN/25mm。7.根据权利要求2所述的玻璃切割用粘着片，其特征在于，将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃，在对该粘着剂层照射能量线之后，所述玻璃切割用粘着片对所述无碱玻璃的粘着力为50...
【专利技术属性】
技术研发人员：西田卓生，坂本美纱季，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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