一种连续镀电镀后处理导电水封装置制造方法及图纸

技术编号:16358625 阅读:144 留言:0更新日期:2017-10-10 16:03
本实用新型专利技术公开了一种连续镀电镀后处理导电水封装置,包括绝缘壳体和封水槽,所述绝缘壳体的上表面固定安装有进水管道,所述进水管道的正面还设置有进排气溢流管道,所述绝缘壳体的右上端还固定安装有漂浮式给取水装置,且在漂浮式给取水装置的右端还通过蒸汽管与冷凝器相连接,所述封水槽的上表面还固定安装有导电板,且在导电板的左端还固定连接有导电座,所述封水槽的正面还固定安装有电极棒,所述电极棒的上表面与阳离子交换膜相连接,所述封水槽的下端还固定安装有柱形搅拌器,产品在经过水封后,在电流的作用下,会在产品表面很快形成一层保护膜,达到产品封孔的作用,满足客户需求。

Conductive water sealing device for continuous plating after plating treatment

The utility model discloses a continuous plating postprocessing conductive seal device, which comprises an insulating casing and a water tank, the upper surface of the insulation shell is fixedly provided with a water inlet pipe and the front side of the water inlet pipe is arranged in the exhaust pipe of the insulating overflow, the upper right shell is fixed to floating water intake device, and the floating type water supply device through the right end of the steam pipe and condenser is connected with the sealing tank is fixed on the surface of the conductive plate, and in the left end of the conductive plate is fixedly connected with the conductive seat, the front side of the water sealing groove is fixed on the electrode rod. The surface and the cation exchange membrane, the electrode rod is connected to the lower end of said sealing tank is also provided with a cylindrical mixer, product after water seal, under the action of current, will soon be on the surface of the product Form a protective film, to achieve product sealing role, to meet customer needs.

【技术实现步骤摘要】
一种连续镀电镀后处理导电水封装置
本技术涉及导电水封装置
,具体为一种连续镀电镀后处理导电水封装置。
技术介绍
现在的产品环境要求越来越高,电镀过程中除了提高电镀工艺的同时,通过增加后处理封孔来达到产品要求。封孔剂药水价格昂贵,在成本中占了较大比重,给电镀增加了很大的成本,目前传统的封孔方式是产品在药水中浸泡,然后吹干,这种传统方式水封,药水在表面形成的保护膜跟药水浓度、产速关系较大。一般产速较慢、药水的浓度较高,不然,保护膜一掉,起到的保护作用就较小。必须的提高保护剂浓度,这样成本增加较大。要么降低产速,这样就降低了产能。
技术实现思路
为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种连续镀电镀后处理导电水封装置,包括绝缘壳体和封水槽,所述绝缘壳体的上表面固定安装有进水管道,所述进水管道的正面还设置有进排气溢流管道,所述绝缘壳体的右上端还固定安装有漂浮式给取水装置,且在漂浮式给取水装置的右端还通过蒸汽管与冷凝器相连接,且在冷凝器的下端还设置有蒸馏水罐,所述封水槽通过安装在其内侧的固定块固定安装在绝缘壳体的内表面,在封水槽的上表面还固定安装有导电板,且在导电板的左端还固定连接有导电座,所述本文档来自技高网...
一种连续镀电镀后处理导电水封装置

【技术保护点】
一种连续镀电镀后处理导电水封装置,其特征在于:包括绝缘壳体(1)和封水槽(8),所述绝缘壳体(1)的上表面固定安装有进水管道(2),所述进水管道(2)的正面还设置有进排气溢流管道(3),所述绝缘壳体(1)的右上端还固定安装有漂浮式给取水装置(4),且在漂浮式给取水装置(4)的右端还通过蒸汽管(5)与冷凝器(16)相连接,且在冷凝器(16)的下端还设置有蒸馏水罐(7),所述封水槽(8)通过安装在其内侧的固定块固定安装在绝缘壳体(1)的内表面,在封水槽(8)的上表面还固定安装有导电板(10),且在导电板(10)的左端还固定连接有导电座(11),所述封水槽(8)的正面还固定安装有电极棒(12),所述...

【技术特征摘要】
1.一种连续镀电镀后处理导电水封装置,其特征在于:包括绝缘壳体(1)和封水槽(8),所述绝缘壳体(1)的上表面固定安装有进水管道(2),所述进水管道(2)的正面还设置有进排气溢流管道(3),所述绝缘壳体(1)的右上端还固定安装有漂浮式给取水装置(4),且在漂浮式给取水装置(4)的右端还通过蒸汽管(5)与冷凝器(16)相连接,且在冷凝器(16)的下端还设置有蒸馏水罐(7),所述封水槽(8)通过安装在其内侧的固定块固定安装在绝缘壳体(1)的内表面,在封水槽(8)的上表面还固定安装有导电板(10),且在导电板(10)的左端还固定连接有导电座(11),所述封水槽(8)的正面还固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹俊峰
申请(专利权)人:东莞金镀实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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