一种激光锡渣清洗手柄制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光锡渣清洗手柄，涉及激光清洗技术领域，包括激光发生手柄，所述激光发生手柄的出射端设有外螺纹，并通过所述外螺纹连接有L型转接管，所述L型转接管一端设有内螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹相匹配；所述L型转接管弯转部内设有反射镜，所述反射镜与所述激光发生手柄的出射激光呈45°夹角，L型转接管另一端内部设有聚焦镜，所述聚焦镜的焦距为20mm；所述L型转接管连接所述激光发生手柄一端为长筒设计。通过L型转接管的设置，有效提高了激光清洗工作距离，且改变了激光的发射方向，不需要客户将激光锡渣清洗手柄垂直竖起对准半导体，可以方便对在线的半导体锡渣及其氧化层进行清洗；20mm焦距的聚焦镜有效聚焦，便于对准微小异物。

Laser tin slag cleaning handle

The utility model discloses a laser tin slag cleaning handle, which relates to the technical field of laser cleaning, including laser generating handle, the handle of the laser output end is provided with an external thread, and the thread is connected with a L type transfer tube, the L type switch tube is provided with internal threads, phase matching the internal thread and the external thread; the L type transfer tube bending portion is provided with an mirror, the mirror and the laser generating handle laser at a 45 degree angle, L type transfer tube the other end is arranged inside the focus lens, the focusing lens focal length is 20mm; the the L type switching tube is connected with the laser generator and one end of the handle long cylinder design. The L type transfer tube set, effectively improve the laser cleaning work distance, and change the direction of laser, customers do not need to handle the laser cleaning tin slag can be easily erected vertically aligned semiconductor, semiconductor and oxide layer of the tin slag online cleaning; effective focusing mirror focusing 20mm focal length, easy alignment of small objects.

【技术实现步骤摘要】
一种激光锡渣清洗手柄
本技术涉及激光清洗
，尤其是一种用于清洗半导体锡渣的激光锡渣清洗手柄。
技术介绍
传统的锡渣清洗方法包括机械清洗法、化学清洗法和超声波清洗法等。由于半导体芯片锡渣粘附的探针很细，很小，直径不超过50um，传统的清洗方法会造成探针断裂，融化，甚至变质。激光清洗方法则没有上述弊病，激光清洗的显著优势在于，接触被清洗表面的是光，从而不会划伤基底，可以实现选区定位的精密清洗，而且不用任何溶液，不产生有毒物质，是一种绿色清洗技术。现有的点式激光锡渣清洗手柄对于半导体锡渣的清洗上存在不便于在线作业，激光出射距离短，不利于进行光束整形等问题，而且用户的手持体验不好。因此，一种可在线清洗，适合远程清洗探针的激光锡渣清洗头有深入研究的价值和意义。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种便于在线作业的锡渣激光锡渣清洗手柄。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种激光锡渣清洗手柄，包括激光发生手柄，所述激光发生手柄的出射端设有外螺纹，并通过所述外螺纹连接有L型转接管，所述L型转接管一端设有内螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹相匹配；所述L型转接管弯转部内设有反射镜，所述反射镜与所述激光发生手柄的出射激光呈45°夹角，L型转接管另一端内部设有聚焦镜，所述聚焦镜的焦距为20mm；所述L型转接管连接所述激光发生手柄一端为长筒设计。进一步的，所述L型转接管为分体式结构，由长筒连接管、垂直转接管和聚焦瞄准管组成，所述反射镜设置于所述垂直转接管内，所述长筒连接管一端连接所述激光发生手柄的出射端，另一端连接所述垂直转接管，所述聚焦瞄准管一端连接所述垂直转接管，另一端内部设置聚焦镜，所述垂直转接管与所述长筒连接管和所述聚焦瞄准管螺纹连接。进一步的，所述L型转接管为硬铝材质，其结构稳定，不易变形，重量轻，平衡性好，使用方便。进一步的，所述L型转接管内壁设有均匀的螺纹结构，漫反射吸光设计，能够将外部漫反射进入激光器的杂散光有效吸收，防止杂散光反射进入激光器，避免对激光器造成损伤。进一步的，所述L型转接管采用360°旋转螺纹固定方式，可支持任意角度的探针激光清洗。进一步的，所述L型转接管内置的反射镜采用介电质镀反射膜，反射率>99.8%。进一步的，所述聚焦镜根据激光器输出波长，选择1064nm或者532nm不同波长聚焦镜，聚焦镜焦距均为20mm，为长工作距离聚焦镜。进一步的，所述L型转接管可根据清洗工件的距离远近，自由伸缩，满足可调范围内任意位置的激光清洗。本技术的有益效果：通过L型转接管的设置，有效提高了激光清洗工作距离，且改变了激光的发射方向，不需要客户将激光锡渣清洗手柄垂直竖起对准半导体，可以方便对在线的半导体锡渣及其氧化层进行清洗；L型转接管内壁采用螺纹吸收漫反射设计，防止外面杂散光进入激光器；L型转接管内置45°反射镜采用介电质镀反射膜，反射率>99.8%；L型转接管可根据清洗工件的距离远近，自由伸缩，满足可调范围内任意位置的激光清洗；20mm焦距的聚焦镜有效聚焦，便于对准微小异物；L型转接管采用360°旋转螺纹固定方式，可支持任意角度的探针激光清洗。附图说明图1为本技术的主体结构示意图之一；图2为本技术L型转接管的内部结构示意图之一；图3为本技术的主体结构示意图之二；图4为本技术的L型转接管的内部结构示意图之二。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。实施例1一种激光锡渣清洗手柄，如图1、图2所示，包括激光发生手柄10，所述激光发生手柄10的出射端设有外螺纹，并通过所述外螺纹连接有L型转接管20，所述L型转接管20一端设有内螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹相匹配；所述L型转接管20弯转部201内设有反射镜202，所述反射镜202与所述激光发生手柄的出射激光呈45°夹角，L型转接管内壁设置吸收漫反射螺纹，另一端内部设有聚焦镜203，所述聚焦镜203的焦距为20mm；所述L型转接管20连接所述激光发生手柄10一端为长筒设计。所述L型转接管20为分体式结构，如图3、图4所示，由长筒连接管204、垂直转接管205和聚焦瞄准管206组成，所述反射镜202设置于所述垂直转接管205内，所述长筒连接管204一端连接所述激光发生手柄的出射端，另一端连接所述垂直转接管205，所述聚焦瞄准管206一端连接所述垂直转接管205，另一端内部设置聚焦镜203，所述垂直转接管205与所述长筒连接管204和所述聚焦瞄准管206螺纹连接。所述L型转接管20内置的反射镜202采用介电质镀反射膜，反射率>99.8%；所述聚焦镜203根据激光器输出波长，选择1064nm或者532nm不同波长聚焦镜，聚焦镜焦距均为20mm，为长工作距离聚焦镜。通过L型转接管的设置，有效提高了激光清洗工作距离，且改变了激光的发射方向，不需要客户将激光锡渣清洗手柄垂直竖起对准半导体，可以方便对在线的半导体锡渣及其氧化层进行清洗；20mm焦距的聚焦镜有效聚焦，便于对准微小异物。长筒连接管204还可以根据需要连接两节甚至多节，或者，可自由伸缩，满足可调范围内任意位置的激光清洗。所述L型转接管为硬铝材质，其结构稳定，不易变形，重量轻，平衡性好，使用方便；所述L型转接管内壁设有均匀的螺纹结构，漫反射吸光设计，能够将外部漫反射进入激光器的杂散光有效吸收，防止杂散光反射进入激光器，避免对激光器造成损伤；所述L型转接管采用360°旋转螺纹固定方式，可支持任意角度的探针激光清洗。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光锡渣清洗手柄，包括激光发生手柄，其特征在于：所述激光发生手柄的出射端设有外螺纹，并通过所述外螺纹连接有L型转接管，所述L型转接管一端设有内螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹相匹配；所述L型转接管弯转部内设有反射镜，所述反射镜与所述激光发生手柄的出射激光呈45°夹角，L型转接管另一端内部设有聚焦镜，所述聚焦镜的焦距为20mm；所述L型转接管连接所述激光发生手柄一端为长筒设计。

【技术特征摘要】
1.一种激光锡渣清洗手柄，包括激光发生手柄，其特征在于：所述激光发生手柄的出射端设有外螺纹，并通过所述外螺纹连接有L型转接管，所述L型转接管一端设有内螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹相匹配；所述L型转接管弯转部内设有反射镜，所述反射镜与所述激光发生手柄的出射激光呈45°夹角，L型转接管另一端内部设有聚焦镜，所述聚焦镜的焦距为20mm；所述L型转接管连接所述激光发生手柄一端为长筒设计。2.根据权利要求1所述的激光锡渣清洗手柄，其特征在于：所述L型转接管为分体式结构，由长筒连接管、垂直转接管和聚焦瞄准管组成，所述反射镜设置于所述垂直转接管内，所述长筒连接管一端连接所述激光发生手柄的出射端，另一端连接所述垂直转接管，所述聚焦瞄准管一端连接所述垂直转接管，另一端内部设置聚焦镜，所述垂直转接管与所述长筒连接管和所述聚焦瞄准管螺纹连接。3.根据权利要求1或2所述的激光锡渣清洗手柄，其特征在于：所述L型转接管为硬铝材质，其结构稳定...

【专利技术属性】
技术研发人员：周倩，周健，周彪，
申请(专利权)人：苏州艾思兰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32