The subject of the present invention is to provide a conductive pattern forming composition and a conductive pattern forming method capable of improving conductivity of conductive patterns, forming a conductive pattern using light irradiation or microwave irradiation. The solution of the present invention is a conductive pattern by light irradiation or microwave irradiation of forming a conductive pattern forming composition comprising (A) selected from the group consisting of carbon atoms of metal salts of organic carboxylic acid from 2 to 18 and does not contain organic carboxylic acids as at least one metal compound organic metal complexes of ligands, (B), metal (C) resin and solvent (D), (A) selected from the group consisting of carbon atoms of metal salts of organic carboxylic acid from 2 to 18 and does not contain organic carboxylic acid as the quality of metal atoms at least one metal compound total conversion of organic metal complexes of the ligands and metal materials (B) the total metal quality ratio: (A) from the number of carbon atoms for metal salts of organic carboxylic acid 2 ~ 18 and does not contain organic carboxylic acids as at least one metal compound metal organic complex ligands in metal materials: (B) = 80:20 ~ 2: 98.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电图案形成用组合物和导电图案形成方法
本专利技术涉及导电图案形成用组合物和导电图案形成方法的改良。
技术介绍
作为制作微细的布线图案的技术,以往一般使用将铜箔与光致抗蚀剂组合并通过光刻法来形成布线图案的方法,但该方法不仅工序数多,而且排水、废液处理的负担大,期望在环境方面进行改善。此外,还已知将通过加热蒸镀法、溅射法制作的金属薄膜通过光刻法进行图案化的方法。但是,加热蒸镀法、溅射法不仅真空环境不可缺少,而且价格也非常昂贵,在应用于布线图案的情况下,难以降低制造成本。因此,提出了使用包含金属和/或金属氧化物的墨、通过印刷来制作布线的技术。利用印刷的布线技术可以以低成本高速地制作大量的产品,因此已经部分研究了实用的电子器件的制作。例如,下述专利文献1中公开了一种基板的制造方法,所述制造方法包含下述步骤:在基材上排出包含导电性无机金属粒子的导电性无机组合物的步骤、在前述导电性无机组合物上排出包含导电性有机金属络合物的导电性有机组合物的步骤、以及将前述导电性无机组合物和导电性有机组合物烧成的步骤。然而,在使用加热炉将包含金属等的墨进行加热烧成的方法中,不仅加热工序中需要高温、耗费时间,而且在塑料基材不能耐受加热温度的情况下,存在不能达到满意的电导率这样的问题。此外,在上述专利文献1中,需要分别排出导电性无机组合物和导电性有机组合物,也存在工序烦杂这样的问题。因此,如专利文献2~4中记载的那样,可以考虑使用包含纳米粒子的组合物(墨),通过光照射转化为金属布线。专利文献5中还有将甲酸铜和铜粒子组合的体系的记载,但甲酸的腐蚀性强,特别是在用于光烧成这样的工艺时存在难点 ...
【技术保护点】
一种导电图案形成用组合物,其特征在于,包含:(A)选自碳原子数为2~18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物,(B)金属材料,(C)树脂,以及(D)溶剂,所述(A)选自碳原子数为2~18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物的总量的金属原子换算的质量与所述(B)金属材料的总金属质量的质量比例为:(A)选自碳原子数为2~18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物:(B)金属材料=80:20~2:98。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.24 JP 2015-060419;2015.09.30 JP 2015-193261.一种导电图案形成用组合物,其特征在于,包含:(A)选自碳原子数为2~18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物,(B)金属材料,(C)树脂,以及(D)溶剂,所述(A)选自碳原子数为2~18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物的总量的金属原子换算的质量与所述(B)金属材料的总金属质量的质量比例为:(A)选自碳原子数为2~18的有机羧酸的金属盐和不包含有机羧酸作为配体的有机金属络合物中的至少一种金属化合物:(B)金属材料=80:20~2:98。2.根据权利要求1所述的导电图案形成用组合物,所述(B)金属材料包含(B1)金属粒子。3.根据权利要求2所述的导电图案形成用组合物,所述(B)金属材料还包含(B2)金属纳米线和/或金属纳米管。4.根据权利要求1~3中任一项所述的导电图案形成用组合物,构成所述(A)选自碳原子数为2~18...
【专利技术属性】
技术研发人员:内田博,栗谷真澄,米田周平,
申请(专利权)人:昭和电工株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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