导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种导电糊剂，可以高精度地控制电极间的间隔，还可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明专利技术的导电糊剂用于对表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件进行连接，并对上述第一电极和上述第二电极进行电连接，所述导电糊剂含有热固化性成分、多个焊锡粒子和熔点为250℃以上的多个间隔物，上述间隔物的平均粒径比上述焊锡粒子的平均粒径大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法
本专利技术涉及含有焊锡粒子的导电糊剂。本专利技术还涉及使用了上述导电糊剂的连接结构体及连接结构体的制造方法。
技术介绍
各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。就上述各向异性导电材料而言，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极与玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板，并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，从而得到连接结构体。作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述专利文献1中公开有一种粘接胶带，其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉和固化剂，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电糊剂，其用于对表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件进行连接，并对所述第一电极和所述第二电极进行电连接，其中，所述导电糊剂含有热固化性成分、多个焊锡粒子和熔点为250℃以上的多个间隔物，所述间隔物的平均粒径比所述焊锡粒子的平均粒径大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.04 JP 2014-2461131.一种导电糊剂，其用于对表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件进行连接，并对所述第一电极和所述第二电极进行电连接，其中，所述导电糊剂含有热固化性成分、多个焊锡粒子和熔点为250℃以上的多个间隔物，所述间隔物的平均粒径比所述焊锡粒子的平均粒径大。2.如权利要求1所述的导电糊剂，其中，所述间隔物为绝缘性粒子。3.如权利要求1或2所述的导电糊剂，其中，以所述间隔物与所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件这双方相接触的方式来使用所述导电糊剂。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电糊剂，其中，所述导电糊剂如下使用：在对所述第一电极和所述第二电极进行电连接时，将所述导电糊剂加热至所述焊锡粒子的熔点以上且所述热固化性成分的固化温度以上，使多个所述焊锡粒子凝聚并一体化。5.如权利要求1～4中任一项所述的导电糊剂，其中，所述间隔物的平均粒径与所述焊锡粒子的平均粒径之比为1.1以上、15以下。6.如权利要求1～5中任一项所述的导电糊剂，其中，所述间隔物的含量为0.1重量％以上、10重量％以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的导电糊剂，其中，所述焊锡粒子的平均粒径为1μm以上、40μm以下。8.如权利要求1～7中任一项所述的导电糊剂，其中，所述焊锡粒子的含量为10重量％以上、80重量％以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的导电糊剂，其中，以重量％单位计的所述焊锡粒子的含量与以重量％单位计的所述间隔物的含量之比为2以上、100以下。10.一种连接结构体，其包括：表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件、表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件、将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石泽英亮，上野山伸也，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP