阻燃聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物制造技术

技术编号:1630420 阅读:177 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本申请涉及一种组合物,其包括增容的聚(亚芳基醚)/聚酰胺共混物,任选的导电填料,次膦酸盐,和阻燃增效剂,所述阻燃增效剂选自多磷酸三聚氰胺,硼酸锌,低熔点玻璃,滑石,以及两种或更多种前述阻燃增效剂的组合。本申请也描述了由所述组合物制成的制品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阻燃聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物 相关申请的交叉参考本申请是2004年11月22日提交的美国专利申请10/994,769和2005 年ll月曰提交的美国专利申请ll/271,279和Il/27,278的部分继续申请, 将这些专利申请的全部内容引入本申请作为参考。
技术介绍
本专利技术涉及阻燃剂体系以及它在热塑性聚合物中的用途。已经将聚(亚芳基醚)树脂与聚酰胺树脂共混,从而提供具有宽泛的有利性质的组合物,所述有利性质例如耐热性、耐化学品性、冲击强度、水解稳定性和尺寸稳定性。这些有利性质在广泛的应用中是理想的,这些应用所需要的部件的升17状和尺寸广泛地变化。结果,可以使用各种各样的成型或模塑方法,例如 注塑,压塑和挤出。此外,还期望热塑性组合物在许多应用中是阻燃的。在过去,阻燃性通常通过使用含卣素的阻燃剂而获得。在一些应用中, 含卣素的阻燃剂已经逐渐被有机磷酸酯阻燃剂所代替。有人建议使用次膦 酸盐作为有机磷酸酯阻燃剂的替代品。但是,次膦酸盐作为阻燃剂在热塑需要次膦酸盐阻燃剂体系和包括次膦酸盐的阻燃热塑性组合物。
技术实现思路
阻燃剂组合物,其包括增容的聚(亚芳基醚)/聚酰胺共混物、导电填料、 次膦酸盐和阻燃增效剂,所述阻燃增效剂选自多磷酸三聚氰胺、硼酸锌、 低熔点玻璃、滑石、以及两种或更多种前述阻燃增效剂的组合。在另一实施方式中,阻燃组合物包括增容的聚(亚芳基醚)/聚酰胺共混 物、次膦酸盐和阻燃增效剂,所述阻燃增效剂选自多磷酸三聚氰胺、硼酸 锌、低熔点玻璃、二氧化钛、滑石,以及两种或更多种前述阻燃增效剂的 组合。本专利技术也提供包括阻燃组合物的制品,所述阻燃组合物包括增容的聚 (亚芳基醚)/聚酰胺共混物、导电填料、次膦酸盐和阻燃增效剂,所述阻燃 增效剂选自多磷酸三聚氰胺、硼酸锌、低熔点玻璃、滑石,以及两种或更 多种前述阻燃增效剂的组合。在另一实施方式中,制品包括阻燃组合物,所述阻燃组合物包括增容 的聚(亚芳基醚)/聚酰胺共混物、次膦酸盐和阻燃增效剂,所述阻燃增效剂 选自多磷酸三聚氰胺、硼酸锌、低熔点玻璃、二氧化钛、滑石,以及两种 或更多种前述阻燃增效剂的组合。具体实施例方式本申请中所用的术语"第一"、"第二"等,"主要(primary)"、"次要 (secondary)"等不指代任何顺序、量或重要性,而是用来将一种要素与另外 一种区分开。术语"一个"和"一种"("a,,和"an")不指代量的限制,而是指代 存在至少一个参考项。"任选的,,或"任选地"是指接下来描述的事件或情况可以发生或可 以不发生,并且该描述包括该事件发生的情况和该事件不发生的情况。本申请所述的阻燃組合物的阻燃等级为V-I或更好,所述阻燃等级根据 题为"Tests for Flammability of Plastic Materials, UL94"的Underwriter's Laboratory Bulletin 94(UL94)(2003年12月12日修订版),在2.0毫米的厚度 测定。实现上述阻燃性所用的次膦酸盐的量比如果不使用阻燃增效剂所需 要使用的次膦酸盐的量低得多(50wt。/。或以上)。阻燃增效剂的用量为少量, 通常为0.1 6.0wt%,基于组合物的总重量。在一些实施方式中,V-I或更好 的阻燃等级可使用次膦酸盐和阻燃增效剂获得,其中次膦酸盐和阻燃增效 剂的总量比单独使用次膦酸盐来获得相当的阻燃等级时所需的量少。在一些实施方式中,组合物适合用于低压/低剪切模塑方法。低压/低剪 切模塑方法需要熔体强度足够高和熔体体积速率(MVR)足够低的材料,从而 在离开挤出模头或模具之后保持期望的形状。在一些实施方式中,期望材料的导电性足够好,从而允许进行静电涂 覆。导电性的通常指标之一是比体积电阻率。比体积电阻率(SVR)是通过材 料的体积的漏电流的量度。它定义为通过1立方厘米的材料的电阻,并且表示为欧姆-厘米(ohm-cm)。材料的比体积电阻率越低,材料的导电性越好。 在一种实施方式中,组合物的比体积电阻率小于或等于106 ohm-cm,或者 更具体地,小于或等于105ohm-cm,或者甚至更具体地,小于或等于104 ohm-cm。组合物的比体积电阻率可为大于或等于1 ohm-cm。比体积电阻率 可如实施例中所述测定。包括一种或多种阻燃增效剂同时降低次膦酸盐的量导致组合物达到与 具有较大量的次膦酸盐而没有阻燃增效剂的类似组合物相当的比体积电阻 率。结果,包括较少量的次膦酸盐、 一种或多种阻燃增效剂,和导电填料 的组合物可以获得,与包括导电填料和较大量的次膦酸盐但是没有阻燃增 效剂的组合物相比,相同或较低的电阻率。这是出乎意料的,因为已经知 道次膦酸盐能够提高电导率,并且本来预期减少50%或更多的次膦酸盐的 量会增加SVR。本申请的术语"一个,,和"一种"不指代量的限制,而是指代存在至少一个参考项。本申请公开的所有范围都包括端点并且是可结合的(例如,范围"至多25wt。/。,或者更具体地,5 wt。/。 20wt。/。,"是包括端点的,并且包括范围"5 wt%~25 wt。/。,"的所有中间值等。)。本申请所用的"聚(亚芳基醚)"包括多个通式(I)的结构单元其中,对于每个结构单元,各个Q'和各个(^各自独立地为氢、卤素、伯低 级烷基或者仲低级烷基(例如包含1至7个碳原子的烷基)、卣代烷基、氨基 烷基、烯基烷基、炔基烷基、芳基(例如苯基)、烃氧基和至少两个碳原子分 开卣素和氧原子的囟代烃氧基。在一些实施方式中,Q"各自独立地为烷基或苯基例如CM烷基,(^各自独立地为氢或曱基。聚(亚芳基醚)可包括具有 含氨基烷基的端基的分子,所述端基通常位于羟基的邻位。也经常出现的 是,在聚(亚芳基醚)的制造过程中(此时二曱酚用作单体)通过反向加入二聚 体而得到的端基,例如四甲基二苯醌(TMDQ)。聚(亚芳基醚)可以是以下形式均聚物;共聚物;接枝共聚物;离子聚 合物;包括例如亚芳基醚单元和衍生自烯基芳族化合物的嵌段的嵌段共聚 物;以及包括至少一种前述形式的组合。聚(亚芳基醚)包括聚苯醚,其包括任选地结合2,3,6-三甲基-1,4-亚苯基醚单元的2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚单元。聚(亚芳基醚)可通过氧化偶合一羟基芳族化合物例如2,6-二曱酚和/或 2,3,6-三曱苯酚来制备。催化剂体系通常用于这种偶合;所述催化体系可包 含重金属化合物例如铜、锰或钴化合物,通常结合各种其它物质例如仲胺、 叔胺、卣化物或两种或更多种前述物质的组合。聚(亚芳基醚)可具有3,000至40,000克/摩尔(g/mol)的数均分子量,5,000 至80,000g/mol的重均分子量,或3,000至40,000克/摩尔(g/mol)的数均分子 量和5,000至80,000g/mol的重均分子量,其由凝胶渗透色谱使用单分散聚 苯乙蹄标样(40 。C的苯乙烯二乙烯基苯凝胶)和具有每毫升氯仿1毫克浓度的 样品确定。聚(亚芳基醚)的初始特性粘度可为0.10~0.60分升每克(dl/g),或 者更具体地,0.29-0.48 dl/g,在25。C的氯仿中测量。初始特性粘度定义为 与组合物的其它组分熔融混合之前聚(亚芳基醚)的特性粘度,最终特性粘度 定义为与组合物的其它组分熔融混合之后聚(亚芳基醚本文档来自技高网...

【技术保护点】
阻燃热塑性组合物,其包括: 增容的聚(亚芳基醚)/聚酰胺共混物; 导电填料; 次膦酸盐;和 阻燃增效剂,所述阻燃增效剂选自多磷酸三聚氰胺、硼酸锌、低熔点玻璃、滑石,以及两种或更多种前述阻燃增效剂的组合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗尚K杰马纳泰什查克拉博蒂杰基索尔佩普拉文博拉德阿南萨拉曼达纳巴兰
申请(专利权)人:沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利