覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术涉及覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法。覆金属层叠板具备第一绝缘层、导体电路、第二绝缘层、和金属层。导体电路层叠在第一绝缘层上。第二绝缘层层叠在第一绝缘层以及导体电路上。金属层层叠在第二绝缘层上。第二绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物。导体电路和金属层的层间厚度Ta2与增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2‑Tb2≤2μm。导体电路的厚度为3～20μm。层间厚度Ta2为10～50μm。增强材料的厚度Tb2为8～50μm。

Metal clad laminate, printed wiring board, method for manufacturing metal clad laminate, and method for manufacturing printed wiring board

The invention relates to a metal clad plate, a printed wiring board, a method for manufacturing a metal clad laminate, and a method for manufacturing a printed wiring board. The metal clad laminate has a first insulating layer, a conductor circuit, a second insulating layer, and a metal layer. The conductor circuit is laminated on the first insulating layer. The second insulating layer is laminated on the first insulating layer and the conductor circuit. The metal layers are stacked over the second insulating layer. A second insulating layer containing a reinforcing material and a thermosetting resin composition impregnated with reinforcing material. The conductor circuit and metal layer thickness Ta2 and the thickness of the material to enhance the relationship of Tb2 is more than or equal to 0 Ta2 Tb2 less than or equal to 2 mu m. The thickness of the conductor circuit is 3~20 M. The interlayer thickness Ta2 is 10~50 mu m. The thickness of the reinforced material is Tb2 8~50 M.

【技术实现步骤摘要】
覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法
本专利技术涉及覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高功能化、高密度化，电子部件有越来越小型化、高集成化、高速化、多引脚化的倾向。与此相伴，印刷布线板对高密度化、小径化、轻量化、薄板化的要求也在提高。特别是厚度薄的印刷布线板易于发生翘曲。作为即使厚度薄也难以发生翘曲的覆铜层叠板，在专利文献1、2中公开了一种覆铜层叠板，该覆铜层叠板将含有无机填充材料的预浸利重叠多片，在其单面或两面配置铜箔，通过多级真空压制法层叠成形而得到。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开2011-195476号公报专利文献2：JP特开2012-052110号公报但是，在专利文献1、2所记载的通过多级真空压制法得到的覆铜层叠板中，有可能不能充分与薄板化的要求相对应。另外，在多层印刷布线板的制造中，必须将内层基板的导体电路埋入到绝缘层内。在通过多级真空压制法得到的多层印刷布线板中，有时内层基板的导体电路向绝缘层内的埋入不充分，从而会在绝缘层内发生气泡残留。这成为原因，在焊接安装时有可能会发生层间剥离。过去，为了防止该层间剥离的发生，必须使构成绝缘层的树脂的量增加，其结果是，绝缘层的厚度增大，多层印刷布线板的薄板化存在极限。进而，由于使构成绝缘层的树脂的量增加，从而弹性模量降低，有可能会变得易于发生多层印刷布线板的翘曲。
技术实现思路
为此，本专利技术提供一种能成为能够充分与薄板化对应、即使厚度较薄在焊接安装时也难以发生层间剥离的、抑制了温度变化所引起的翘曲量的印刷布线板的覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法。第一专利技术所涉及的覆金属层叠板具备：具有第一面以及第二面的绝缘层；层叠在绝缘层的第一面上的第一金属层；以及层叠在绝缘层的第二面上的第二金属层。绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，第一金属层和第二金属层的层间厚度Ta1与增强材料的厚度Tb1的关系为0≤Ta1-Tb1≤2μm。第二专利技术所涉及的覆金属层叠板具备：第一绝缘层；层叠在第一绝缘层上的导体电路；层叠在第一绝缘层以及导体电路上的第二绝缘层；以及层叠在第二绝缘层上的金属层。第二绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，导体电路和金属层的层间厚度Ta2与增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2-Tb2≤2μm。第三专利技术所涉及的印刷布线板具备：第一绝缘层；层叠在第一绝缘层上的第一导体电路；层叠在第一绝缘层以及第一导体电路上的第二绝缘层；以及层叠在第二绝缘层上的第二导体电路。第二绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，第一导体电路和第二导体电路的层间厚度Ta3与增强材料的厚度Tb3的关系为0≤Ta3-Tb3≤2μm。第四专利技术所涉及的覆金属层叠板的制造方法包含：准备工序，准备在两面或单面具备导体电路的芯基板；层叠工序，通过在具备导体电路的面上按照预浸料以及金属箔的顺序将预浸料以及金属箔层叠来制作层叠物；和加热加压成形工序，对转动的一对环形带间连续供给层叠物，在一对环形带间将层叠物加热加压成形。预浸料包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物，加热加压成形后的导体电路和金属箔的层间厚度Ta2与增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2-Tb2≤2μm。第五专利技术所涉及的印刷布线板的制造方法以覆金属层叠板的制造方法制造覆金属层叠板，对金属箔实施布线形成处理。根据本专利技术，能作为能够充分与薄板化对应、即使厚度较薄在焊接安装时也难以发生层间剥离的、抑制了温度变化所引起的翘曲量的印刷布线板。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的覆金属层叠板的简要截面图。图2是本专利技术的第二实施方式所涉及的覆金属层叠板的简要截面图。图3是本专利技术的实施方式所涉及的印刷布线板的简要截面图。图4A是用于说明本专利技术的第三实施方式所涉及的制造方法的图。图4B是用于说明本专利技术的第三实施方式所涉及的制造方法的图。图4C是用于说明本专利技术的第三实施方式所涉及的制造方法的图。图4D是用于说明本专利技术的第三实施方式所涉及的制造方法的图。图5是双带压制装置的简要图。图6A是用于说明本专利技术的第四实施方式所涉及的制造方法的图。图6B是用于说明本专利技术的第四实施方式所涉及的制造方法的图。图6C是用于说明本专利技术的第四实施方式所涉及的制造方法的图。图6D是用于说明本专利技术的第四实施方式所涉及的制造方法的图。图7是本专利技术的第五实施方式所涉及的覆金属层叠板的简要截面图。标号的说明100、101、102、110a覆金属层叠板101a、102a层叠物110、120芯基板200印刷布线板10、40、60、70绝缘层11、41、61、71增强材料12、42、62、72热固化性树脂组成物的固化物20、21、30、31、50a金属层22、32、50、51导体电路60a、70a预浸料62a、72a热固化性树脂组成物的半固化物具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。〔第一实施方式所涉及的覆金属层叠板100〕图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的覆金属层叠板100的简要截面图。覆金属层叠板100如图1所示具备：具有第一面10a以及第一面10a的相反侧的第二面10b的绝缘层10；第一金属层20；和第二金属层30。第一金属层20层叠在绝缘层10的第一面10a上。第二金属层30层叠在绝缘层10的第二面10b上。绝缘层10包含增强材料11和浸渗于增强材料11的热固化性树脂组成物的固化物12。在第一实施方式中，如图1所示，第一金属层20和第二金属层30的层间厚度Ta1与增强材料11的厚度Tb1的厚度差(Ta1-Tb1)为0≤Ta1-Tb1≤2μm，优选为1μm≤Ta1-Tb1≤2μm。若厚度差(Ta1-Tb1)超过2μm，则有可能不能充分与印刷布线板的薄板化相对应。另外，若厚度差(Ta1-Tb1)的范围为1μm以上、2μm以下，则增强材料11与第一金属层20以及第二金属层30(以下，有时称作金属层20、30)难以相接，覆金属层叠板100在电气可靠性上更加卓越。层间厚度Ta1、增强材料11的厚度Tb1能与实施例记载的方法同样地进行测定。为了使厚度差(Ta1-Tb1)为上述范围内，例如如后述那样，用能使加热温度急剧上升的双带压制法来制作覆金属层叠板100即可。另外，在绝缘层10是通过将包含增强材料11以及增强材料11中所含有的热固化性树脂组成物的半固化物(B阶状态)在内的预浸料多片重叠并使该重叠而成的层叠体固化后来得到的情况下，增强材料11的厚度Tb1是指多个增强材料的厚度和相邻的增强材料间的热固化性树脂组成物的固化物的厚度的合计，与上述的增强材料11的厚度Tb1同样地进行测定即可。覆金属层叠板100的板厚优选为14～90μm，更优选为16～87μm。第一金属层20和第二金属层30的层间厚度Ta1优选为10～50μm，更优选为12～47μm。作为第一金属层20与增强材料11之间的厚度和第二金属层30与增强材料11之间的厚度的关系，只要厚度差(Ta1-Tb1)为上述范围内，就没有特别限定。例如能列举出以下情况：第一金属层20与增强材料11之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆金属层叠板，具备：第一绝缘层；层叠在所述第一绝缘层上的导体电路；层叠在所述第一绝缘层以及所述导体电路上的第二绝缘层；以及层叠在所述第二绝缘层上的金属层，所述第二绝缘层包含增强材料和浸渗于所述增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，所述导体电路和所述金属层的层间厚度Ta2与所述增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2‑Tb2≤2μm，所述导体电路的厚度为3～20μm，所述层间厚度Ta2为10～50μm，所述增强材料的厚度Tb2为8～50μm。

【技术特征摘要】
2016.03.18 JP 2016-0558881.一种覆金属层叠板，具备：第一绝缘层；层叠在所述第一绝缘层上的导体电路；层叠在所述第一绝缘层以及所述导体电路上的第二绝缘层；以及层叠在所述第二绝缘层上的金属层，所述第二绝缘层包含增强材料和浸渗于所述增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，所述导体电路和所述金属层的层间厚度Ta2与所述增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2-Tb2≤2μm，所述导体电路的厚度为3～20μm，所述层间厚度Ta2为10～50μm，所述增强材料的厚度Tb2为8～50μm。2.一种印刷布线板，具备：第一绝缘层；层叠在所述第一绝缘层上的第一导体电路；层叠在所述第一绝缘层以及所述第一导体电路上的第二绝缘层；以及层叠在所述第二绝缘层上的第二导体电路，所述第二绝缘层包含增强材料和浸渗于所述增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，所述第一导体电路和所述第二导体电路的层间厚度Ta3与所述增强材料的厚度Tb3的关系为0≤Ta3-Tb3≤2μm，所述第一导体电路的厚度为3～20μm，所述层间厚度Ta3为10～50μm，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：福住浩之，小山雅也，宇野稔，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP