防溢胶电路板制造技术
Anti overflow circuit board
A glue overflow preventing circuit board, the anti overflow circuit board comprises a electroniccomponents zone, the electroniccomponents zone is used to set the electronic components, which comprises a retaining wall layer, the wall layer surrounding the electronic element, and the retaining wall layer and the inner side of the electronic element the edge set of intervals.
【技术实现步骤摘要】
防溢胶电路板
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种能防止底部填充胶溢流的电路板。
技术介绍
随着技术的发展，芯片尺寸也愈来愈小，相应地，在组装中，对所述芯片的组装精度的要求也越来越高。现有芯片组装方式为：在所述电路板的芯片组装位置形成一个连接垫；在所述连接垫上涂敷一层底部填充胶；将芯片置于所述液态固定胶上；固化所述液态固定胶，使所述芯片固定于所述电路板上，然而，在涂敷底部填充胶时，底部填充胶容易溢出，从而对点胶处附近的电路板造成污染。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的防溢胶电路板。一种防溢胶电路板，所述防溢胶电路板包括一上表面，所述上表面设置有电子元件，所述上表面还设置有一挡墙层，所述挡墙层环绕所述电子元件。与现有技术相比，本技术提供的防溢胶电路板，通过在电路板的上表面设置一个环绕电子元件的挡墙层，使用于固定电子元件的底部填充胶会被限制在挡墙层内侧，从而较好地控制了点胶范围，进而避免了底部填充胶污染电路板，保证了电路板的品质要求。附图说明图1是本技术提供的防溢胶电路板的俯视图。图2是图1所示的防溢胶电路板的剖面图图3是图2所述的防溢胶电路板移除所...
【技术保护点】
一种防溢胶电路板，所述防溢胶电路板包括一电子元件安放区，该电子元件安放区用于设置电子元件，其特征在于：还包括一挡墙层，所述挡墙层环绕所述电子元件，且所述挡墙层的内侧与所述电子元件的边缘相间隔设置。
【技术特征摘要】
1.一种防溢胶电路板，所述防溢胶电路板包括一电子元件安放区，该电子元件安放区用于设置电子元件，其特征在于：还包括一挡墙层，所述挡墙层环绕所述电子元件，且所述挡墙层的内侧与所述电子元件的边缘相间隔设置。2.如权利要求1所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述电子元件为芯片。3.如权利要求1所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述挡墙层的剖面为上宽下窄的倒梯形形状或者为长方形。4.如权利要求3所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述挡墙层的宽度范围介于为0.15mm～0.2mm。5.如权利要求2所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述挡墙层内侧距离所述芯片边缘的距离范围介于0.25mm～0.3mm。6.如权利要求2所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述防溢胶电路板包括绝缘基材层，位于所述绝缘基材...
【专利技术属性】
技术研发人员：向宁静，葛元海，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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